1-4 cobre del IMS del PWB de la base del metal de las capas ISO9001 basado

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El cobre basó el PWB que fabricaba a la placa de circuito impresa en PWB del metal de la base aislada la base de cobre del substrato (PWB del IMS) y del metal (MCPCB)

 

1. PWB basado de cobre
El PWB de cobre de la base es uno de los substratos más costosos del metal, y su conductividad termal es muchas veces mejor que el de los substratos del aluminio y del hierro. Es conveniente para los circuitos de alta frecuencia, las regiones cambiantes de la temperatura del cielo y tierra y la disipación de calor.

 

2. Capa para arriba
La capa del circuito de substrato de cobre se requiere para tener una capacidad actual-que lleva grande, una hoja de cobre gruesa se debe utilizar tan, el grueso cuyo está generalmente 35 el μ m ~ 280 μ m;

 

La capa del aislamiento térmico es la tecnología de base del substrato de cobre también. La conductividad termal de la base se compone del trióxido de aluminio y polvo y el polímero del silicio llenados de la resina de epoxy, la resistencia termal es baja (0,15), viscoelasticidad es excelente, y tiene la capacidad de resistir el envejecimiento termal. Puede soportar la tensión mecánica y termal.

 

Con base metálica es el miembro de la ayuda del PWB de cobre. Se requiere para tener alta conductividad termal, se utiliza la hoja generalmente de cobre porque el cobre puede proporcionar una mejor conductividad termal, conveniente para perforar, perforar, esquilar y cortar y otro trabajar a máquina convencional.

 

1,3 capacidad 2021 del PWB de la base del metal

Capacidad del PWB de la base del metal
NO.ParámetroValor
1Tipo de base del metalAluminio, cobre, hierro
2Modelo de la base del metalA1100, A5052, A6061, A6063, C1100
3Final superficialHASL, oro de la inmersión, plata de la inmersión, OSP
4Grueso de la galjanoplastia superficialHASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au los 0.025-0.1µm, Ni los 2.5-5µm
5Cuenta de la capa1-4 capas
6Máximo del tamaño del tablero23" x 46" (584mm×1168m m)
7Mininum del tamaño del tablero0,1969" x 0,1969" (5mm×5m m)
8Grueso del tablero0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0m m)
9Grueso de cobre0.5OZ (el 17.5µm), 1OZ (los 35µm), 2OZ (los 70µm), 3OZ (el 105µm), 4OZ (el 140µm) a 10oz (los 350µm)
10Anchura de pista mínima5mil (0.127m m)
11Espacio mínimo5mil (0.127m m)
12Tamaño mínimo del agujero0,0197" (0.5m m)
13Tamaño máximo del agujeroNingún límite
14Los agujeros mínimos perforaronGrueso <1.0mm del PWB: 0,0394" (1.0m m)
Thikness 1.2-3.0m m del PWB: 0,0591" (1.5m m)
15Grueso de pared de PTH>los 20µm
16Tolerancia de PTH±0.00295” (0.075m m)
17Tolerancia de NPTH±0.00197” (0.05m m)
18Desviación de la posición del agujero±0.00394” (0.10m m)
19Tolerancia del esquemaEncaminamiento: ±0.00394” (0.1m m)
Perforación: ±0.00591” (0.15m m)
20Ángulo del V-corte30°, 45°, 60°
21tamaño del V-corte0,1969" x 47,24" (5mm×1200m m)
22Grueso del tablero del V-corte0,0236" x 0,1181" (0.6-3m m)
23Tolerancia del ángulo del V-corte±5º
24Verticalidad de V-CUT≤0.0059” (0.15m m)
25Las ranuras cuadradas mínimas perforaronGrueso del PWB < 1.0m m: 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0.8m m)
Grueso 1.2-3.0m m del PWB: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0m m)
26COJÍN mínimo de BGA0,01378" (0.35m m)
27Anchura mínima del puente de la máscara de la soldadura.8mil (0.2032m m)
28Grueso mínimo de la máscara de la soldadura>el 13µm (0.013m m)
29Resistencia de aislamiento1012ΩNormal
30Fuerza adhesiva2.2N/m m
31Flotador de la soldadura260℃ 3min
32voltaje de la E-prueba50-250V
33Conductividad termal0.8-8W/M.K
34Deformación o torsiónel ≤0.5%
35InflamabilidadFV-0
36Altura mínima del indicador componente0,0059" (0.15m m)
37Máscara abierta mínima de la soldadura en el cojín0,000394" (0.01m m)

 

 


 

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