Alto rendimiento de DK del circuito impreso del tablero de múltiples capas bajo del PWB FR4

Number modelo:BIC-500.V1.0
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1PCS
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:5000PCS por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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PWB de múltiples capas impreso alta confiabilidad TU-872 de la placa de circuito del PWB bajo de DK/del Df FR-4 termal (PWB)

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Descripción general

El SP de TU-872 SLK se basa en una resina de epoxy modificada FR-4 del alto rendimiento. Este material se refuerza con el vidrio tejido nuevo y se diseña con constante dieléctrica baja adicional y el factor de disipación bajo para el uso de pequeñas pérdidas y de alta frecuencia de alta velocidad de la placa de circuito. El material del SP de TU-872 SLK es conveniente para el proceso sin plomo de la protección del medio ambiente y también compatible con los procesos FR-4. El SP de TU-872 SLK lamina también el objeto expuesto CTE excelente, la resistencia química superior, la resistencia de humedad, la estabilidad termal, la resistencia de CAF y la dureza aumentadas por una red el alílico que forma el compuesto.

 

 

Características dominantes

1. Propiedades eléctricas excelentes

2. Constante dieléctrica menos de 3,5

3. Factor de disipación menos de 0,010

4. Funcionamiento excelente, estable y plano de Dk/Df

5. Compatible con la mayoría de los procesos FR-4

6. Proceso sin plomo compatible

7. Extensión termal mejorada de z-AXIS

8. Capacidad de Anti-CAF

9. Estabilidad dimensional, uniformidad del grueso y llanura superiores

10. Por-agujero excelente y confiabilidad que suelda

 

Nuestras capacidades del PWB (SP de TU-872 SLK)

Material del PWB:Resina de epoxy modificada FR-4 del alto rendimiento
Designación:SP de TU-872 SLK
Constante dieléctrica:< 3,5
Cuenta de la capa:Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre:0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm)
Grueso del PWB:10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 60mil (1.524m m)
Tamaño del PWB:≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura:Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Final superficial:Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Tecnología:HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk.

 

Usos principales

1. Radiofrecuencia

2. Backpanel, alto rendimiento que computa

3. Linecards, almacenamiento

4. Servidores, telecomunicaciones, estación base

5. Routeres de la oficina

 

Nuestras ventajas

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL certificó;

taller 16000㎡;

capacidad de la salida 30000㎡ por mes;

Prototipo a la capacidad de gran capacidad de la producción

Clase 3 de la clase 2/IPC de IPC;

Cualquier capa HDI PCBs;

Entrega a tiempo: el >98%

Tarifa de la denuncia del cliente: el <1%

 

Propiedades típicas (SP de TU-872 SLK)

 Valores típicosCondicionamientoIPC-4101 /126
Termal   
Tg (acceso directo de memoria)220°C  
Tg (DSC)200°C > 170°C
Tg (TMA)190°CE-2/105 
TD (TGA)340°C > 340°C
CTE x-AXIS12~15 ppm/°C N/A
CTE y-AXIS12~15 ppm/°CE-2/105N/A
CTE z-AXIS2,30% < 3,0%
Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C> sec 60> sec 10
T260minuto 60 > minuto 30
T288minuto 20E-2/105> minuto 15
T300minuto 5 > minuto 2
Inflamabilidad94V-0E-24/12594V-0
DK Y DF   
Permitividad (RC el 50%) @10GHz3,5  
Tangente de la pérdida (RC el 50%) @10GHz0,008  
Eléctrico   
Permitividad (los RC50%)   
1GHz (proceso estadístico method/4291B)3.6/3.4 < 5,2
5GHz (método del proceso estadístico)3,5E-2/105-
10GHz (método del proceso estadístico)3,5 -
Tangente de la pérdida (los RC50%)   
1GHz (proceso estadístico method/4291B)0.006/0.004  
5GHz (método del proceso estadístico)0,007E-2/105< 0,035
10GHz (método del proceso estadístico)0,008  
Resistencia de volumen> 1010 MΩ•cmC-96/35/90> 106 MΩ•cm
Resistencia superficial> 108 MΩC-96/35/90> 104 MΩ
Fuerza eléctrica> 40 KV/mm> 30 kV/mm
Avería dieléctrica> 50 kilovoltiosN/A
Mecánico   
Módulo de Young   
Dirección de la deformación26 GPaN/A
Dirección del terraplén24 GPa  
Fuerza flexural   
Longitudinalmente> 60.000 PSI> 60.000 PSI
De través> 50.000 PSI> 50.000 PSI
Pele la fuerza, hoja del Cu del rtf de 1,0 onzas4~7 lb/in> 4 lb/in
Absorción de agua0,13%E-1/105+D-24/23el < 0.5%

 

 

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