PWB flexible de múltiples capas empleado el Polyimide con oro de la inmersión y la máscara verde de la soldadura para el intercomunicador inalámbrico

Number modelo:BIC-293.V1.0
Lugar del origen:China
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Capacidad de la fuente:5000pcs por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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PWB flexible de múltiples capas empleado el Polyimide con oro de la inmersión y la máscara verde de la soldadura para el intercomunicador inalámbrico

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)


Descripción general

Éste es un tipo de circuito impreso flexible de 4 capas para el uso del intercomunicador inalámbrico en 0.2m m densamente. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber.


Hoja del parámetro y de datos

Tamaño del PWB flexible70,58 x 120.37m m
Número de capas4
Tipo del tableroPWB flexible
Grueso del tablero0.20m m
Material del tableroPolyimide los 25µm
Proveedor material del tableroITEQ
Valor del Tg del material del tablero60℃
Grueso del Cu de PTHµm ≥20
Thicknes internos del Cu de Iayerµm 35
Grueso superficial del Cuµm 35
Color de CoverlayMáscara coverlay/verde amarilla de la soldadura
Número de Coverlay2
Grueso de Coverlayµm 25
Material del refuerzono
Grueso del refuerzoN/A
Tipo de tinta de la serigrafíaIJR-4000 MW300
Proveedor de la serigrafíaTAIYO
Color de la serigrafíaBlanco
Número de serigrafía1
Peladura de la prueba de CoverlayNingún peelable
Adherencia de la leyenda3M 90℃ que pela no después de 3 épocas mínimas prueba
Final superficialOro de la inmersión
Grueso del níquel/del oroAu: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm
RoHS requirió
Famability94-V0
Prueba de choque termalPaso, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Tensión termalPaso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar.
FunciónPrueba eléctrica del paso del 100%
EjecuciónConformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C


Características y ventajas

Flexibilidad excelente

Reducción del volumen

Perdida de peso

Consistencia de la asamblea

Confiabilidad creciente

Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro

El extremo puede ser entero soldado

Continuidad del proceso

Proporcione la pequeña cantidad, los prototipos y la producción.

El diseño de ingeniería evita que los problemas ocurran en la preproducción.


Usos

Pantalla táctil, tablero suave del lector de tarjetas del consumidor, tablero de la flexión del telclado numérico de la tableta


Componentes de un circuito flexible

Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrate+ dieléctrico coverlay y adhesivo.

La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.


El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.

El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.

La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.


Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:

La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles

Propiedades eléctricas muy buenas

Buena resistencia química

El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.


Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.



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PWB flexible de múltiples capas empleado el Polyimide con oro de la inmersión y la máscara verde de la soldadura para el intercomunicador inalámbrico

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