Placa de circuito de alta frecuencia de 2 capas RT / Duroid 5880 ENIG PCB
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Cuando se trata de una placa de circuito impreso (PCB), la selección del material correcto, el apilamiento y los detalles de construcción pueden marcar la diferencia.En este artículo, proporcionaremos una descripción general de una PCB específica que utiliza material de fibra de vidrio aleatorio RT/duroid 5880 PTFE y tiene una acumulación rígida de 2 capas.
El material de PCB es RT/duroid 5880. Este material es conocido por su alto rendimiento, baja pérdida y composición sin plomo, lo que lo hace más ecológico.Puede operar dentro de un rango de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃.
El apilamiento de esta PCB rígida de 2 capas consta de un espesor de cobre acabado de 35 um, un espesor dieléctrico RT/duroid 5880 de 31 mil y otro espesor de cobre acabado de 35 um.El grosor de la placa terminada es de 0,9 mm y el peso del cobre terminado es de 1 oz (1,4 mils) para todas las capas.
El espesor del revestimiento de la vía es de 1 mil y el acabado de la superficie es Electroless Nickle Immersion Gold (ENIG).No hay serigrafía superior o inferior o máscara de soldadura, y no hay serigrafía en las almohadillas de soldadura.
En cuanto a los detalles de construcción, el PCB tiene una dimensión de 195mm x 182mm, con una tolerancia de +/- 0,15mm.El trazo/espacio mínimo es de 4/7 mils y el tamaño mínimo del orificio es de 0,25 mm.No hay vías ciegas o enterradas, y la PCB se ha sometido a pruebas eléctricas al 100 % para garantizar su calidad.
La PCB contiene 54 componentes, 91 pads en total, 39 pads de orificio pasante y 52 pads SMT superiores, con 43 vías y 12 redes.Este diseño utiliza ilustraciones PCBDOC y cumple con el estándar IPC-Class-II.Nuestra área de servicio es mundial, y si tiene alguna pregunta técnica sobre esta PCB específica, no dude en comunicarse con Ivy en sales10@bichengpcb.com.
En conclusión, seleccionar los materiales y los detalles de construcción adecuados para una placa de circuito impreso es fundamental para lograr un rendimiento y una funcionalidad óptimos.Este artículo ha brindado una descripción general del material de PCB específico, el apilamiento y los detalles de construcción para este diseño en particular, enfatizando la importancia de considerar los requisitos específicos para cada proyecto.En bicheng, nos especializamos en el suministro de PCB de alta calidad que cumplen con los más altos estándares de calidad y rendimiento.Contáctenos hoy para obtener más información sobre cómo podemos ayudarlo con su próximo proyecto.
| Propiedad | RT/duroide 5880 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica,εProceso | 2.20 2.20±0.02 espec. | Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z | N / A | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 | Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50 ℃ a 150 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad de volumen | 2x107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad de superficie | 3x107 | Z | mamá | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor especifico | 0,96 (0,23) | N / A | j/g/k (cal/g/c) | N / A | Calculado | |
| Módulo de tracción | Prueba a 23 ℃ | Prueba a 100 ℃ | N / A | MPa (kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| Estrés final | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Tensión definitiva | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Módulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Estrés final | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Tensión definitiva | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | N / A | % | 0,62" (1,6 mm) P48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansión termal | 31 48 237 | X Y Z | ppm/℃ | 0-100 ℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N / A | ℃ TGA | N / A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N / A | gramos/cm3 | N / A | ASTM D 792 | |
| Cáscara de cobre | 31.2(5.5) | N / A | Poli(N/mm) | Lámina EDC de 1 oz (35 mm) después del flotador de soldadura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| inflamabilidad | V-0 | N / A | N / A | N / A | UL 94 | |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | N / A | N / A | N / A | N / A | |
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