PWB impreso microonda de la placa de circuito 75mil 1.905m m RF de Rogers TMM10i con el oro puro plateado.
Number modelo:BIC-154.V1.0
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000pcs por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
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6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Detalles del producto
PWB impreso microonda de la placa de circuito 75mil 1.905m m RF de Rogers TMM10i con el oro puro plateado.
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Este tipo de PWB de la microonda se emplea el substrato de 75mil TMM10i con el cobre 1oz (acabado). Es un tablero de la capa doble sin máscara y la serigrafía de la soldadura. El final superficial en los cojines es oro puro plateó con 80 pulgadas micro, ningún níquel debajo del oro. Fabrican a los tableros según estándar de la clase II de IPC, cada 25 tableros se embalan para el envío.
Especificaciones del PWB
| TAMAÑO DEL PWB | 75 x 68mm=1up |
| TIPO DEL TABLERO | El doble echó a un lado PWB |
| Número de capas | 2 capas |
| Componentes superficiales del soporte | SÍ |
| A través de componentes del agujero | NO |
| PILA DE LA CAPA | cobre ------- capa SUPERIOR de 17um (0,5 onzas) +plate |
| TMM10i 1.905m m | |
| cobre ------- 17um (0,5 onzas) + capa de la placa BOT | |
| TECNOLOGÍA | |
| Rastro y espacio mínimos: | milipulgada 10 milipulgadas/10 |
| Agujeros mínimos/máximos: | 0,45 milímetros/3,50 milímetros |
| Número de diversos agujeros: | 3 |
| Número de agujeros de taladro: | 3 |
| Número de ranuras molidas: | 0 |
| Número de recortes internos: | no |
| Control de la impedancia: | no |
| Número de finger del oro: | 0 |
| MATERIAL DEL TABLERO | |
| Epóxido de cristal: | TMM10i 1.905m m |
| Externo final de la hoja: | 1,0 onzas |
| Hoja final interna: | N/A |
| Altura final del PWB: | 2,0 milímetros ±0.1 |
| EL PLATEAR Y CAPA | |
| Final superficial | Dorado puro (ningún níquel debajo del oro), el 52% |
| Suelde la máscara para aplicarse a: | N/A |
| Color de la máscara de la soldadura: | N/A |
| Tipo de la máscara de la soldadura: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | Encaminamiento |
| MARCA | |
| Lado de la leyenda componente | N/A |
| Color de la leyenda componente | N/A |
| Fabricante Name o logotipo: | N/A |
| VÍA | Plateado a través del agujero (PTH), tamaño mínimo 0.45m m. |
| GRADO DE FLAMIBILITY | 94V-0 |
| TOLERANCIA DE LA DIMENSIÓN | |
| Dimensión del esquema: | 0,0059" |
| Galjanoplastia del tablero: | 0,0029" |
| Tolerancia del taladro: | 0,002" |
| PRUEBA | Envío anterior de la prueba eléctrica del 100% |
| TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁN | fichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVICIO | Por todo el mundo, global. |
Usos típicos
1. Probadores de microprocesador
2. Polarizadores y lentes dieléctricos
3. Filtros y acoplador
4. Antenas de los sistemas de navegación mundial
5. Antenas del remiendo
6. Amplificadores de potencia y combinadores
7. Conjunto de circuitos del RF y de la microonda
8. Sistemas de comunicación por satélite
Nuestra capacidad del PWB (TMM10i)
| Material del PWB: | De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero |
| Designación: | TMM10i |
| Constante dieléctrica: | 9,80 ±0.245 |
| Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Grueso del PWB: | 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.524m m), 75mil (1.905m m), 100mil (2.54m m), 125mil (3.175m m), 150mil (3.81m m), 200mil (5.08m m), 250mil (6.35m m), 275mil (6.985m m), 300mil (7.62m m), 500mil (12.70m m) |
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, lata de la inmersión, OSP, oro puro plateados (ningún níquel debajo del oro) etc…. |
Hoja de datos de TMM10i
| Propiedad | TMM10i | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica, εProcess | 9.80±0.245 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dieléctrica, εDesign | 9,9 | - | - | 8GHz a 40 gigahertz | Método de la longitud de la fase diferenciada | |
| Factor de disipación (proceso) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente termal de la constante dieléctrica | -43 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia de aislamiento | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistencia de volumen | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistencia superficial | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) | 267 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 método 2.5.6.2 | |
| Propiedades termales | ||||||
| Temperatura de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de la extensión termal - x | 19 | X | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de la extensión termal - Y | 19 | Y | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de la extensión termal - Z | 20 | Z | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividad termal | 0,76 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Propiedades mecánicas | ||||||
| Fuerza de cáscara de cobre después de la tensión termal | 5,0 (0,9) | X, Y | lb/inch (N/mm) | después de flotador de la soldadura 1 onza. EDC | IPC-TM-650 método 2.4.8 | |
| Fuerza flexural (MD/CMD) | - | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Módulo flexural (MD/CMD) | 1,8 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Propiedades físicas | ||||||
| Absorción de la humedad (2X2) | 1.27m m (0,050") | 0,16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18m m (0,125") | 0,13 | |||||
| Gravedad específica | 2,77 | - | - | ASTM D792 | ||
| Capacidad de calor específico | 0,72 | - | J/g/K | Calculado | ||
| Proceso sin plomo compatible | SÍ | - | - | - | - | |
PWB impreso microonda de la placa de circuito 75mil 1.905m m RF de Rogers TMM10i con el oro puro plateado.
Carro de la investigación
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