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El aluminio impreso de aluminio del doble capa de la placa de circuito de la capa doble basó PWB 2-Layer MCPCB
1,1 hoja de datos
TAMAÑO DEL PWB | 500 x 150mm=10PCS |
TIPO DEL TABLERO | Mcpcb del IMS |
Número de capas | PWB echado a un lado doble, PWB de la base del metal |
Componentes superficiales del soporte | SÍ |
A través de componentes del agujero | NO |
PILA DE LA CAPA | cobre ------- 70um (2oz) |
material dieléctrico 75um | |
cobre ------- 70um (2oz) | |
material dieléctrico 75um | |
El aluminio apoyó 1.8m m | |
TECNOLOGÍA | |
Rastro y espacio mínimos: | 5.98mil/6.18mil |
Agujeros mínimos/máximos: | 0.3/2.2m m |
Número de diversos agujeros: | 5 |
Número de agujeros de taladro: | 548 |
Número de ranuras molidas: | 11 |
Número de recortes internos: | 0 |
Control de la impedancia | no |
MATERIAL DEL TABLERO | |
Conductividad termal | 2W / MK |
Externo final de la hoja: | 2oz |
Hoja final interna: | 2oz |
Altura final del PWB: | 2.1m m ±0.2 |
EL PLATEAR Y CAPA | |
Final superficial | Nivelación que suelda del aire caliente (HASL), sin plomo, Sn>=2.54µm |
Suelde la máscara para aplicarse a: | Superior, mínimo 12micon. |
Color de la máscara de la soldadura: | Blanco estupendo para el LED |
Tipo de la máscara de la soldadura: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | Encaminamiento |
MARCA | |
Lado de la leyenda componente | TOP |
Color de la leyenda componente | Negro |
Fabricante Name o logotipo: | Marcado en el tablero en un conductor y un ÁREA LIBRE leged |
VÍA | vía entoldado. |
GRADO DE FLAMIBILITY | Aprobación de la UL 94-V0 MÍNIMA. |
TOLERANCIA DE LA DIMENSIÓN | |
Dimensión del esquema: | 0,0059" (0.15m m) |
Galjanoplastia del tablero: | 0,0030" (0.076m m) |
Tolerancia del taladro: | 0,002" (0.05m m) |
PRUEBA | Envío anterior de la prueba eléctrica del 100% |
TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁN | fichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
ÁREA DE SERVICIO | Por todo el mundo, global. |
1,2 capas para arriba
La construcción más común de MCPCB consiste en las 3 capas
siguientes:
1) Un substrato del metal, típicamente de aluminio. En algunos usos, un substrato de cobre es un más apropiado debido a su alta conductividad termal que de aluminio (401W/MK contra 237 W/MK) pero más costoso.
2) Capa dieléctrica de epoxy. Ésta es la capa más importante de la construcción de MCPCB pues afecta al funcionamiento termal, a la fuerza eléctrica de la avería, y, en algunos casos, al funcionamiento común de la soldadura del sistema de MCPCB. La conductividad termal típica de la capa dieléctrica en un MCPCB es 1W/MK. Un valor más alto es mejor para el buen funcionamiento termal. Una capa dieléctrica del deluente es mejor para el funcionamiento termal también pero puede afectar negativamente la capacidad del MCPCB de soportar una alta prueba potencial para cumplir estándares eléctricos mínimos de seguridad como se requiere en ciertos mercados de iluminación. La capa dieléctrica típica del grueso es el 100μm.
3) Capa de cobre superior. Una capa de cobre más gruesa mejora el calor que se separa en el PWB pero puede plantear los desafíos para los fabricantes del PWB al fabricar rastros o espacios estrechos. Un grueso de cobre de 1oz (los 35μm) o de 2oz (los 70μm) es común.
1,3 capacidad 2021 del PWB de la base del metal
NO. | Parámetro | Valor |
1 | Tipo de base del metal | Aluminio, cobre, hierro |
2 | Modelo de la base del metal | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
3 | Final superficial | HASL, oro de la inmersión, plata de la inmersión, OSP |
4 | Grueso de la galjanoplastia superficial | HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au los 0.025-0.1µm, Ni los 2.5-5µm |
5 | Cuenta de la capa | 1-2 capas |
6 | Máximo del tamaño del tablero | 23" x 46" (584mm×1168m m) |
7 | Mininum del tamaño del tablero | 0,1969" x 0,1969" (5mm×5m m) |
8 | Grueso del tablero | 0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0m m) |
9 | Grueso de cobre | 0.5OZ (el 17.5µm), 1OZ (los 35µm), 2OZ (los 70µm), 3OZ (el 105µm), 4OZ (el 140µm) a 10oz (los 350µm) |
10 | Anchura de pista mínima | 5mil (0.127m m) |
11 | Espacio mínimo | 5mil (0.127m m) |
12 | Tamaño mínimo del agujero | 0,0197" (0.5m m) |
13 | Tamaño máximo del agujero | Ningún límite |
14 | Los agujeros mínimos perforaron | Grueso <1.0mm del PWB: 0,0394" (1.0m m) |
Thikness 1.2-3.0m m del PWB: 0,0591" (1.5m m) | ||
15 | Grueso de pared de PTH | >los 20µm |
16 | Tolerancia de PTH | ±0.00295” (0.075m m) |
17 | Tolerancia de NPTH | ±0.00197” (0.05m m) |
18 | Desviación de la posición del agujero | ±0.00394” (0.10m m) |
19 | Tolerancia del esquema | Encaminamiento: ±0.00394” (0.1m m) |
Perforación: ±0.00591” (0.15m m) | ||
20 | Ángulo del V-corte | 30°, 45°, 60° |
21 | tamaño del V-corte | 0,1969" x 47,24" (5mm×1200m m) |
22 | Grueso del tablero del V-corte | 0,0236" x 0,1181" (0.6-3m m) |
23 | Tolerancia del ángulo del V-corte | ±5º |
24 | Verticalidad de V-CUT | ≤0.0059” (0.15m m) |
25 | Las ranuras cuadradas mínimas perforaron | Grueso del PWB < 1.0m m: 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0.8m m) |
Grueso 1.2-3.0m m del PWB: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0m m) | ||
26 | COJÍN mínimo de BGA | 0,01378" (0.35m m) |
27 | Anchura mínima del puente de la máscara de la soldadura. | 8mil (0.2032m m) |
28 | Grueso mínimo de la máscara de la soldadura | >el 13µm (0.013m m) |
29 | Resistencia de aislamiento | 1012ΩNormal |
30 | Fuerza adhesiva | 2.2N/m m |
31 | Flotador de la soldadura | 260℃ 3min |
32 | voltaje de la E-prueba | 50-250V |
33 | Conductividad termal | 0.8-8W/M.K |
34 | Deformación o torsión | el ≤0.5% |
35 | Inflamabilidad | FV-0 |
36 | Altura mínima del indicador componente | 0,0059" (0.15m m) |
37 | Máscara abierta mínima de la soldadura en el cojín | 0,000394" (0.01m m) |