20 mil PCB de alta frecuencia RF-35TC placas de circuito impreso con inmersión de oro

Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 PCS
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000 PCS por mes
Tiempo de entrega:8-9 días laborables
Detalles del embalaje:Vacío bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Hoy, estamos encantados de compartir nuestro recientemente enviado PCB basado en laminatos de alta frecuencia RF-35TC de 20 milímetros.ofrecer un rendimiento excepcional en la disipación de calor y mantener bajas pérdidasCon su conductividad térmica incomparable y factor de disipación mínimo, este sustrato de PCB está diseñado para sobresalir en la transmisión de calor lejos de las líneas de transmisión y los componentes de montaje superficial.con una capacidad de transmisión superior a 50 WFabricado a partir de un material basado en PTFE lleno de cerámica y fibra de vidrio, RF-35TC supera a sus homólogos de caucho sintético al resistir la oxidación, amarilleamiento y la deriva ascendente en constante dieléctrica.

 

Características clave:
- Laminado con baja pérdida de conducción térmica
- DK de 3,5 +/- 0,05 a las 10 GHz/23°C
- Factor de disipación de 0,002 a 10 GHz/23°C
- Conductividad térmica de 0,87 W/m/K para 0,5 oz de cobre revestido, 0,92 W/m/K para 1 oz de cobre revestido
- CTE en el eje X de 11 ppm/°C, el eje Y de 13 ppm/°C y el eje Z de 34 ppm/°C
- Td 5% de pérdida de peso, 436°C
- Baja absorción de humedad del 0,05%

 

Beneficios que diferencian a RF-35TC:
1. "Mejor en su clase" Tangente de pérdida: Experimenta pérdida de señal mínima y eficiencia de transmisión superior.
2Gestión térmica excepcional: Proteja sus aplicaciones de alta potencia con capacidades superiores de disipación de calor.
3Dk Estabilidad en un amplio rango de temperaturas: Garantizar un rendimiento constante en diversas condiciones ambientales.
4. Mejoras en las ganancias/eficiencias de las antenas: maximice la eficiencia y el rendimiento de sus sistemas de antenas.
5Excelente adhesión al cobre de perfil muy bajo: Disfrute de conexiones confiables y seguras con una adhesión excepcional.

 

Construcción y especificaciones impecables:
Este PCB recién enviado cuenta con una pila rígida de 2 capas, meticulosamente fabricada con una capa de cobre de 35 μm en ambos lados.con un grosor de cartón acabado de 0El peso de cobre de 1 oz (1.4 mil) en las capas exteriores asegura una conectividad robusta.La construcción de este PCB se adhiere a la norma IPC-Clase-2, garantizando una calidad excepcional.

 

