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Hoy, estamos encantados de presentar una nueva base de PCB en los laminados RT duroid 5870.El laminado de alta frecuencia Rogers RT/duroid 5870 es un material compuesto de PTFE reforzado con microfibras de vidrioOfrece una constante dieléctrica baja (Dk) de 2,33 con una tolerancia estrecha, por lo que es muy adecuado para aplicaciones de alta frecuencia y banda ancha donde se necesita minimizar la baja dispersión y las pérdidas.
RT duroid 5870 PCB presenta una constante dieléctrica de 2,33 ± 0,02 a 10 GHz y 23 °C, y un factor de disipación de 0,0012 a 10 GHz y 0,0005 a 1 MHz.También cuenta con una fuerte resistencia de la cáscara de cobre de 27.2 pli, baja absorción de humedad del 0,02% y alta estabilidad térmica con una Td superior a 500°C. El material es isotrópico y tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94-V0.
Las ventajas de este RT/duroide 5870 PCB incluyen la menor pérdida eléctrica para un material PTFE reforzado, facilidad de mecanización, resistencia a los disolventes y reactivos utilizados en el grabado o el revestimiento,y idoneidad para ambientes de alta humedadEs un material bien establecido y fiable con propiedades eléctricas uniformes en un amplio rango de frecuencias.
Este PCB en sí es una construcción rígida de 2 capas, con 35 μm de cobre en ambas capas y un grosor dieléctrico de 0,127 mm (5 mil) de RT/duroide 5870.con una tolerancia de ±0.15 mm. Cuenta con un espacio mínimo de 4/4 mil, un tamaño mínimo de agujero de 0,3 mm y un espesor de cartón acabado de 0,2 mm. El peso de cobre es de 1 onza (1,4 mil) en las capas exteriores,y el grosor del revestimiento por vía es de 20 μmEl acabado de la superficie es oro de inmersión, y cada PCB se somete a pruebas eléctricas al 100% antes del envío.
Este RT/duroide 5870 PCB es muy adecuado para una variedad de aplicaciones de alta frecuencia y banda ancha, incluyendo antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales, circuitos de microstrip y stripline,aplicaciones de ondas milimétricas, sistemas de radar, sistemas de guía y antenas de radio digitales punto a punto.
NT1valor típico | ||||||
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.33 2.33 ± 0.02 de las especificaciones. | Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.33 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0005 0.0012 | Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | -115 | Z. | ppm/°C | - 50 años°Chasta 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) | No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a los 23°C | Prueba a 100°C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1300(189) | 490(71) | X. | ||||
1280(185) | Las demás: | Y | ||||
El estrés supremo | 50 (7.3) | 34(4.8) | X. | |||
42 (6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
La última cepa | 9.8 | 8.7 | X. | % | ||
9.8 | 8.6 | Y | ||||
Modulo de compresión | 1210(176) | 680(99) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1360(198) | 860(125) | Y | ||||
803 ((120) | 520(76) | Z. | ||||
El estrés supremo | 30(4.4) | 23 y 3.4) | X. | |||
37 ((5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
54(7.8) | 37 ((5.3) | Z. | ||||
La última cepa | 4 | 4.3 | X. | % | ||
3.3 | 3.3 | Y | ||||
8.7 | 8.5 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.22 | Z. | P/m/k | 80°C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 22 28 173 | X. Y Z. | ppm/°C | 0 a 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °CTGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 27.2(4.8) Los demás | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
PCB de RF/microondas de alto rendimiento: ventaja del Rogers
RT/duroide 5870
En el mundo en constante evolución de la electrónica de alta frecuencia y banda ancha, la elección del material de la placa de circuito impreso (PCB) puede hacer o romper un diseño.Un material que durante mucho tiempo ha sido una solución para las demandantes aplicaciones de RF y microondas es el laminado de alta frecuencia RT/duroide 5870 de Rogers.
Este material compuesto a base de PTFE, reforzado con microfibras de vidrio, ofrece una combinación única de componentes eléctricos, mecánicos,y propiedades térmicas que lo hacen una opción ideal para una amplia gama de circuitos y sistemas de alta frecuencia.
Rendimiento eléctrico excepcional
En el corazón del atractivo del RT/duroide 5870 está su excelente
rendimiento eléctrico.garantizar una excelente integridad de la
señal y una dispersión mínima incluso a frecuencias más altas.
Igualmente impresionante es el bajo factor de disipación (Df) del laminado de sólo 0,0012 a 10 GHz y 0,0005 a 1 MHz.que es crucial para maximizar la eficiencia y la fidelidad de la señal en alta velocidad, aplicaciones de alta frecuencia.
Las propiedades eléctricas del material también se mantienen notablemente estables en un amplio rango de frecuencias, desde DC hasta 100 GHz y más allá.ya que permite a los diseñadores utilizar el mismo material para diferentes topologías de circuitos sin tener que preocuparse por las variaciones de rendimiento impredecibles.
Robustez mecánica y fiabilidad
Además de sus características eléctricas superiores, el RT/duroid
5870 también sobresale en cuanto a propiedades
mecánicas.proporcionar una unión robusta de capas de cobre y
garantizar interconexiones confiables.
Su baja absorción de humedad de sólo 0,02% hace que el laminado sea muy adecuado para su uso en ambientes de alta humedad,mientras que la alta estabilidad térmica del material (Td > 500°C) y la clasificación de inflamabilidad UL 94-V0 añaden una capa adicional de fiabilidad y seguridad.
El refuerzo de microfibra de vidrio también le da al RT/duroid 5870 una estabilidad dimensional excepcional, con un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 22 ppm/°C en el eje X, 28 ppm/°C en el eje Y,y 173 ppm/°C en el eje ZEsto ayuda a minimizar los problemas de registro y garantizar la integridad dimensional, incluso en diseños complejos y de alta densidad.
Flexibilidad de diseño y maquinabilidad
Una de las principales ventajas del RT/duroide 5870 es su excelente
maquinabilidad, que permite a los diseñadores cortar, dar forma y
maquinarizar fácilmente el material para adaptarse a sus requisitos
específicos.Esta flexibilidad es particularmente valiosa en la
creación de prototipos y la producción de bajo volumen, donde la
capacidad de iterar rápidamente en los conceptos de diseño puede
ser un cambio de juego.
La resistencia del laminado a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado y recubrimiento mejora aún más su versatilidad,que permite el uso de técnicas de fabricación de PCB estándar sin comprometer el rendimiento o la fiabilidad.
Amplio ámbito de aplicación
Las excepcionales propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas del RT/duroide 5870 lo convierten en una solución versátil para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia y banda ancha, que incluyen:
Antenas de banda ancha para líneas aéreas comerciales
Circuitos de micro-tiras y de tiras
Sistemas de ondas milimétricas
Sistemas de radar y guía
Antenas de radio digitales punto a punto
Ya sea que esté trabajando en infraestructura 5G de vanguardia, comunicaciones satelitales de próxima generación o sistemas de radar de alta resolución, el Rogers RT/duroide 5870 puede proporcionar el rendimiento,confiabilidad, y la flexibilidad de diseño que necesita para mantenerse por delante de la curva.
Conclusión
En el acelerado mundo de la electrónica de alta frecuencia, la
elección del material de PCB puede ser un factor crítico en el
éxito de un diseño.El laminado de alta frecuencia Rogers RT/duroid
5870 se destaca como una solución de primer nivelAl aprovechar las
ventajas únicas de este material, el material puede ser utilizado
para la fabricación de productos de alta calidad.ingenieros y
diseñadores pueden ampliar los límites de lo que es posible en el
ámbito de la RF y la tecnología de microondas.