Rogers RO3003 RF imprimió el PWB de la placa de circuito 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524m m con DK3.0 bajo y DF bajo 0,001

Number modelo:BIC-040.V1.0
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Rogers RO3003 RF imprimió el PWB de la placa de circuito 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524m m con DK3.0 bajo y DF bajo 0,001

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Los materiales de alta frecuencia del circuito de Rogers RO3003 son compuestos de cerámica-llenados de PTFE previstos para el uso en microonda comercial y usos del RF. Fue diseñado para ofrecer estabilidad eléctrica y mecánica excepcional en los precios competitivos. Las propiedades mecánicas son constantes. Esto permite que el diseñador desarrolle diseños de múltiples capas del tablero sin el encuentro de alabeos o de problemas de la confiabilidad. Los materiales RO3003 exhiben un coeficiente de la extensión termal (CTE) en el eje de X y de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente de la extensión se hace juego al del cobre, después del cual permite que el material exhiba estabilidad dimensional excelente, con la contracción típica del grabado de pistas, graban al agua fuerte y cuecen, de menos de 0,5 milipulgadas por pulgada. Z-AXIS CTE es 24 ppm/℃, que proporciona confiabilidad plateada excepcional del por-agujero, incluso en ambientes severos.

 

Usos típicos:

1) Sistemas de telecomunicaciones celulares

2) Satélites directos de la difusión

3) Antenas de satélite de colocación globales

4) Lectores de metro remotos

 

Especificaciones del PWB

TAMAÑO DEL PWB88 x 92mm=1PCS
TIPO DEL TABLEROEl doble echó a un lado PWB
Número de capas2 capas
Componentes superficiales del soporte
A través de componentes del agujero
PILA DE LA CAPAcobre ------- capa SUPERIOR de 18um (0,5 onzas) +plate
RO3003 1.524m m
cobre ------- 18um (0,5 onzas) + capa de la placa BOT
TECNOLOGÍA 
Rastro y espacio mínimos:milipulgada 5 milipulgadas/5
Agujeros mínimos/máximos:0,4 milímetros/5,2 milímetros
Número de diversos agujeros:7
Número de agujeros de taladro:95
Número de ranuras molidas:0
Número de recortes internos:3
Control de la impedancia:no
Número de finger del oro:0
MATERIAL DEL TABLERO 
Epóxido de cristal:RO3003 1.524m m
Externo final de la hoja:1oz
Hoja final interna:N/A
Altura final del PWB:1,6 milímetros el ±10%
EL PLATEAR Y CAPA 
Final superficialOro de la inmersión
Suelde la máscara para aplicarse a:NO
Color de la máscara de la soldadura:NO
Tipo de la máscara de la soldadura:NO
CONTOUR/CUTTINGEncaminamiento
MARCA 
Lado de la leyenda componenteTOP
Color de la leyenda componenteNegro
Fabricante Name o logotipo:Marcado en el tablero en un conductor y un ÁREA LIBRE leged
VÍAPlateado a través del agujero (PTH), tamaño mínimo 0.4m m.
GRADO DE FLAMIBILITYAprobación de la UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERANCIA DE LA DIMENSIÓN 
Dimensión del esquema:0,0059"
Galjanoplastia del tablero:0,0029"
Tolerancia del taladro:0,002"
PRUEBAEnvío anterior de la prueba eléctrica del 100%
TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁNfichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVICIOPor todo el mundo, global.

 

 

Hoja de datos de Rogers 3003 (RO3003)

Valor típico RO3003
PropiedadRO3003DirecciónUnidadesCondiciónMétodo de prueba
Constante dieléctrica, εProcess3.0±0.04Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 Stripline afianzado con abrazadera 2.5.5.5
Constante dieléctrica, εDesign3Z 8GHz a 40 gigahertzMétodo de la longitud de la fase diferenciada
Factor de disipación, tanδ0,001Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente termal de ε-3Zppm/℃10 gigahertz de -50del℃ del℃to 150IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional0,06
0,07
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Resistencia de volumen107 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistencia superficial107 COND AIPC 2.5.17.1
Módulo extensible930
823
X
Y
MPa 23ASTM D 638
Absorción de la humedad0,04 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0,9 j/g/k Calculado
Conductividad termal0,5 W/M/K 50ASTM D 5470
Coeficiente de extensión termal
(- 55 a 288)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃DERECHOde 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
TD500  TGA ASTM D 3850
Densidad2,1 gm/cm3 23ASTM D 792
Cáscara de cobre Stength12,7 Ib/in.1oz, EDC después del flotador de la soldaduraIPC-TM 2.4.8
InflamabilidadV-0   UL 94
Proceso sin plomo compatible    

 

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