

Add to Cart
Introducción al Rogers TMM3
El Rogers TMM3 es un material de microondas termorresistente fabricado a partir de un compuesto de polímero termoservante cerámico.Combinando los mejores atributos de los laminados de circuitos de microondas de cerámica y de PTFE tradicionalesA diferencia de muchos materiales convencionales, TMM3 no requiere técnicas de producción especializadas, por lo que es una opción versátil y accesible para los ingenieros.
Detalles de la construcción
El PCB TMM3 cuenta con una robusta pila rígida de 2 capas:
Capa de cobre 1: 35 μm
RogersTMM3 Core: 0,635 mm (25 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Especificaciones:
Las dimensiones del tablero: 42,91 mm x 108,31 mm (± 0,15 mm)
Traza/espacio mínimo: 5/9 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm
El espesor del tablero acabado: 0,7 mm
Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mil) en las capas exteriores
Finalización de la superficie: Plata de inmersión
Aseguramiento de la calidad: Cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío, lo que garantiza la fiabilidad y el rendimiento.
Aplicaciones típicas
El PCB Rogers TMM3 es particularmente adecuado para:
Circuitos de RF y Microondas: Ideal para aplicaciones que requieren precisión y rendimiento de alta frecuencia.
Amplificadores y combinadores de potencia: Garantiza una
transmisión de señal eficiente y una pérdida mínima.
Sistemas de comunicación por satélite: proporciona un rendimiento
fiable en entornos exigentes.
Probadores de chips y antenas de parches: facilita pruebas precisas
y alto rendimiento.
Propiedad | Tmm3 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.27 ± 0.032 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.45 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | +37 | - | ppm/°K | -55°C a 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 2 por 109 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | > 9x 10^9 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 441 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propiedades térmicas | ||||||
Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica - x | 15 | X. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Y | 15 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Z | 23 | Z. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Conductividad térmica | 0.7 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas | |
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 16.53 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.72 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
Propiedades físicas | ||||||
Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
3.18 mm (0.125") | 0.12 | |||||
Gravedad específica | 1.78 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
Capacidad térmica específica | 0.87 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - |
En el ámbito de la electrónica, que evoluciona rápidamente, la
búsqueda de placas de circuitos impresos (PCB) de alto rendimiento
es cada vez más crítica, particularmente en sectores como las
telecomunicaciones y el aeroespacial.Introduzca el PCB de Rogers
TMM3, una solución innovadora diseñada específicamente para
aplicaciones de alta frecuencia.mostrando por qué se ha convertido
en una opción para ingenieros y fabricantes.
Rendimiento dieléctrico excepcional
- Constante dieléctrica (Dk): a 3,27 ± 0,032 a 10 GHz, el PCB TMM3 garantiza una distorsión mínima de la señal, crucial para la transmisión de alta frecuencia.45 en un rango de frecuencia más amplio de 8 GHz a 40 GHz, demostrando su versatilidad.
- Factor de disipación (Df): con un factor de disipación notablemente bajo de 0.002, el TMM3 minimiza la pérdida de energía, mejorando así la eficiencia general de los circuitos electrónicos.
- Coeficiente térmico de la constante dieléctrica: La estabilidad térmica es impresionante, con un coeficiente de +37 ppm/°K, lo que garantiza un rendimiento fiable a temperaturas de -55°C a 125°C.
Propiedades mecánicas y térmicas sólidas
- Temperatura de descomposición (Td): con un alto Td de 425°C, el TMM3 está bien equipado para manejar ambientes de alta temperatura.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): el CTE se alinea estrechamente con el del cobre, midiendo 15 ppm/K en las direcciones X y Y y 23 ppm/K en la dirección Z.Esto minimiza la tensión en los agujeros de revestimiento, que es vital para mantener la integridad eléctrica.
- Resistencia a la flexión: con una resistencia a la flexión de 16,53 kpsi, el TMM3 está construido para soportar tensiones mecánicas, lo que garantiza durabilidad en aplicaciones exigentes.
Impresionantes propiedades eléctricas
- Resistencia al aislamiento: el PCB TMM3 tiene una resistencia al aislamiento superior a 2000 GΩ, lo que proporciona un excelente aislamiento eléctrico.
- Resistencia al volumen: con una resistencia de 2 x 10^9 Ω·cm, este PCB presenta un rendimiento robusto en diversas aplicaciones.
- Resistencia eléctrica: con una resistencia dieléctrica de 441 V/mil, el TMM3 puede soportar altos voltajes sin comprometer el rendimiento.
Material de los PCB: | Compuestos de polímeros termosérmicos cerámicos, hidrocarburos |
Nombramiento: | Tmm3 |
Constante dieléctrica: | 3.27 |
Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor del PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil ((0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil ((1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6.(por ejemplo, 35 mm), 275 mil (6.985 mm), 300 mil (7.62 mm), 500 mil (12.7 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, dorado puro, etc. |
¿Por qué elegir Rogers TMM3 PCB?
1Confiabilidad constante: La combinación de baja Dk, baja Df y alta resistencia al aislamiento garantiza que el PCB TMM3 mantenga una integridad de señal excepcional en condiciones difíciles.
2Fabricación simplificada: El material es compatible con procesos libres de plomo y no requiere tratamiento con naftenato de sodio antes del revestimiento sin electro,simplificación de la producción y reducción de costes.
3. Aplicaciones versátiles: El PCB TMM3 brilla en varias aplicaciones, incluidos circuitos de RF y microondas, amplificadores de potencia, filtros y sistemas de comunicación por satélite.
4- Durabilidad y longevidad: la resistencia mecánica del TMM3, caracterizada por una alta resistencia a la descascarilla y resistencia a la flexión, garantiza que puede soportar los rigores de los entornos exigentes,ofreciendo fiabilidad a largo plazo.
Aplicaciones ideales para el Rogers TMM3
El PCB Rogers TMM3 es perfectamente adecuado para numerosas aplicaciones, tales como:
- Circuitos de RF y microondas: Una opción ideal para aplicaciones
que requieren capacidades de precisión y alta frecuencia.
- Amplificadores y combinadores de potencia: facilitan una
transmisión de señal eficiente con pérdidas mínimas.
- Sistemas de comunicación por satélite: ofrece un rendimiento
fiable en condiciones difíciles.
- Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS): garantiza la recepción y transmisión de señales precisas.
Conclusión: Elevar las soluciones electrónicas con Rogers TMM3
El PCB Rogers TMM3 es un faro de innovación en la tecnología de PCB de alta frecuencia. Its unique blend of features—ranging from a low dielectric constant and excellent thermal stability to impressive mechanical strength—positions it as a preferred option for engineers and manufacturers eager to push the boundaries of electronic design.
A medida que la demanda de soluciones electrónicas sofisticadas continúa aumentando, el PCB TMM3 está preparado para enfrentar estos desafíos con una fiabilidad y un rendimiento sin igual.Para obtener más información sobre cómo el Rogers TMM3 puede elevar sus proyectos o para solicitar una cotizaciónSu viaje hacia soluciones electrónicas de vanguardia comienza aquí!