Solo PCBs flexible echado a un lado FPC en el substrato del Polyimide con 3M Tape Tesa Tape
Number modelo:BIC-258.V1.0
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:5000pcs por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Detalles del producto
Solo PCBs flexible echado a un lado FPC en el substrato del Polyimide con la cinta de 3M Tape Tesa
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Este tipo de circuito impreso flexible está para el uso del telclado numérico de la calculadora. Es un FPC de una sola capa en 0.15m m gruesos. La lamina baja es de Shengyi, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. 3M Tape se aplica en el lado trasero.
Hoja del parámetro y de datos
| Tamaño del PWB flexible | 30,53 x 59.37m m |
| Número de capas | 1 |
| Tipo del tablero | PWB flexible |
| Grueso del tablero | 0.150m m |
| Material del tablero | Polyimide los 25µm |
| Proveedor material del tablero | ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero | ℃ 60 |
| Grueso del Cu de PTH | N/A |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | N/A |
| Grueso superficial del Cu | µm 35 |
| Color de Coverlay | Amarillo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Grueso de Coverlay | µm 25 |
| Material del refuerzo | Polyimide |
| Grueso del refuerzo | 0.2m m |
| Tipo de tinta de la serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de la serigrafía | TAIYO |
| Color de la serigrafía | Blanco |
| Número de serigrafía | 1 |
| Peladura de la prueba de Coverlay | Ningún peelable |
| Adherencia de la leyenda | ℃ de 3M 90 que ninguna peladura después de 3 épocas mínimas prueba |
| Final superficial | Oro de la inmersión |
| Grueso del níquel/del oro | Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm |
| RoHS requirió | Sí |
| Famability | 94-V0 |
| Prueba de choque termal | Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal | Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
El extremo puede ser entero soldado
Bajo costo
Continuidad del proceso
Ingenieros profesionales y experimentados
Más de 18 años de experiencia
Usos
Pantalla táctil, tablero suave de la pantalla LED, tablero suave de la antena de la tableta
Pegamentos
Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo.
Es, sin embargo, necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.
Cubre los pegamentos/3M Tape/cinta de Tesa
Un pegamento de la hoja, con frecuencia bajo la forma de acrílico del flujo bajo, es un “molde adhesivo” en un papel del polipropileno del cual el pegamento pueda ser quitado fácilmente. El uso de los pegamentos de la hoja se utiliza con frecuencia para enlazar los circuitos flexibles en los circuitos flexibles de múltiples capas, o para atar los refuerzos a los circuitos flexibles.
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