RF PCB 1.27mm Placas de circuito de 2 capas 50mil AD1000 Inmersión en oro
Número de modelo:BIC-6.V1.0
Lugar de origen:CHINA
Cantidad mínima de pedido:PC 1
Términos de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000PCS por mes
El tiempo de entrega:8-9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
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50mil AD1000 Inmersión Gold RF PCB 1.27mm Placas de circuito de 2 capas
Este estilo de material laminado AD1000 con relleno de PTFE/fibra de vidrio tejida/cerámica se utiliza para crear placas de circuito impreso RF de oro por inmersión.La placa de circuito tiene un acabado de 1 oz de cobre en dos capas.Sin serigrafía ni máscara de soldadura.La capa está completamente expuesta al aire.Son 50 tablas envasadas al vacío y el grosor de la tabla es de 0,8mm.
AD1000 es ampliamente utilizado en sistemas de prevención de colisiones de aeronaves (TCAS), sistemas de vigilancia de radar basados en tierra, amplificadores de bajo ruido (LNA), circuitos miniaturizados y antenas de parche, amplificadores de potencia (PA), módulos y colectores de radar y banda X e inferior.
Propiedad típica de AD1000
| Propiedad | Unidades | Valor | Método de prueba |
| 1. Propiedades eléctricas | |||
| Constante dieléctrica (puede variar según el espesor) | |||
| @1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| @ 10 GHz | - | 10.2 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Factor de disipación | |||
| @ 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| @ 10 GHz | - | 0.0023 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente de temperatura del dieléctrico | - | ||
| TCεr a 10 GHz (-40-150 °C) | ppm/℃ | -380 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 1.40x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 5.36x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad de superficie | |||
| C96/35/90 | MΩ | 1.80x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 3.16x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica | Voltios/mil (kV/mm) | 622 (24,5) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Ruptura dieléctrica | kV | >45 | IPC TM-650 2.5.6 |
| Resistencia al arco | segundo | >180 | IPC TM-650 2.5.1 |
| 2. Propiedades Térmicas | |||
| Temperatura de descomposición (Td) | |||
| Inicial | ℃ | >500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| 5% | ℃ | >500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260 | min | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 | min | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 | min | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Expansión Térmica, CTE (x,y) 50-150ºC | ppm/℃ | 8, 10 | IPC TM-650 2.4.41 |
| Expansión Térmica, CTE (z) 50-150ºC | ppm/℃ | 20 | IPC TM-650 2.4.24 |
| % Expansión eje z (50-260ºC) | % | IPC TM-650 2.4.24 | |
| 3. Propiedades mecánicas | |||
| Fuerza de pelado al cobre (1 oz/35 micras) | |||
| Después del estrés térmico | libras/pulgadas (N/mm) | >12 (2,1) | IPC TM-650 2.4.8 |
| A Temperaturas Elevadas (150º) | libras/pulgadas (N/mm) | 13,6 (2,4) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
| Soluciones posteriores al proceso | libras/pulgadas (N/mm) | IPC TM-650 2.4.8 | |
| El módulo de Young | kpsi (GPa) | 200 (1,38) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Resistencia a la flexión (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 9,9/7,5 (68/52) | IPC TM-650 2.4.4 |
| Resistencia a la tracción (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 5.1/4.3 (35/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Módulo de compresión | kpsi (GPa) | >425 (>2,93) | ASTM D-3410 |
| El coeficiente de Poisson | - | 0.16 | ASTM D-3039 |
| 4. Propiedades físicas | |||
| Absorción de agua | % | 0.03 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densidad, ambiente 23ºC | gramos/cm3 | 3.20 | ASTM D792 Método A |
| Conductividad térmica | W/mK | 0.81 | ASTM E1461 |
| inflamabilidad | clase | Cumple con V0 | UL-94 |
| Desgasificación de la NASA, 125ºC, ≤10-6 torr | % | NASASP-R-0022A | |
| Pérdida total de masa | % | 0.01 | NASASP-R-0022A |
| Volátiles recolectados | % | 0.00 | NASASP-R-0022A |
| Vapor de agua recuperado | % | 0.00 | NASASP-R-0022A |
RF PCB 1.27mm Placas de circuito de 2 capas 50mil AD1000 Inmersión en oro
Carro de la investigación
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