Elongación en la ruptura (CD)Se aplicarán las siguientes medidas:4.19%1.7%1.7
Modulo de Young (MD)Se aplicarán las siguientes medidas:4.19el psi667,000N/mm24,599
El módulo de Young (CD)Se aplicarán las siguientes medidas:4.19el psi637,000N/mm24,392
La proporción de Poisson (MD)Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 0.18 0.18
La proporción de Poisson (CD)Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 0.23 0.18
Modulo de compresiónLas demás partidas de los productos de limpieza°C)el psi560,000N/mm23,861
Fuerza de flexión (MD)Se aplicarán las siguientes medidas:4.4el psi1.46 por 106N/mm210,309
Fuerza de flexión (CD)Se aplicarán las siguientes medidas:4.4el psi1.50 por 106N/mm210,076
La resistencia a la exfoliación ((1⁄2 oz.CVH)IPC-650 2.4.8 ((Estres térmico.)Peso en libras/pulgada7G/cm31.25
Conductividad térmica (sin revestimiento)125°C)Las condiciones de ensayo de los sistemas de ensayo de la norma ASTM F433 (flujo de calor protegido)W/(mK)0.6W/(mK)0.6
Conductividad térmica ((C1/C1,125°C)Las condiciones de ensayo de los sistemas de ensayo de la norma ASTM F433 (flujo de calor protegido)W/(mK)0.92W/(mK)0.92
Conductividad térmica ((CH/CH,125°C)Las condiciones de ensayo de los sistemas de ensayo de la norma ASTM F433 (flujo de calor protegido)W/(mK)0.87W/(mK)0.87
Estabilidad dimensional (MD)El IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Después del grabado)mils/in.0.23En el caso de los vehículos de motor0.23
Estabilidad dimensional (CD)El IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Después del grabado)mils/in.0.64En el caso de los vehículos de motor0.64
Estabilidad dimensional (MD)El IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estreses térmicos.)mils/in.- No hay nada.04En el caso de los vehículos de motor- No hay nada.04
Estabilidad dimensional (CD)El IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estreses térmicos.)mils/in.0.46En el caso de los vehículos de motor0.46
Resistencia de la superficieIPC-650 2.5.17.1 ((después de una temperatura elevada.)¿Qué es eso?8.33 por 107¿Qué es eso?8.33 por 107
Resistencia de la superficieIPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad)¿Qué es eso?6.42 por 107¿Qué es eso?6.42 por 107
Resistencia por volumenIPC-650 2.5.17.1 ((después de una temperatura elevada.)Se aplican las siguientes medidas:5.19 por 108Se aplican las siguientes medidas:5.19 por 108
Resistencia por volumenIPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad)Se aplican las siguientes medidas:2.91 por 108Se aplican las siguientes medidas:2.91 por 108
CTE ((eje X)) ((25-260°C)IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 y sus derivadosppm/°C11ppm/°C11
CTE ((eje Y)) ((25-260°C)IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 y sus derivadosppm/°C13ppm/°C13
El eje CTE ((Z)) ((25-260°C)IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 y sus derivadosppm/°C34ppm/°C34
DensidadLas demás partidasG/cm32.35G/cm32.35
DurezaSe aplicarán los siguientes requisitos: 79.1 79.1
Tensión en la rupturaSe aplicarán las siguientes medidas:4.4%0.014%0.014
Tensión en la ruptura ((CD)Se aplicarán las siguientes medidas:4.4%0.013%0.013
Calor específicoSe aplicarán las siguientes medidas:j/(g°C)0.94j/(g°C)0.94
T.d(2% de pérdida de peso)IPC-650 2.4.24.6/TGAoF: el precio788°C420
T.d(5% de pérdida de peso)IPC-650 2.4.24.6/TGAoF: el precio817°C436

 

Desvelar las dimensiones:
Este PCB mide 65,25 mm x 83 mm, lo que permite una integración efectiva en varios sistemas.Este PCB permite su diseño con precisiónLa ausencia de vías ciegas simplifica el proceso de fabricación. La máscara de soldadura superior es de un verde vibrante, complementada por una pantalla de seda blanca.La pantalla de seda inferior se omite para una apariencia eleganteEl espesor del revestimiento de vía es de 20 μm, lo que garantiza conexiones fiables en toda la placa.

 

Pruebas rigurosas y disponibilidad mundial:
Para garantizar un rendimiento óptimo, cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío, garantizando su fiabilidad y funcionalidad.Este PCB de alto rendimiento está listo para ser incorporado en sus proyectos en cualquier parte del mundo..

 

 

Innumerables aplicaciones, posibilidades ilimitadas:
Este PCB de alta frecuencia encuentra su base en una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Filtros, acopladores y energía: experimenta un rendimiento de primera categoría en aplicaciones críticas de energía.
Liberen todo el potencial de sus amplificadores con este sustrato de alto rendimiento.
Mejora la eficiencia y ganancia de tus antenas para una transmisión de señal superior.
- Satélites: confianza en la fiabilidad y las capacidades de gestión térmica de RF-35TC para sistemas satelitales.

 

En conclusión, RF-35TC establece un nuevo punto de referencia para los sustratos de PCB de alta potencia.y la estabilidad excepcional permite a los ingenieros ampliar los límites de rendimiento y eficiencia en sus aplicaciones de alta potenciaExperimenta las capacidades revolucionarias de RF-35TC y eleva tus proyectos a nuevas alturas de rendimiento y confiabilidad.

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