PCB híbrido de 6 capas RO4003C de alta Tg y FR4 HASL 2.24mm Circuito terminado
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000 piezas por mes
Tiempo de entrega:8-9 días laborables
Detalles del embalaje:Vacío bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Presentamos nuestro PCB híbrido: una solución de vanguardia que combina los beneficios de los materiales Tg170 FR-4 y 20mil RO4003C para ofrecer un rendimiento y una versatilidad excepcionales.Este diseño híbrido permite la integración de diferentes funcionalidades, lo que lo hace ideal para una amplia gama de aplicaciones.
Características:
Compatibilidad de señal mixta:
Nuestro PCB híbrido soporta señales analógicas y digitales, gracias
a la combinación de materiales Tg170 FR-4 y 20mil RO4003C.mientras
que la parte RO4003C proporciona excelentes características de alta
frecuencia para señales RF/microondas.
Rendimiento de alta frecuencia:
El material RO4003C sobresale en aplicaciones de alta frecuencia
con su baja pérdida dieléctrica y su integridad de señal superior.y
distorsión de la señal reducida, por lo que es ideal para
aplicaciones de RF/microondas exigentes.
Gestión térmica:
La inclusión de FR-4 en nuestro PCB híbrido mejora la conductividad
térmica, lo que permite una disipación de calor eficaz de los
componentes.Esta característica es particularmente valiosa para
aplicaciones que requieren una gestión térmica eficiente para
mantener un rendimiento óptimo.
Flexibilidad de diseño:
Nuestro PCB híbrido ofrece una flexibilidad de diseño sin
precedentes, permitiendo la integración de diferentes tecnologías y
materiales.Los diseñadores pueden optimizar estratégicamente el
diseño y la selección de materiales para cada sección de la tabla,
adaptándolo con precisión a los requisitos de las funcionalidades
específicas.
Optimización de los costes:
Al incorporar selectivamente RO4003C donde se requiere un
rendimiento de alta frecuencia, nuestro PCB híbrido optimiza los
costos.La utilización de FR-4 para otras secciones proporciona una
solución rentable sin comprometer el rendimiento, por lo que es una
opción económica en comparación con el uso de materiales de alta
frecuencia en todo el tablero.
Compatibilidad:
Tanto el Tg170 FR-4 como el RO4003C son totalmente compatibles con
los procesos de fabricación de PCB estándar, lo que garantiza una
fabricación y un montaje sin problemas.Esta compatibilidad
simplifica la integración de nuestros PCB híbridos en los flujos de
trabajo de producción existentes.
El acoplamiento de PCB:
Nuestro PCB híbrido cuenta con una construcción rígida de 6 capas
con la siguiente estructura:
Capa de cobre 1: 35 μm
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de
efecto invernadero.
Capa de cobre 2: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Capa de cobre 3: 35 μm
Tg 170°C FR-4: 0,254 mm
Capa de cobre 4: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Capa de cobre 5: 35 μm
Tg 170°C FR-4: 0,508 mm
Capa de cobre 6: 35 μm
Detalles de la construcción del PCB:
Dimensiones del tablero: 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) en 3 tipos,
en total 3 piezas
Traza/Espacio mínimo: 4/4 mils, garantizando un diseño y diseño de
circuitos precisos
Tamaño mínimo del agujero: 0,35 mm, soportando componentes de tono
fino e interconexiones de alta densidad
No hay vías ciegas: sencillez en el diseño y el proceso de
fabricación
El espesor del tablero acabado: 1,8 mm, proporcionando durabilidad
e integridad estructural
Peso de cobre acabado: 1 oz (1.4 mils) en las capas exteriores,
garantizando una conductividad óptima
Por medio de espesor de revestimiento: 20 μm, garantizando
conexiones eléctricas fiables
Finalización superficial: HASL, proporcionando una excelente
solderabilidad y protección contra la oxidación
Superficie de pantalla de seda: Blanco, que facilita la colocación
e identificación de los componentes
Pantalón de seda de fondo: No aplicable
Máscara superior de soldadura: azul, protege las huellas de cobre y
evita los puentes de soldadura
Máscara de soldadura inferior: Azul, protegiendo las huellas de
cobre en la capa inferior
Prueba eléctrica al 100%: cada PCB se somete a una prueba eléctrica
exhaustiva antes del envío, garantizando la funcionalidad y la
calidad.
| RO4003C Valor típico | |||||
| Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación | 0.0027 0.0021 | Z. | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | - 50 años°Chasta 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen | 1.7 por 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) | X. Y | MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) | X. Y | MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
| Fuerza de flexión | 276 El precio de venta | MPa - ¿ Qué pasa? | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) | después de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 | X. Y Z. | ppm/°C | - 55 años°Chasta el 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °CTMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td el tiempo | 425 | °CEl TGA | Las demás partidas | ||
| Conductividad térmica | 0.71 | Se trata de una serie deo- ¿ Qué? | 80°C | Las demás partidas | |
| Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C | Las demás partidas | |
| Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) | N/mm - ¿ Qué pasa? | después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | ||||
Las estadísticas de PCB:
El PCB híbrido incorpora un total de 127 componentes y cuenta con 413 pastillas para conexiones de componentes.mientras que las 197 almohadillas restantes son para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) en la capa superiorNo hay almohadillas SMT en la capa inferior. El PCB incluye 175 vías para establecer conexiones entre diferentes capas. Un total de 12 redes representan las rutas interconectadas entre componentes,garantizar el flujo y la funcionalidad adecuados de la señal.
Artwork suministrado:El Gerber RS-274-X
Estándar de calidad:Nuestro PCB híbrido se adhiere a los estándares de calidad IPC-Clase-2, asegurando una alta confiabilidad y rendimiento.
Disponibilidad:Nuestros PCB híbridos están disponibles en todo el mundo y pueden atender a diversas industrias y aplicaciones.
Aplicaciones típicas:
- Las telecomunicaciones
- Sistemas de radar, comunicaciones por satélite, aviónica
- módulos de comunicación del vehículo
- Sistemas de vigilancia del paciente
- Sistemas de automatización industrial
- Analistas de espectro, analistas de red y generadores de señales
PCB híbrido de 6 capas RO4003C de alta Tg y FR4 HASL 2.24mm Circuito terminado
Carro de la investigación
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