Vinculación del PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para la transmisión de alta velocidad de la señal

Number modelo:BIC-106.V1.0
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Vinculación del PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para la transmisión de alta velocidad de la señal

(los PWB son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Los materiales de alta frecuencia del circuito de Rogers RO3003 son compuestos de cerámica-llenados de PTFE previstos para el uso en microonda comercial y usos del RF. Fue diseñado para ofrecer estabilidad eléctrica y mecánica excepcional en los precios competitivos. Las propiedades mecánicas son constantes. Esto permite que el diseñador desarrolle diseños de múltiples capas del tablero sin el encuentro de alabeos o de problemas de la confiabilidad. Los materiales RO3003 exhiben un coeficiente de la extensión termal (CTE) en el eje de X y de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente de la extensión se hace juego al del cobre, después del cual permite que el material exhiba estabilidad dimensional excelente, con la contracción típica del grabado de pistas, graban al agua fuerte y cuecen, de menos de 0,5 milipulgadas por pulgada. Z-AXIS CTE es 24 ppm/℃, que proporciona confiabilidad plateada excepcional del por-agujero, incluso en ambientes severos.

 

Usos típicos:

1) Antenas de satélite de colocación globales

2) Antena del remiendo para las comunicaciones inalámbricas

3) Amplificadores de potencia y antenas

4) Placas madre del poder

5) Lectores de metro remotos

 

Valor típico RO3003
PropiedadRO3003DirecciónUnidadesCondiciónMétodo de prueba
Constante dieléctrica, εProcess3.0±0.04Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 afianzó Stripline con abrazadera
Constante dieléctrica, εDesign3Z 8GHz a 40 gigahertzMétodo de la longitud de la fase diferenciada
Factor de disipación, tanδ0,001Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente termal de ε-3Zppm/℃10 gigahertz -50℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional0,06
0,07
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Resistencia de volumen107 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistencia superficial107 COND AIPC 2.5.17.1
Módulo extensible930
823
X
Y
MPa23℃ASTM D 638
Absorción de la humedad0,04 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0,9 j/g/k Calculado
Conductividad termal0,5 W/M/K50℃ASTM D 5470
Coeficiente de extensión termal
(- 55 a 288℃)
17
16
25
 
X
Y
Z
ppm/℃Derecho del 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
TD500 ℃ TGA ASTM D 3850
Densidad2,1 gm/cm323℃ASTM D 792
Cáscara de cobre Stength12,7 Ib/in.1oz, EDC después del flotador de la soldaduraIPC-TM 2.4.8
InflamabilidadV-0   UL 94
Proceso sin plomo compatible    

 

La hoja semi-solidificada FastRise-28 de la compañía Taconic se diseña especialmente para los usos de alta velocidad de la transmisión de la señal numérica y la fabricación impresa de múltiples capas del tablero del RF de la onda milimétrica. Se hace juego con otros materiales del substrato de la microonda de la compañía TACONIC para fabricar microonda de múltiples capas imprimió a placas de circuito.

 

FastRise-28 semi-solidificó hoja puede cumplir los requisitos de diseño de la estructura del stripline con pérdida dieléctrica baja. Las propiedades termoendurecibles del material adhesivo hacer que cumple los requisitos de diseño de la fabricación laminada múltiple. Además, un gran número de llenadores de cerámica del polvo se seleccionan en la composición de la hoja semi-solidificada, que hace la estabilidad dimensional de los productos correspondientes muy buena. Debido a su resina termoendurecible del alto rendimiento, muestra bueno enlazando efecto sobre la hoja de cobre y los materiales de algún PTFE.

 

Las propiedades principales de este material de hoja adhesivo se muestran en la tabla abajo.

