circuito impreso flexible 2-Layer (FPC) empleado el Polyimide para la radio del módem

Number modelo:BIC-303.V1.0
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000pcs por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
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2- circuito impreso flexible de la capa (FPC) empleado el Polyimide para la radio del módem

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)


Descripción general

Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide para el uso de la radio del módem.


Especificaciones básicas

Materia prima: Polyimide refuerzo del polyimide del 12.5μm + de 0.2m m.

Cuenta de la capa: 2 capas

Tipo: FPC individual

Formato: 135m m x 82m m = 1 tipo = 1 pedazo

Final superficial: Oro de la inmersión

Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/

Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay/blanco amarillos

Altura final del PWB: 0,15 milímetros

Estándar: Clase 2 de IPC 6012

Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.

Plazo de ejecución: 10 días laborables

Vida útil: 6 meses



Características y ventajas

Reducción del volumen;

Consistencia de la asamblea;

Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro;

El proceso de SMT es resistente a soldar de flujo, resistente volver a trabajar;

taller de 16000 metros cuadrados;

Precio competitivo;

Servicio puntual;

Más de 18 años de experiencia del PWB;


Usos

pantalla táctil/el panel capacitivos, tablero de la flexión de la antena del teléfono móvil, tablero de la flexión de la navegación GPS del automóvil, correa del contacto del interphone industrial del control de la impresora de chorro de tinta, tablero suave del lector de tarjetas del consumidor.


Propiedades generales de solo FCCL echado a un lado

Artículo de la pruebaCondición del tratamientoUnidadFecha de la propiedad
Estándar de IPC * valorValor típico
SF201 0512SESF201 0518SR
Fuerza de cáscara (90º)N/mm0,5251,00,9
288, 5s0,5251,00,9
Resistencia plegable (MIT)R0.8 X 4.9NÉpocas->10000>10000
Tensión termal288, 20s--Ninguna delaminaciónNinguna delaminación
Estabilidad dimensionalDoctor en MedicinaE-0.5/150%±0.2±0.1±0.1
TD±0.1±0.1
Resistencia químicaDespués de la exposición química%80>90>90
Constante dieléctrica (1MHz)C-24/23/50-4,03,23,2
Factor de disipación (1MHz)C-24/23/50-0,010,0080,008
Volumen ResistvitiyC-96/35/90MΩ-cm10^64,5 x 10^84,5 x 10^8
Resistencia superficialC-96/35/9010^53,0 x 10^63,0 x 10^6

Clarificaciones de FPC

Según la combinación de materia prima y de hoja de cobre, la placa de circuito flexible puede ser dividida en dos tipos: tablero flexible con el tablero adhesivo y flexible sin el pegamento. El precio del PWB flexible inadhesivo es mucho más alto que el del PWB flexible adhesivo, pero su flexibilidad, enlazando la fuerza entre la hoja y el substrato de cobre y la llanura de la soldadura son también mejores que la del PWB flexible adhesivo. Se utiliza tan solamente en las situaciones de mucha demanda, tales como: COF (MICROPROCESADOR EN LA FLEXIÓN, el tablero flexible con el microprocesador desnudo, la alta llanura del cojín) y así sucesivamente. Porque su precio es alto, la mayor parte del PCBs flexible usado en el mercado es placa de circuito flexible todavía adhesiva. Porque utilizan a la placa de circuito flexible principalmente en la situación donde se requiere el doblez, si el diseño o el proceso no es razonable, es fácil producir microrajas, la soldadura y otros defectos.


Economía de usar FPC

Si el diseño de circuito es relativamente simple, el volumen total es pequeño, y el espacio es conveniente, la conexión interna tradicional es mucho más barato. Los circuitos flexibles son una buena opción del diseño si el circuito es complejo, procesa muchas señales o tiene requisitos eléctricos o mecánicos especiales. Cuando el tamaño y el funcionamiento de usos exceden la capacidad de circuitos rígidos, la asamblea flexible es la más económica. Un cojín 12mil con un 5mil a través del agujero y de un circuito flexible con las líneas 3mil y el espaciamiento se puede fabricar en una película fina. Por lo tanto, es más confiable montar el microprocesador directamente en la película. Hay no ignífugo eso podría ser una fuente de ion. Estas películas pueden ser protectoras y solidificaron en temperaturas más altas para obtener temperaturas de transición más altas de vidrio. Los materiales flexibles son menos costosos que los materiales rígidos porque están libres de conectores.

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circuito impreso flexible 2-Layer (FPC) empleado el Polyimide para la radio del módem

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