Placa de circuito impresa de pequeñas pérdidas (PWB) en el substrato TU-883 y PWB de múltiples capas TU-883 de TU-883P Prepreg
Number modelo:BIC-508.V1.0
Lugar del origen:CHINA
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Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:5000pcs por mes
plazo de expedición:8-9 días laborables
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Placa de circuito impreso (PCB) de baja pérdida en sustrato TU-883 y PCB multicapas prepreg TU-883P
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son sólo para referencia)
Descripción general
ThunderClad 2 (TU-883 ) es un material de categoría de pérdida muy baja basado en una resina de alto rendimiento.Este material está reforzado con vidrio E tejido regular y diseñado con muy baja constante dieléctrica y sistema de resina de factor de disipación para alta velocidad baja pérdidaEl material ThunderClad 2 es adecuado para el proceso libre de plomo de protección ambiental y también es compatible con los procesos FR-4.Los laminados ThunderClad 2 también presentan una excelente resistencia a la humedad, mejor CTE, resistencia química superior, estabilidad térmica y resistencia a CAF.
Propiedades típicas del TU-883
| Valores típicos | Condición de ensayo | Específico | |
| La energía térmica | |||
| Tg (DMA) | 220 °C | ||
| Tg (TMA) | 170 °C | E-2/105+des | No incluido |
| Td (TGA) | 420 °C | ||
| CTE-eje z α1 | 35 ppm/°C | Pre-Tg | Se aplican las siguientes medidas: |
| CTE eje z α2 | 240 ppm/°C | Después de Tg | Se aplican las siguientes medidas: |
| Eje z del CTE | 2.50 por ciento | Entre 50 y 260°C | < 3,0% |
| Estres térmico, flotación de soldadura, 288°C | > 60 segundos | A. No | > 10 segundos |
| El T-260 | > 60 minutos | > 30 minutos | |
| T-288: el | > 60 minutos | E-2/105+des | > 15 minutos |
| El T-300 | > 60 minutos | ||
| Flamabilidad | Las demás: | E-24/125+des | Las demás: |
| Eléctrico | |||
| Permitencia (RC63%) | |||
| 1 GHz (método SPC) | 3.60 | ||
| 5 GHz (método SPC) | 3.58 | C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado | No incluido |
| 10 GHz (método SPC) | 3.57 | ||
| En el caso de las empresas de seguros, el importe de las pérdidas se calculará en función de los siguientes factores: | |||
| 1 GHz (método SPC) | 0.0030 | ||
| 5 GHz (método SPC) | 0.0037 | C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado | No incluido |
| 10 GHz (método SPC) | 0.0046 | ||
| Resistencia por volumen | En el caso de las entidades financieras10MΩ•cm | En el caso de la Comisión: | En el caso de las entidades financieras6MΩ•cm |
| Resistencia de la superficie | En el caso de las entidades financieras8MΩ | En el caso de la Comisión: | En el caso de las entidades financieras4MΩ |
| Fuerza eléctrica | Las emisiones de CO2 de los combustibles fósiles | - | El valor de las emisiones de CO2 |
| Tensión de ruptura dieléctrica | > 50 KV | - | > 40 KV |
| Mecánica | |||
| Modulo de los jóvenes | |||
| Dirección de curvatura. | 28 GPa | A. No | No incluido |
| Llenar la dirección | 26 GPa | ||
| Fuerza de flexión | |||
| En el sentido longitudinal | > 60.000 psi | A. No | > 60.000 psi |
| En el sentido transversal | > 50 000 psi | A. No | > 50 000 psi |
| Resistencia a la exfoliación, 1,0 oz. | 4 ~ 6 libras / pulgada | A. No | > 4 libras por pulgada |
| Absorción de agua | 0.08% | E-1/105+des+D-24/23 | < 0,8 por ciento |
Ventajas de rendimiento y procesamiento
Excelentes propiedades eléctricas
Constante dieléctrica inferior a 4.0
Factor de disipación inferior a 0.005
Rendimiento Dk/Df estable y plano sobre la frecuencia y la temperatura
Compatible con procesos FR-4 modificados
Excelente resistencia a la humedad y proceso de reflujo libre de plomo compatible
Mejora de la expansión térmica del eje z
Capacidad anti-CAF
Excelente fiabilidad de los agujeros y de la soldadura
Sin halógenos
Nuestras capacidades de PCB (TU-883)
| Material de los PCB: | Resina de alta temperatura |
| Nombramiento: | Tu-883 |
| Constante dieléctrica: | 3.60 a 1 GHz |
| Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm) |
| espesor del PCB: | 0.5 mm,0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, Negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, etc. |
| Tecnología: | HDI, vía en el panel, control de la impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros contados, etc. |
Aplicaciones
Radiofrecuencia
Backplane, computación de alto rendimiento
Tarjetas de línea, Almacenamiento
Servidores, telecomunicaciones, estación base, enrutadores de oficina
Placa de circuito impresa de pequeñas pérdidas (PWB) en el substrato TU-883 y PWB de múltiples capas TU-883 de TU-883P Prepreg
Carro de la investigación
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