30 milipulgada RO4730 lamina el blog de alta frecuencia del PWB 2 capas
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Las laminas de alta frecuencia del RO4730G3 de Rogers son una opción confiable para los substratos impresos antena-grado de la placa de circuito, ofreciendo una alternativa rentable a los substratos PTFE-basados tradicionales de la antena mientras que permiten a diseñadores ajustar coste y funcionamiento. Con una constante dieléctrica de 3 y una tangente de la pérdida de 0,0028 en 10 gigahertz, también se jacta un coeficiente termal bajo de la constante dieléctrica (TCDk) de solamente 34 ppm/°C a través de una gama de temperaturas de -50°C a 150°C. Además, este PCBs de alta frecuencia ha demostrado funcionamiento bajo de PIM, con un valor del dBc -165. Los valores de CTE en las hachas de X y de Y son similares al del cobre, y Z-AXIS CTE es impresionante bajo en 30,3 ppm/°C. Este partido magnífico de CTE reduce perceptiblemente tensiones en las antenas del PWB.
| Propiedad | RO4730G3 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProcess | 3.0±0.5 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante dieléctrica, εDesign | 2,98 | Z | 1,7 gigahertz a 5 gigahertz | Método de la longitud de la fase diferenciada | |
| Factor de disipación, tanδ | 0,0028 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2,5 gigahertz | |||||
| Coeficiente termal de ε | +34 | Z | ppm/℃ | -50 ℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional | <0> | X, Y | mm/m | después de ℃ del etech +E2/150 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Resistencia de volumen (0,030") | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia superficial (0,030") | 7,2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| PIM | -165 | dBc | 50 ohmios 0,060" | dBm 43 1900 megaciclos | |
| Fuerza eléctrica (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Doctor en Medicina de la fuerza flexural | 181 (26,3) | Mpa (kpsi) | RT | ASTM D790 | |
| CMD | 139 (20,2) | ||||
| Absorción de Moisure | 0,093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Conductividad termal | 0,45 | Z | W/mK | 50℃ | ASTM D5470 |
| Coeficiente de extensión termal | 15,9 14,4 35,2 | X Y Z | ppm/℃ | -50 ℃to 288℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Tg | >280 | ℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
| TD | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
| Densidad | 1,58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Cáscara de cobre Stength | 4,1 | pli | 1oz, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | UL 94 | |||
| Proceso sin plomo compatible | Sí |
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