RO4003C vía PWB llenado DK baja para los usos del RF
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
Proveedor Último login veces:
Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
El uso compartido de PCB de hoy en día es una vía llena de resina y PCB con tapa.Con un proceso libre de plomo y un rango de temperatura de -40°C a +85°C, este PCB es respetuoso con el medio ambiente y puede funcionar a temperaturas extremas.
El PCB mide 136 mm x 96 mm, con un espesor de placa terminada de 0,6 mm y un peso de cobre terminado de 1,5 onzas (2,1 millas) todas las capas.incluidas las 54 almohadillas a través del orificio, 72 almohadillas SMT superiores y 0 almohadillas SMT inferiores.
de 4/4 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm, este PCB proporciona una interconectividad de alta densidad.
El PCB está construido con acabado de superficie de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) para mejorar la solderabilidad y la resistencia a la corrosión.con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%Los orificios con ranuras definidos según Gerber se recubren con un revestimiento, con orificios uno al lado del otro que definen las dimensiones de las ranuras.
El PCB cumple con los estándares IPC-Clase-2 y ha sido probado 100% eléctricamente para garantizar la fiabilidad.Con área de servicio mundial, este PCB es perfecto para una amplia gama de aplicaciones.
| Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación | 0.0027 0.0021 | Z. | 10 GHz y 23°C 2.5 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen | 1.7 por 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) | X. Y | MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) | X. Y | MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
| Fuerza de flexión | 276 El precio de venta | MPa - ¿ Qué pasa? | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) | después del grabado+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 | X. Y Z. | ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td el tiempo | 425 | °C TGA | Las demás partidas | ||
| Conductividad térmica | 0.71 | El número de unidades de producción | 80 °C | Las demás partidas | |
| Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C | Las demás partidas | |
| Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) | N/mm - ¿ Qué pasa? | después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
¿Por qué sugiere RO4003C?
RO4003C cuenta con una constante dieléctrica de 3,38 ± 0,05 y una constante dieléctrica de diseño de 3.55También tiene un factor de disipación bajo de 0,0027 y 0,0021 a 10 GHz/23°C y 2,5 GHz/23°C, respectivamente.garantizar una excelente integridad de la señalAdemás, con un coeficiente térmico de ε de +40 ppm/°C de -50°C a 150°C, RO4003C puede soportar incluso las temperaturas más extremas.
Pero eso no es todo RO4003C ofrece varias ventajas sobre otros materiales de PCB. asegura una integridad de señal superior debido a su baja constante dieléctrica y factor de disipación,lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones digitales de alta frecuencia y alta velocidadSu bajo coeficiente térmico de ε también lo hace adecuado para su uso en ambientes de alta temperatura, y es compatible con procesos libres de plomo, lo que lo convierte en una opción respetuosa con el medio ambiente.
RO4003C es adecuado para una amplia gama de aplicaciones exigentes, incluidas las aplicaciones de RF / microondas, las aplicaciones digitales de alta velocidad y la industria aeroespacial y de defensa.Incluso puede funcionar en temperaturas que van desde -40°C hasta +85°C, por lo que es ideal para ambientes hostiles y condiciones extremas.
En comparación con otros materiales de PCB, RO4003C proporciona un rendimiento superior de alta frecuencia e integridad de la señal.Su bajo coeficiente térmico de ε también garantiza un mejor rendimiento en ambientes de alta temperaturaY, con su rentabilidad, RO4003C es una opción popular para la fabricación de PCB.
No se pierda el futuro del evento de PCB ¢ elige RO4003C para tu próximo proyecto!RO4003C es seguro de impresionar y proporcionar los resultados de alto rendimiento que necesitaPóngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre cómo RO4003C puede llevar su PCB al siguiente nivel!
RO4003C vía PWB llenado DK baja para los usos del RF
Carro de la investigación
0