Valor típico FastRise-28 (FR-28)
PropiedadValorDirecciónUnidadesCondiciónMétodo de prueba
Constante dieléctrica, ε2,78--10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Factor de disipación, tanδ0,0015--10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Absorción de agua0,08 % IPC TM-650 2.6.2.1
Voltaje de avería dieléctrica49 Kilovoltio IPC TM-650 2.5.6
Fuerza dieléctrica1090 V/mil ASTM D 149
Resistencia de volumen8,00 x 108 MΩ/cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia superficial3,48 x 108  IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg188  ASTM E 1640
Fuerza de Tensil1690XPSI ASTM D 882
1480YPSI
Módulo de Tensil304XPSI ASTM D 882
295YPSI
Densidad1,82 ³ de gm/cm Método A de ASTM D-792
TD709 °F IPC TM-650 2.4.24.6
Fuerza de cáscara7 lbs/in IPC-TM-650 2.4.8
Conductividad termal0,25 W/mk ASTM F433
Coeficiente de extensión termal59
70
72
X
Y
Z
ppm/℃ IPC-TM-650 2.4.41
Dureza68 Orilla D ASTM D 2240

 

Prepregs más fastRise

Valor típico FastRise-28 (FR-28)
PropiedadValorDirecciónUnidadesCondiciónMétodo de prueba
Constante dieléctrica, ε2,78--10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Factor de disipación, tanδ0,0015--10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Absorción de agua0,08 % IPC TM-650 2.6.2.1
Voltaje de avería dieléctrica49 Kilovoltio IPC TM-650 2.5.6
Fuerza dieléctrica1090 V/mil ASTM D 149
Resistencia de volumen8,00 x 108 MΩ/cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia superficial3,48 x 108  IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg188  ASTM E 1640
Fuerza de Tensil1690XPSI ASTM D 882
1480YPSI
Módulo de Tensil304XPSI ASTM D 882
295YPSI
Densidad1,82 ³ de gm/cm Método A de ASTM D-792
TD709 °F IPC TM-650 2.4.24.6
Fuerza de cáscara7 lbs/in IPC-TM-650 2.4.8
Conductividad termal0,25 W/mk ASTM F433
Coeficiente de extensión termal59
70
72
X
Y
Z
ppm/℃ IPC-TM-650 2.4.41
Dureza68 Orilla D ASTM D 2240

 

Refrigeración

FastRise es un prepreg no-reforzado que se fabrica entre los trazadores de líneas de lanzamiento de modo que el individuo maneje de FastRise no se pegue junto. La capa adhesiva en la superficie de la película de PTFE/cereamic puede estar muy pegajosa especialmente para el material recientemente manufacturado. Se recomienda para refrigerar FastRise antes de la laminación. La refrigeración continua es siempre una buena práctica para almacenar prepregs pues ésta extenderá el estante lile. Sin embargo, porque es FastRise puede estar muy pegajoso, FastRise debe ser refrigerado tan cerca a 4℃ como posible. FastRise se atiesará para arriba y querrá a parte de los trazadores de líneas de liberación mucho más fáciles.

 

Laminación

Los diversos corazones laminados se utilizan conjuntamente con prepreg FastRise para producir a los tableros de múltiples capas para los mercados de múltiples capas de RF/digital/ATE. FastRise cuando está utilizado en un diseño simétrico del tablero, dará lugar a funcionamiento eléctrico y mecánico óptimo. Debido a las propiedades thermoset del agente de enlace, los ciclos de enlace múltiples se pueden alcanzar sin la preocupación de la delaminación. Además, la temperatura recomendada de la prensa de 215.5℃ está dentro del alcance de la mayoría de las casas de los tableros.

 

Aquí está un tipo de PWB del RF empleado la vinculación de la base de Rogers RO3003 por FastRise-28. Es pila de 6 capas con el cobre 1oz en cada capa. El tablero acabado será 1.2m m densamente, los cojines es oro de la inmersión plateó. Hay 2+N+2 camina ciego vía de la capa 1 para acodar 4. Vea la pila como sigue.

 

 

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Vinculación del PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para la transmisión de alta velocidad de la señal

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