TSM-DS3 Placa de circuitos impresos de alta frecuencia Cerámica rellena Material reforzado 5mil
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000 piezas por mes
Tiempo de entrega:8-9 días laborables
Detalles del embalaje:Vacío bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
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6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Material de la introducción
El TSM-DS3 es un material excepcionalmente estable desde el punto de vista térmico que cuenta con propiedades de baja pérdida líderes en la industria con un factor de disipación (DF) de 0,0011 a 10 GHz.Ofrece la previsibilidad y la consistencia comparables a las mejores epoxies reforzadas con fibra de vidrio disponibles en el mercado..
El TSM-DS3 se destaca por ser un material reforzado lleno de cerámica con un contenido de fibra de vidrio notablemente bajo de aproximadamente el 5%.Esta composición única le permite competir con las epoxies en la fabricación de capas complejas de gran formato, por lo que es una opción ideal para aplicaciones exigentes.
Uno de los aspectos más destacados de TSM-DS3 es su idoneidad para aplicaciones de alta potencia.este material conduce eficientemente el calor de otras fuentes de calor en un diseño de placa de cableado impresa (PWB)Esta capacidad garantiza una disipación de calor eficaz y ayuda a mantener un rendimiento óptimo en escenarios de alta potencia.
Además, el TSM-DS3 ha sido desarrollado para presentar coeficientes de expansión térmica muy bajos, por lo que es muy adecuado para aplicaciones que se someten a ciclos térmicos exigentes.Esta característica excepcional mejora el rendimiento y la fiabilidad del material, proporcionando estabilidad incluso en ambientes con variaciones significativas de temperatura.
Características
1.TSM-DS3 ofrece un factor de disipación (DF) líder en la industria de 0,0011 a 10 GHz
2Con alta conductividad térmica, TSM-DS3 conduce eficazmente el calor lejos de las fuentes de calor.
3El material tiene un bajo contenido de fibra de vidrio de aproximadamente 5%.
4.TSM-DS3 presenta una estabilidad dimensional comparable a la de los materiales epoxi.
5Permite la fabricación de placas de cableado impresas (PWB, por sus siglas en inglés) de gran formato y alto número de capas con diseños complejos.
6El material permite la construcción exitosa de PCB complejos con alto rendimiento y rendimiento constante.
7El TSM-DS3 mantiene una constante dieléctrica estable (DK) dentro de +/- 0,25 en un amplio rango de temperatura (-30 °C a 120 °C).
8Es compatible con las láminas de resistencia, ampliando su gama de aplicaciones.
Aplicaciones típicas
TSM-DS3 encuentra aplicación en varios campos, incluyendo:
1. Los acopladores
2Antennas de matriz en fase
3. Manifolds de radar
4. Antenas de onda mm
5. Perforación de petróleo
6. Pruebas de semiconductores y equipos de ensayo automáticos (ATE)
Nuestra capacidad de PCB (TSM-DS3)
| Material de los PCB: | Laminados de PTFE de fibra de vidrio tejida con relleno cerámico |
| Nombramiento: | TSM-DS3 |
| Constante dieléctrica: | 3 +/- 0.05 |
| Factor de disipación | 0.0011 |
| Número de capas: | PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc. |
TSM-DS3Valores típicos
| Propiedad | Método de ensayo | Unidad | TSM-DS3 | Unidad | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| Descomposición dieléctrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | el kV | 47.5 | el kV | 47.5 |
| Resistencia dieléctrica | Las condiciones de ensayo de los productos de la categoría A se aplicarán a los productos de la categoría A. | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
| Resistencia al arco | IPC-650 2.5.1 | En segundos | 226 | En segundos | 226 |
| Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| Fuerza de flexión (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | el psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| Fuerza de flexión (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | el psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| Resistencia a la tracción (MD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | el psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| Resistencia a la tracción (CD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | el psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| Elongado en el momento de la ruptura (MD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| Elongación en la ruptura (CD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| Modulo de los jóvenes (MD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | el psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| Modulo de los jóvenes (CD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | el psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| El índice de Poisson (MD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| La proporción de Poisson (CD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| Modulo de compresión | Las demás partidas de los productos.C) Las | el psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| Modulo de flexión (MD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| Modulo de flexión (CD) | Se aplicarán las siguientes medidas:4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| Resistencia al pelado (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) | En libras | 8 | N/mm | 1.46 |
| Conductividad térmica (sin revestimiento) | Se aplicarán los siguientes requisitos: | En el caso de las empresas de la Unión Europea | 0.65 | En el caso de las empresas de la Unión Europea | 0.65 |
| Estabilidad dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sección 5.4 (Después de horneado) | mils/in. | 0.21 | En el caso de los vehículos de motor | 0.21 |
| Estabilidad dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sección 5.4 (Después de horneado) | mils/in. | 0.20 | En el caso de los vehículos de motor | 0.20 |
| Estabilidad dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sección 5.5 (TS) | mils/in. | 0.15 | En el caso de los vehículos de motor | 0.15 |
| Estabilidad dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sección 5.5 (TS) | mils/in. | 0.10 | En el caso de los vehículos de motor | 0.10 |
| Resistencia de la superficie | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | ¿Qué es eso? | 2.3 x 10 ^ 6 | ¿Qué es eso? | 2.3 x 10 ^ 6 |
| Resistencia de la superficie | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | ¿Qué es eso? | 2.1 x 10^7 | ¿Qué es eso? | 2.1 x 10^7 |
| Resistencia por volumen | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Se aplican las siguientes medidas: | 1.1 x 10^7 | Se aplican las siguientes medidas: | 1.1 x 10^7 |
| Resistencia por volumen | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Se aplican las siguientes medidas: | 1.8 x 10 ^ 8 | Se aplican las siguientes medidas: | 1.8 x 10 ^ 8 |
| CTE (eje x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (eje y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (eje z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| Densidad (gravedad específica) | Las demás partidas | G/cm3 | 2.11 | G/cm3 | 2.11 |
| Dureza | Las medidas de seguridad se aplicarán a los vehículos de las categorías A y B. | 79 | 79 | ||
| Td (2% de pérdida de peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (5% de pérdida de peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
TSM-DS3 Placa de circuitos impresos de alta frecuencia Cerámica rellena Material reforzado 5mil
Carro de la investigación
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