PWB flexible del circuito impreso del doble capa (FPC) empleado el Polyimide con el refuerzo para la automatización del PLC

PWB flexible del circuito impreso del doble capa (FPC) empleado el Polyimide con el refuerzo para la automatización del PLC

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide para el uso de la automatización del PLC.

Especificaciones básicas

Materia prima: Polyimide los 25μm + etiqueta engomada del refuerzo +3M del polyimide

Cuenta de la capa: 2 capas

Tipo: FPC individual

Formato: 93m m x 44m m = 1 tipo = 1 pedazo

Final superficial: Oro de la inmersión

Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/

Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay amarillo/no.

Altura final del PWB: 0,20 milímetros

Estándar: Clase 2 de IPC 6012

Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.

Plazo de ejecución: 10 días laborables

Vida útil: 6 meses

Características y ventajas

Confiabilidad creciente;

Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro;

Buena resistencia de oxidación y buena disipación de calor;

Las capacidades potentes del PWB apoyan su investigación y desarrollo, ventas y márketing;

Una tarifa más alta de la en-tiempo-entrega de la entrega a tiempo el de 98%;

Comprobación rápida de CADCAM y cita libre del PWB;

8000 tipos de PWB por mes;

Usos

tablero suave teledirigido del tacto industrial del control, tablero suave del módulo del Tablet PC, tablero de la flexión del módulo del teléfono móvil, tablero suave de la pulsera electrostática del consumidor, pantalla táctil capacitiva/el panel, regulador del equipamiento médico

Capacidad flexible 2021 del circuito impreso (FPC)

Componentes de un circuito flexible

Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrate+ dieléctrico coverlay y adhesivo.

La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.

El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.

El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.

La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.

Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:

La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles

Propiedades eléctricas muy buenas

Buena resistencia química

El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.

Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.