Vía el PWB llenado vía en el PWB de múltiples capas de la placa de circuito 0.6m m del cojín empleado 6 capas con ciego vía para el seguimiento de GPS
Number modelo:BIC-460.V1.0
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000pcs por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Por medio de PCB lleno por medio de placa de circuito de placa de 0,6 mm PCB multicapa construido en 6 capas con vía ciega para el seguimiento GPS
(Las placas de circuitos impresos son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son sólo para referencia)
Descripción general
Este es un tipo de placa de circuito impreso ultra delgado de 6 capas construida en sustrato FR-4 con Tg 135 ° C para la aplicación de seguimiento GPS.6 mm de espesor sin serigrafía en máscara de soldadura verde (Taiyo) y oro de inmersión en almohadillas. El material base es de Taiwan ITEQ suministrando 1 hasta PCB por panel. Las vías con 0,25 mm están llenas de resina y cubiertas (a través de una almohadilla).Cada uno de los 50 paneles está envasado para su envío..
Características y benElse ajusta
1. a través del diseño de la plataforma reducida la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión;
2El acabado dorado de inmersión tiene una alta solderabilidad, no hay tensión de las placas de circuito y menos contaminación de la superficie de PCB;
3. Los productos y la fabricación están certificados por organizaciones autorizadas;
4- tasa de primera producción de productos subvencionables: > 95%;
5. capacidad de prototipo de PCB a capacidad de producción en volumen;
6Entrega a tiempo: > 98%
7Más de 18 años de experiencia en PCB;
8. Clasificación IPC 2 / Clasificación IPC 3;
Especificaciones de los PCB
| Tamaño del PCB | 100 x 103 mm = 1 PCS |
| Tipo de tablero | PCB de varias capas |
| Número de capas | 6 capas |
| Componentes montados en la superficie | - Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados | No |
| El nivel de la carga | cobre ------- 18um ((0,5 oz) + placa TOP CS |
| 4 milímetros de preparación | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) GND Plano | |
| 4 mil FR-4 | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) Plano de PWR | |
| 4 milímetros de preparación | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) Plano de PWR | |
| 4 mil FR-4 | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG | |
| 4 milímetros de preparación | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS | |
| La tecnología | |
| Traza y espacio mínimos: | 3 mil/3 mil |
| Agujas mínimas / máximas: | 0.22/3.50 mm |
| Número de agujeros diferentes: | 25 |
| Número de agujeros de perforación | 2315 |
| Número de ranuras fresadas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Control de la impedancia | No es |
| Materiales para el tablero | |
| Vidrio epoxi: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| Folios finales exteriores: | 1 onza |
| En el interior de la lámina final: | 0.5 onzas |
| Altura final del PCB: | 0.6 mm ± 0.1 |
| Revestimiento y revestimiento | |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión 0,025 μm sobre 3 μm Níquel (14,4% de superficie) |
| Máscara de soldadura Aplicar a: | En la parte superior y inferior, 12 micrones mínimo |
| Color de la máscara de soldadura: | Verde, el TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Tipo de máscara de soldadura: | El LPSM |
| Conto/corte | Enrutamiento |
| Marcado | |
| Lado de la leyenda del componente | No se requiere serigrafía. |
| Color de la leyenda del componente | No se requiere serigrafía. |
| Nombre o logotipo del fabricante: | No se requiere serigrafía. |
| VIA | Revestido a través de un orificio (PTH), ciego a través de la tapa y a través de la tapa en CS y PS, las vías no son visibles. |
| Clasificación de la inflamabilidad | Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX. |
| TOLERANCIA de las dimensiones | |
| Dimensión del contorno: | 0.0059" (0,15 mm) |
| El revestimiento del tablero: | 0.0030" (0,076 mm) |
| Tolerancia del taladro: | 0.002" (0,05 mm) |
| TEST | Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar | archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio | En todo el mundo. |
Aplicaciones
- Iluminación LED
- Sistema de intercomunicación
- Enrutador WiFi portátil
- Rastreador GSM.
- Iluminación LED comercial
- Modem wifi 4G
- Control de acceso Honeywell
- Control de acceso electrónico
- Amplificador de frecuencia de audio
-Servidores de archivos
Via in pad (VIP) (Via en el puesto de trabajo)
En la actualidad, la placa de circuito se está volviendo cada vez más densa e interconectada, y no hay más espacio para estos cables y almohadillas que conectan los agujeros.el proceso de perforar los agujeros en las almohadillas surge en el momento históricoEn resumen, los orificios vía que han sido revestidos se enchufan o llenan con resina aislante mediante el método de filtración de la pantalla, y luego se secan, se muelen y luego se electrocutan.para que toda la superficie del PCB esté recubierta de cobre, y ya no se puede ver a través de agujeros.
El efecto de la vía in pad es también muy obvio: mejora del rendimiento eléctrico y la fiabilidad de los productos electrónicos, acorta el cable de transmisión de la señal,Reducción de la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión, y reducen las interferencias electromagnéticas internas y externas.
Veamos el proceso básico de via in pad.
Vía el PWB llenado vía en el PWB de múltiples capas de la placa de circuito 0.6m m del cojín empleado 6 capas con ciego vía para el seguimiento de GPS
Carro de la investigación
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