F4BM265 Prototipos de PCB rápidos 3 mm HASL sin plomo
Lugar de origen:China.
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Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000 PCS por mes
Tiempo de entrega:8-9 días hábiles
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6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Detalles del producto
Presentamos nuestro nuevo PCB basado en F4BM265, un PCB avanzado de alto rendimiento desarrollado por Wangling.Resina de politetrafluoroetileno (PTFE), y película de PTFE para ofrecer un rendimiento eléctrico excepcional y una mayor estabilidad.aumento de la resistencia al aislamiento, y una mayor estabilidad, lo que lo convierte en una alternativa viable a productos extranjeros similares para diversas aplicaciones.
Características:
- Rendimiento eléctrico impresionante: el F4BM265 presenta propiedades eléctricas notables, incluida una constante dieléctrica (Dk) de 2,65 a 10 GHz, lo que garantiza una transmisión de señal eficiente.Con un factor de disipación de 0.0013 a 10 GHz, minimiza la pérdida de señal, mejorando el rendimiento general.
-Mejora de la estabilidad dimensional:F4BM265 logra un control preciso de la constante dieléctrica ajustando la relación entre PTFE y tela de fibra de vidrio, lo que resulta en una estabilidad dimensional excepcional.Ofrece una menor expansión térmica, una mejor deriva de temperatura y un ligero aumento de la pérdida dieléctrica, lo que garantiza un funcionamiento confiable en entornos exigentes.
- Gestión térmica óptima: el F4BM265 tiene un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de 14 ppm/°C (eje x), 17 ppm/°C (eje y) y 142 ppm/°C (eje z) en un rango de temperatura de -55°C a 288°C.Esto garantiza la estabilidad y fiabilidad, incluso en condiciones de temperaturas extremas.
- Excelente resistencia a la humedad: con una tasa de absorción de humedad inferior al 0,08%, el F4BM265 demuestra una alta resistencia a la humedad, salvaguardando el rendimiento y la longevidad del PCB.
- Seguridad fiable: F4BM265 cumple con las normas de inflamabilidad UL-94 V0, cumpliendo con las estrictas regulaciones de seguridad.
| Parámetros técnicos del producto | Modelo de producto y ficha de datos | |||||||||||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BM217 | El número de unidades de producción | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 006 | ± 006 | |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55oC a 150oC | PPM/°C | - 150 años. | -142 años | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 años. | - 85 años. | - 80 años | |
| Fuerza de peeling | 1 OZ F4BM | N/mm | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | ||
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 años | > 30 años | > 30 años | |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 30 años | > 30 años | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 2,534 | 2,534 | 2,230 | 2,025 | 1,621 | 1,417 | 1,416 | 1,215 | 1,215 |
| Dirección Z | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | ||
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| El PIM | Solo aplicable a las aeronaves F4BME | Dbc | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composición del material | / | / | PTFE, tejido de fibra de vidrio F4BM emparejado con película de cobre ED, F4BME emparejado con película de cobre tratada de manera inversa (RTF). | |||||||||
Construcción y especificaciones de los PCB:
Se utiliza como un PCB rígido de 2 capas con un grosor del núcleo de 3,00 mm (118 mil).Las dimensiones del tablero acabado se mantienen con precisión en 45.33mm x 50.2mm con una tolerancia de +/- 0.15mm. Soportando anchos y espaciados de rastros finos, el PCB tiene un requisito mínimo de 5/5 mil. Puede acomodar agujeros tan pequeños como 0.5mm.
El espesor del tablero terminado es de 3,1 mm, lo que proporciona robustez y durabilidad.garantizar una interconectividad fiableEl acabado de la superficie es HASL libre de plomo, mientras que la máscara de soldadura superior es negra para una mejor visibilidad durante el montaje.garantizar una funcionalidad óptima.
Aplicaciones:
Los PCB F4BM265 encuentran un amplio uso en diversas aplicaciones, incluidas:
- Sistemas de microondas, RF y radar
- Cambiadores de fase.
- Divisores de energía, acopladores y combinadores
- Redes de alimentación
- Antenas sensibles a las fases y antenas de matriz en fase
- Comunicaciones por satélite
- Antenas de las estaciones base
| Material de los PCB: | Laminados con revestimiento de cobre de tejido de fibra de vidrio de PTFE | ||
| Designación (F4BM) | F4BM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BM217 | 2.17 ± 0.04 | 0.0010 | |
| El número de unidades de producción | 2.20 ± 0.04 | 0.0010 | |
| F4BM233 | 2.33 ± 0.04 | 0.0011 | |
| F4BM245 | 2.45 ± 0.05 | 0.0012 | |
| F4BM255 | 2.55 ± 0.05 | 0.0013 | |
| F4BM265 | 2.65 ± 0.05 | 0.0013 | |
| F4BM275 | 2.75 ± 0.05 | 0.0015 | |
| F4BM294 | 2.94 ± 0.06 | 0.0016 | |
| F4BM300 | 3.00±0.06 | 0.0017 | |
| Número de capas: | PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| espesor dieléctrico (o grosor total) | 0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | ||
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. | ||
Calidad y disponibilidad:
Este PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza la fiabilidad y el rendimiento constante.ofreciendo un fácil acceso a los diseñadores y fabricantes que buscan soluciones de PCB de primer nivel para sus proyectos.
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Carro de la investigación
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