tablero del PWB de 50mil RO3210 RF Rogers con el oro de la inmersión para las antenas del remiendo de la microcinta

Number modelo:BIC-057.V1.0
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000pcs por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Detalles del producto

 

¿ Qué pasa?PCBs de RF construidos enRO3210 50 mil 1.27 mmDK10.2 Con oro de inmersiónpara las antenas de parche de microstrip

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)

 

Los materiales del circuito de alta frecuencia Rogers RO3210 son laminados cerámicos reforzados con fibra de vidrio tejida.Estos materiales están diseñados para ofrecer un rendimiento eléctrico excepcional y estabilidad mecánicaLos laminados RO3210 combinan la suavidad superficial de un laminado de PTFE no tejido.El resultado es la producción en masa y obtener un precio competitivo en el mercado.La constante dieléctrica del sustrato RO3210 es de 10.2 con un factor de disipación de 0.0027.

 

Aplicación típica:

1Infraestructuras de las estaciones base

2. LMDS y banda ancha inalámbrica

3. Antenas de parche de micro-tiras

4Sistemas de telecomunicaciones inalámbricas

 

Tamaño del PCB102 x 102 mm es igual a 1 PCS
Tipo de tableroPCB de doble cara
Número de capas2 capas
Componentes montados en la superficie- Sí, es cierto.
A través de componentes perforados- Sí, es cierto.
El nivel de la cargacobre ------- 18 μm (< 0,5 oz) + capa superior de placa
RO3210 1,270 mm
cobre ------- 18 μm (< 0,5 oz) + capa BOT de placa
La tecnología 
Traza y espacio mínimos:6 mil / 4 mil
Agujas mínimas / máximas:0.4 mm / 2,5 mm
Número de agujeros diferentes:8
Número de agujeros de perforación32
Número de ranuras fresadas:0
Número de recortes internos:No
Control de la impedancia:No es
Número del dedo dorado:0
Materiales para el tablero 
Vidrio epoxi:RO3210 1,270 mm
Folios finales exteriores:1 onza
En el interior de la lámina final:1 onza
Altura final del PCB:1.3 mm ± 10%
Revestimiento y revestimiento 
Finalización de la superficieOro de inmersión
Máscara de soldadura Aplicar a:No incluido
Color de la máscara de soldadura:No incluido
Tipo de máscara de soldadura:No incluido
Conto/corteEnrutamiento
Marcado 
Lado de la leyenda del componenteNo incluido
Color de la leyenda del componenteNo incluido
Nombre o logotipo del fabricante:No incluido
VIARevestido con un orificio (PTH), de un tamaño mínimo de 0,4 mm.
Clasificación de la inflamabilidadSe aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX.
TOLERANCIA de las dimensiones 
Dimensión del contorno:0.0059"
El revestimiento del tablero:0.0029"
Tolerancia del taladro:0.002"
TESTPrueba eléctrica al 100% antes del envío
Tipo de obra de arte a suministrararchivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc
Área de servicioEn todo el mundo.

 

 

RO3210 Valor típico
PropiedadEl número de registro de la empresaDirecciónUnidadesCondiciónMétodo de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso10.2 ± 0.5Z. 10 GHz a 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño10.8Z. de 8 GHz a 40 GHzMétodo de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ0.0027Z. 10 GHz a 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε- 459 - ¿Qué es eso?Z.ppm/°C10 GHz de 0°C a 100°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional0.8X, YEn el caso de los vehículos de motorConde A.Las demás partidas
Resistencia por volumen103 MΩ.cmConde A.IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie103 Conde A.IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción579
517
Enfermería
CMD
KPSI23°CLas demás partidas
Absorción de aguaEl valor de las emisiones1-%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0.79 j/g/k Calculado
Conductividad térmica0.81 El valor de las emisiones de CO80 °CLas demás partidas
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C)
13
34
 
X, Y
Z.
ppm/°C23°C/50% de HRCIPC-TM-650 2.4.4.1
Td el tiempo500 °CEl TGALas demás partidas
Densidad3 Gm/cm3  
Resistencia de la cáscara de cobre11 Plí1 oz, EDC después de flote de soldaduraIPC-TM 2.4.8
FlamabilidadV-0   Sección 94
Proceso libre de plomo compatible- ¿ Qué?    

 

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