vidrio de epoxy ITEQ FR4 de 1.0m m PWB de plata de la inmersión de la placa de circuito de 2 capas

Number modelo:BIC-470.V1.0
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1PCS
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000pcs por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto
 
PWB de plata de la inmersión sobre el vidrio de epoxy ITEQ FR-4 de 1.0m m placa de circuito de 2 capas para el cargador USB
 
1,1 descripción general
Éste es un tipo de placa de circuito impresa 2 capas empleada el substrato FR-4 con Tg 170°C para el uso del cargador USB. Es 1,0 milímetros de grueso con la serigrafía blanca (Taiyo) en la máscara verde de la soldadura (Nanya) y la plata de la inmersión en los cojines. La materia prima es de Taiwán ITEQ que suministra 4 encima del PWB por el panel. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno los 30 paneles se embalan para el envío.
 
1,2 características y ventajas
Resistencia termal y conveniente excepcionales para el proceso sin plomo
Puede ser la operación horizontal y tiene eficacia alta
Inspección de AOI
Resolver su PWB necesita de prototipo a la producción en masa.
12 horas de cita
Capacidad del PWB del prototipo
 
 
1,3 uso
Radio del router
Adaptador de Bluetooth para la PC
Regulador del motor
Seguimiento del G/M
Módem HSDPA
 
1,4 hoja del parámetro y de datos
TAMAÑO DEL PWB120 x 79mm=4PCS
TIPO DEL TABLEROEl doble echó a un lado PWB
Número de capas2 layes
Componentes superficiales del soporte
A través de componentes del agujero
PILA DE LA CAPAcobre ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE
FR-4 0.8m m
cobre ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE
TECNOLOGÍA 
Rastro y espacio mínimos:4mil/4mil
Agujeros mínimos/máximos:0.5/3.8m m
Número de diversos agujeros:4
Número de agujeros de taladro:135
Número de ranuras molidas:1
Número de recortes internos:0
Control de la impedanciano
MATERIAL DEL TABLERO 
Epóxido de cristal:FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Externo final de la hoja:1oz
Hoja final interna:0oz
Altura final del PWB:1.0m m ±0.1
EL PLATEAR Y CAPA 
Final superficialPlata de la inmersión, Ag>0.15µm
Suelde la máscara para aplicarse a:Superior e inferior, mínimo 12micon.
Color de la máscara de la soldadura:El verde, LP-4G G-05, Nanya proveyó
Tipo de la máscara de la soldadura:LPSM
CONTOUR/CUTTINGEncaminamiento
MARCA 
Lado de la leyenda componenteTOP
Color de la leyenda componenteBlanco, S-380W, Taiyo Supplied.
Fabricante Name o logotipo:Marcado en el tablero en un conductor y un ÁREA LIBRE leged
VÍAPlateado a través del agujero (PTH), vía entoldado.
GRADO DE FLAMIBILITYAprobación de la UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERANCIA DE LA DIMENSIÓN 
Dimensión del esquema:0,0059" (0.15m m)
Galjanoplastia del tablero:0,0030" (0.076m m)
Tolerancia del taladro:0,002" (0.05m m)
PRUEBAEnvío anterior de la prueba eléctrica del 100%
TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁNfichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVICIOPor todo el mundo, global.
 
 
1,5 lamina Prepreg de ITEQ: IT-180ATC/IT-180ABS
PropiedadThickness<0.50 milímetroThickness≧0.50 milímetroUnidadesMétodo de prueba
[0,0197 adentro][0,0197 adentro]
Valor típicoEspec.Valor típicoEspec.MétricoIPC-TM-650
(Inglés)(o según lo observado)
Pele la fuerza, mínimo    N/mm2.4.8
A. hoja del cobre del perfil bajo y hoja del cobre del perfil muy bajo - todos los pesos de cobre > 17m m [0,669 milipulgadas]    (lb/inch)2.4.8.2
B. hoja del cobre del perfil estándar0,88 (5,0)0,70 (4,00)0,88 (5,0)0,70 (4,00) 2.4.8.3
1. Después de la tensión termal      
2. En 125°C [257 F]      
3. Después de soluciones de proceso1,23 (7,0)0,80 (4,57)1,40 (8,0)1,05 (6,00)  
 1,05 (6,0)0,70 (4,00)1,23 (7,0)0,70 (4,00)  
 1,05 (6,0)0,55 (3,14)1,23 (7,0)0,80 (4,57)  
Resistencia de volumen, mínima    MW-cm2.5.17.1
A.C-96/35/903.0x1010106----
B. Después de resistencia de humedad----3.0x1010104
C. En la temperatura elevada E-24/1255.0x10101031.0x1010103
Resistencia superficial, mínima    MW2.5.17.1
A.C-96/35/903.0x1010104----
B. Después de resistencia de humedad----3.0x1010104
C. En la temperatura elevada E-24/1254.0x10101034.0x1010103
Absorción de la humedad, máximo----0,120,8%2.6.2.1
Avería dieléctrica, mínimo----6040kilovoltio2.5.6
Permitividad (DK, contenido de la resina del 50%) 5,4 5,4-- 
(Prepreg laminado y laminado)   
A. 1MHz4,44,42.5.5.9
B. 1GHz4,44,4 
C. 2GHz4,24,32.5.5.13
D. 5GHz4,14,1 
E. 10GHz44,1 
Tangente de la pérdida (Df, contenido de la resina del 50%) 0,035 0,035-- 
(Prepreg laminado y laminado)   
A. 1MHz0,0150,0142.5.5.9
B. 1GHz0,0150,015 
C. 2GHz0,0150,0152.5.5.13
D. 5GHz0,0160,016 
E. 10GHz0,0170,016 
Fuerza flexural, mínima    N/mm22.4.4
Dirección de A. Length----500-530415(lb/in2)
 ----(72,500-76,850)-60.190 
B. dirección cruzada----410-440345 
 ----(59,450-63,800)-50.140 
Resistencia de arco, mínima1256012560s2.5.1
Tensión termal 10 s en 288°C [550.4F], mínimo    Grado2.4.13.1
A. UnetchedPasoRepresentación visual del pasoPasoRepresentación visual del paso
B. EtchedPasoRepresentación visual del pasoPasoRepresentación visual del paso
Fuerza eléctrica, mínima4530----kV/mm2.5.6.2
(Prepreg laminado y laminado)
Inflamabilidad,V-0V-0V-0V-0GradoUL94
(Prepreg laminado y laminado)
Temperatura de transición de cristal (DSC)175170 mínimos175170 mínimos˚C2.4.25
Temperatura de la descomposición----345340 mínimos˚C2.4.24.6
(pérdida de peso del 5%)
X/Y AXIS CTE (40℃ a 125℃)----10--13--PPM/˚C2.4.24
Z-AXIS CTE     2.4.24
A. Alpha 1----45máximo 60PPM/˚C
B. Alpha 2----210máximo 300PPM/˚C
De C de la C. 50 a 260 grados----2,7máximo 3,0%
Resistencia termal     2.4.24.1
A. T260---->6030 mínimosMinutos
B. T288---->3015 mínimosMinutos
Resistencia de CAF----PasoAABUSPaso/fall2.6.25

 

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vidrio de epoxy ITEQ FR4 de 1.0m m PWB de plata de la inmersión de la placa de circuito de 2 capas

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