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Materia prima:Laminas de cerámica del hidrocarburo
Cuenta de la capa:Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB:12.7mil (0.323m m), 16.7mil (0.424m m), 20.7mil (0.526m m), 32.7mil (0.831m m), 60.7mil (1.542m m)
Tamaño del PWB:≤400 mm X 500 mm
Máscara de la soldadura:Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre:0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Detalles del producto

PCB Rogers de doble capa integrado60.7mil RO4003C LoPro Reverse Lámina tratada paraPAGpoderAamplificadores


Los laminados RO4003C LoPro utilizan una tecnología patentada de Rogers que permite que la lámina con tratamiento inverso se adhiera al dieléctrico RO4003C estándar.Esto da como resultado un laminado con baja pérdida de conductor para mejorar la pérdida de inserción y la integridad de la señal mientras se mantienen todos los demás atributos deseables del sistema de laminado RO4003C estándar.


Características y Beneficios:

Los materiales RO4003C son laminados de cerámica/hidrocarburos reforzados con lámina tratada inversa de perfil muy bajo.

1. Menor pérdida de inserción

2. PIM bajo

3. Mayor integridad de la señal

4. Alta densidad de circuitos


Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z

1. Capacidad de placa multicapa

2. Flexibilidad de diseño


Compatible con procesos sin plomo

1. Procesamiento a alta temperatura

2. Cumple con las preocupaciones ambientales


resistente a CAF



Nuestra capacidad de PCB (RO4003C LoPro)

Nuestra capacidad de PCB (RO4003C LoPro)
Material de placa de circuito impreso:Laminados cerámicos de hidrocarburos
Designación:RO4003C LoPro
Constante dieléctrica:3,38±0,05
Número de capas:Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso:12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso:≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie:Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, etc.

Algunas aplicaciones típicas:

1. Aplicaciones digitales como servidores, enrutadores y backplanes de alta velocidad

2. Antenas de estación base celular y amplificadores de potencia

3. LNB's para satélites de emisión directa

4. Etiquetas de identificación RF


Propiedades típicas de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
PropiedadValor típicoDirecciónUnidadesCondiciónMétodo de prueba
Constante dieléctrica, Proceso3,38 ± 0,05z--10 GHz/23 °CIPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta
Constante dieléctrica, diseño3.5z--8 a 40 GHzMétodo de longitud de fase diferencial
Factor de disipación tan,0.0027 0.0021z--10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de r40zppm/ºC-50°C a 150°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen1.7 X 1010MΩ•cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad de superficie4,2X109COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica31.2(780)zKV/mm (V/mil)0,51 mm (0,020")IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tracción26889(3900)YMPa (kpsi)RTASTM D638
Resistencia a la tracción141(20.4)YMPa (kpsi)RTASTM D638
Fuerza flexible276(40)MPa (kpsi)IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional<0.3X,Ymm/m (mil/pulgada)después del grabado +E2/150°CIPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansión Térmica11Xppm/ºC-55 a 288°CIPC-TM-650 2.1.41
14y
46z
Tg>280°C TMAAIPC-TM-650 2.4.24.3
Td425°C TGAASTM D3850
Conductividad térmica0,64W/m/°K80°CASTM C518
Absorción de humedad0.06%48 hrs inmersión 0.060” muestra Temperatura 50°CASTM D570
Densidad1.79gramos/cm323°CASTM D792
Fuerza de pelado de cobre1,05 (6,0)N/mm (pli)después de la soldadura flotar 1 oz.Lámina TCIPC-TM-650 2.4.8
inflamabilidadN / AUL 94
Compatible con procesos sin plomo


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