Las persianas vía el PWB emplearon Tg150℃ FR-4 con la placa de circuito del oro 4-Layer FR-4 de la inmersión

Number modelo:BIC-452.V1.0
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000pcs por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Las persianas vía el PWB emplearon Tg150℃ FR-4 con la placa de circuito del oro 4-Layer FR-4 de la inmersión

(Los tableros de los circuitos impresos son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

1,1 descripción general

Éste es un tipo de PWB de múltiples capas empleado el substrato FR-4 con Tg 150°C para el uso del teléfono móvil con las persianas vía tecnología. Es 1,6 milímetros de grueso con la serigrafía blanca (Taiyo) en la máscara verde de la soldadura (Taiyo) y el oro de la inmersión en los cojines. La materia prima es del abastecimiento de ITEQ solo encima del PWB. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno embalan a 25 tableros para el envío.

 

1,2 características y ventajas

1.2.1 el Tg medio FR-4 muestra Z-CTE bajo y confiabilidad directa excelente del agujero;

1.2.2 el oro de la inmersión tiene alto solderability, no subrayar y menos contaminación;

1.2.3 conexión acortada de múltiples capas entre los componentes electrónicos;

taller 1.2.4 16000㎡ y 8000 tipos de PWB por mes;

1.2.5 entrega a tiempo: el >98%

1.2.6 ninguna cantidad de orden mínima. 1 pedazo está disponible;

 

 

1,3 usos

GPS Syste de seguimiento

Sistemas integrados

Sistema de adquisición de datos

Microcontroladores

 

1,4 hoja del parámetro y de datos

TAMAÑO DEL PWB119 x 80mm=1PCS
TIPO DEL TABLEROPWB de múltiples capas
Número de capas4 capas
Componentes superficiales del soporte
A través de componentes del agujero
PILA DE LA CAPAcobre ------- capa SUPERIOR de 18um (0.5oz) +plate
Base FR-4 0.61m m
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 1
Prepreg 0.254m m
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 2
Base FR-4 0.61m m
cobre ------- capa de 18um (0.5oz) +plate BOT
TECNOLOGÍA 
Rastro y espacio mínimos:milipulgada 4 milipulgadas/4
Agujeros mínimos/máximos:0,3 milímetros /3.5 milímetro
Número de diversos agujeros:9
Número de agujeros de taladro:415
Número de ranuras molidas:0
Número de recortes internos:0
Control de la impedancia:no
Número de finger del oro:0
MATERIAL DEL TABLERO 
Epóxido de cristal:FR-4 Tg150℃, er<5.4.IT-158, ITEQ
Externo final de la hoja:1oz
Hoja final interna:1oz
Altura final del PWB:1.6m m ±0.16
EL PLATEAR Y CAPA 
Final superficialOro de la inmersión
Suelde la máscara para aplicarse a:SUPERIOR e inferior, mínimo 12micron
Color de la máscara de la soldadura:Verde, PSR-2000 GT600D, Taiyo Supplied.
Tipo de la máscara de la soldadura:LPSM
CONTOUR/CUTTINGEncaminamiento, agujeros del sello.
MARCA 
Lado de la leyenda componenteSUPERIOR e inferior.
Color de la leyenda componenteBlanco, S-380W, Taiyo Supplied.
Fabricante Name o logotipo:Marcado en el tablero en un conductor y un ÁREA LIBRE leged
VÍAPlateado a través del agujero (PTH), tamaño mínimo 0.3m m. Las persianas vía el top a la capa interna 1, basan a la capa interna 2
GRADO DE FLAMIBILITYAprobación de la UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERANCIA DE LA DIMENSIÓN 
Dimensión del esquema:0,0059"
Galjanoplastia del tablero:0,0029"
Tolerancia del taladro:0,002"
PRUEBAEnvío anterior de la prueba eléctrica del 100%
TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁNfichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVICIOPor todo el mundo, global.

 

 

1,5 composición de agujeros

El agujero ciego se localiza en el fondo superior y de la placa de circuito impresa y tiene cierta profundidad para la conexión entre la línea superficial y la línea interna abajo. La profundidad del agujero no excede generalmente cierto ratio (abertura). El agujero enterrado es un agujero de conexión localizado en la capa interna de la placa de circuito impresa, que no extiende a la superficie de la placa de circuito.

Las dos clases antedichas de agujeros están situadas en la capa interna de la placa de circuito. La formación de proceso directo del agujero se utiliza antes de la laminación, y varias capas internas se pueden coincidir hechas durante la formación del agujero directo.

 

El tercero se llama un agujero directo, que pasa a través de la placa de circuito entera. Puede ser utilizado para interconectar internamente o como agujero de la ubicación de la instalación para los componentes. Porque el agujero directo es más fácil de realizar y el coste es bajo, se utiliza en la mayoría de las placas de circuito impresas en vez de los otros dos. Los agujeros mencionados siguientes, sin instrucciones especiales, se consideran tan a través de los agujeros.

 

Desde el punto de vista del diseño, un agujero se compone principalmente de dos partes, una es el agujero medio (agujero de taladro), la otra es el área del cojín alrededor del agujero, considera abajo. El tamaño de estas dos piezas determina el tamaño del agujero. Claramente, adentro

el diseño de alta velocidad, de alta densidad del PWB, diseñadores quiere siempre los agujeros cuanto más pequeño es cuanto el mejor, de modo que pueda dejar la conexión del espacio en el tablero.

 

 

1,6 capacidad 2022 del PWB

 
ParámetroValor
Cuentas de la capa1-32
Material del substratoRO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (alto Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 alto CTI>600V; Polyimide, ANIMAL DOMÉSTICO; Base etc. del metal.
Tamaño máximoPrueba que vuela: 900*600m m, prueba 460*380m m, ninguna prueba 1100*600m m del accesorio
Tolerancia del esquema del tablero±0,0059"(0.15m m)
Grueso del PWB0,0157" - 0,3937" (0.40m m--10.00m m)
Tolerancia del grueso (T≥0.8mm)el ±8%
Tolerancia del grueso (t<0.8mm)el ±10%
Grueso de la capa del aislamiento0,00295" - 0,1969" (0.075m m--5.00m m)
Pista mínima0,003" (0.075m m)
Espacio mínimo0,003" (0.075m m)
Grueso de cobre externolos 35µm--los 420µm (1oz-12oz)
Grueso de cobre internoel 17µm--los 350µm (0.5oz - 10oz)
Agujero de taladro (mecánico)0,0059" - 0,25" (0.15m m--6.35m m)
Agujero acabado (mecánico)0,0039" - 0,248" (0.10m m--6.30m m)
DiameterTolerance (mecánico)0,00295" (0.075m m)
Registro (mecánico)0,00197" (0.05m m)
Relación de aspecto12:1
Tipo de la máscara de la soldaduraLPI
Min Soldermask Bridge0,00315" (0.08m m)
Min Soldermask Clearance0,00197" (0.05m m)
Enchufe vía diámetro0,0098" - 0,0236" (0.25m m--0.60m m)
Tolerancia del control de la impedanciael ±10%
Final superficialHASL, HASL SI, ENIG, lata del IMM, IMM AG, OSP, finger del oro

 

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