3mm PCB híbrido en Rogers RO3210 y RO3003 Materiales de circuito de 3 capas

Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 PCS
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000 PCS por mes
Tiempo de entrega:8-9 días hábiles
Detalles del embalaje:Bolsas de vacío+Cartones
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Detalles del producto

Presentamos nuestra nueva placa de circuito impreso híbrida (PCB), diseñada para aplicaciones de alta frecuencia con un rendimiento y una fiabilidad sin igual.Este PCB avanzado combina los materiales Rogers RO3210 y RO3003, proporcionando una combinación única de estabilidad mecánica y excelentes características eléctricas, lo que lo hace ideal para una amplia gama de aplicaciones exigentes.

 

Características clave

 

RO3210 Materiales
- Constante dieléctrica (Dk): 10,2 ± 0.5
- Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
- Estabilidad térmica:
- Coeficiente de expansión térmica (CTE):
- Ejes X y Y: 13 ppm/°C
- Eje Z: 34 ppm/°C
- Temperatura de descomposición (Td): 500 °C
- Conductividad térmica: 0,81 W/mK
- Clasificación de inflamabilidad: V0 (norma UL 94)

 

RO3210 Valor típico
PropiedadEl número de registro de la empresaDirecciónUnidadesCondiciónMétodo de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso10.2 ± 0.5Z. 10 GHz a 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño10.8Z. de 8 GHz a 40 GHzMétodo de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ0.0027Z. 10 GHz a 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε- 459 - ¿Qué es eso?Z.ppm/°C10 GHz de 0°C a 100°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional0.8X, YEn el caso de los vehículos de motorConde A.Las demás partidas
Resistencia por volumen103 MΩ.cmConde A.IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie103 Conde A.IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción579
517
Enfermería
CMD
KPSI23°CLas demás partidas
Absorción de aguaEl valor de las emisiones1-%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0.79 j/g/k Calculado
Conductividad térmica0.81 El valor de las emisiones de CO80 °CLas demás partidas
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C)
13
34

 
X, Y
Z.
ppm/°C23°C/50% de HRCIPC-TM-650 2.4.4.1
Td el tiempo500 °CEl TGALas demás partidas
Densidad3 Gm/cm3  
Resistencia de la cáscara de cobre11 Plí1 oz, EDC después de flote de soldaduraIPC-TM 2.4.8
FlamabilidadV-0   Sección 94
Proceso libre de plomo compatible- ¿ Qué?    

 

RO3003 Materiales
- Constante dieléctrica (Dk): 3 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación: 0,001 a 10 GHz/23°C
- Estabilidad térmica:
- Td: > 500 °C
- Coeficiente de expansión térmica:
- Eje X: 17 ppm/°C
- Eje Y: 16 ppm/°C
- Eje Z: 25 ppm/°C
- Absorción de humedad: 0,04%
- Conductividad térmica: 0,5 W/mK

 

RO3003 Valor típico
PropiedadSección 3DirecciónUnidadesCondiciónMétodo de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso3.0 ± 0.04Z. 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño3Z. de 8 GHz a 40 GHzMétodo de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ0.001Z. 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε- ¿ Qué pasa?Z.ppm/°C10 GHz -50°Chasta 150°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional0.06
0.07
X.
Y
En el caso de los vehículos de motorConde A.IPC-TM-650 2.2.4
Resistencia por volumen107 MΩ.cmConde A.IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie107 Conde A.IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción930
823
X.
Y
MPa23°CLas demás partidas
Absorción de humedad0.04 %D48/50 y D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0.9 j/g/k Calculado
Conductividad térmica0.5 El valor de las emisiones de CO50°CLas demás partidas
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 años)
°C)
17
16
25
X.
Y
Z.
ppm/°C23°C/50% de RHIPC-TM-650 2.4.4.1
Td el tiempo500 °CEl TGA Las demás partidas
Densidad2.1 Gm/cm323°CLas demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre12.7 En el interior.1 oz, EDC después de flote de soldaduraIPC-TM 2.4.8
FlamabilidadV-0   Sección 94
Proceso libre de plomo compatible- ¿ Qué?    

 

Especificaciones de los PCB

- Encasillado: PCB rígido de 3 capas
 

- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers RO3003 Núcleo: 1.524 mm (60 mil)
- RO4450F Bondply: 0,101 mm (4 mil)
- Rogers RO3210 Núcleo: 1.27 mm (50 mil)
- Capa de cobre 1: 35 μm

 

- Dimensiones: 62,8 mm x 62,8 mm ± 0,15 mm
- El espesor del tablero acabado: 3,0 mm
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1,4 ml) en las capas exteriores
- Traza/espacio mínimo: 7/9 mils.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm
- espesor del revestimiento: 20 μm
- acabado de superficie: estaño de inmersión
- Prueba eléctrica: prueba eléctrica al 100% antes del envío

 

 

Áreas de aplicación

Este PCB híbrido está diseñado para varias aplicaciones de alto rendimiento, incluyendo:

 

- Tecnologías de la automoción: sistemas de prevención de colisiones y antenas de posicionamiento global por satélite
- Telecomunicaciones: sistemas inalámbricos, antenas de microplaques y satélites de transmisión directa
- Control remoto: enlace de datos en sistemas de cable y lectores remotos de contadores
- Soluciones de infraestructura: sistemas de energía, LMDS, banda ancha inalámbrica e infraestructura de estaciones base

 

Garantizar la calidad

Fabricado con los estándares de IPC-Clase 2, este PCB garantiza una alta fiabilidad y rendimiento.

 

Disponibilidad mundial

Nuestro PCB híbrido está disponible para envío en todo el mundo, lo que le permite aprovechar la tecnología de vanguardia en sus proyectos, sin importar su ubicación.

 

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3mm PCB híbrido en Rogers RO3210 y RO3003 Materiales de circuito de 3 capas

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