Asamblea de 3OZ BGA
Number modelo:SL00710S04
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:Negociable
Condiciones de pago:L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:5000 pedazos/pedazos por día
Plazo de expedición:7-12 días
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Centro de negocios de Chengda, camino de Rongfu, calle de Fucheng, distrito de Longhua, Shenzhen
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Servicio de alta calidad de la electrónica PCBA el ccsme de la asamblea del PWB SMT de BGA 8 capas del PWB
El PWB de BGA es placas de circuito impresas con arsenal de la rejilla de la bola. Utilizamos las diversas técnicas sofisticadas para hacer BGA PCBs. Tal PCBs tiene un costo tamaño pequeño, bajo, y una alta densidad de empaquetado. Por lo tanto, son confiables para los usos de alto rendimiento.
Ventajas del PWB de BGA
1. Uso eficiente del espacio
La disposición del PWB de BGA permite que utilicemos eficientemente
el espacio disponible. Por lo tanto, podemos montar más componentes
y dispositivos más ligeros del fabricante.
2. Termal excelente y funcionamiento eléctrico
El tamaño del servicio del PWB de BGA es considerablemente pequeño.
Por lo tanto, la disipación de calor es relativamente mucho más
fácil. Este tipo de PWB no tiene ningún perno. Por lo tanto, no hay
riesgo de su conseguir quebrado o doblado. Por lo tanto, el PWB es
bastante estable asegurar funcionamiento eléctrico excelente.
3. Producciones de fabricación más altas
La mayoría del diseño del PWB de BGA es más pequeño de tamaño así
que son más rápidos fabricar. Por lo tanto, conseguimos
producciones de fabricación más altas y el proceso llega a ser más
conveniente.
4. Menos daño a las ventajas
Utilizamos las bolas sólidas de la soldadura para fabricar las
ventajas de BGA. Por lo tanto, hay un poco riesgo que conseguirán
dañadas durante la operación.
5. Más barato
La ruta de fabricación más tamaño pequeño y conveniente asegurarse
de que incurrimos en costes de fabricación más bajos. Por lo tanto,
este proceso es ideal para la producción en masa.
Fabricación del PWB de BGA
1. Primero calentamos a la asamblea total.
2. Utilizamos las bolas de la soldadura que tienen una cantidad muy controlada de soldadura. De modo que poder utilizar soldar para calentarlas.
3. Por lo tanto la soldadura tiende a derretir.
4. La soldadura se refresca abajo y tiende a solidificar.
5. Sin embargo, la tensión de superficie hace la soldadura fundida asumir la alineación apropiada en cuanto a la placa de circuito.
6. Aunque sea importante elegir cuidadosamente la composición de la aleación de la soldadura y de la temperatura que suelda correspondiente.
7. Esto es porque tenemos que asegurarnos de que la soldadura no derrita totalmente. Por lo tanto, permanece semilíquido.
8.Therefore, restos de cada bola a parte los adyacentes.
Tipos de BGA PCBs
1. PBGA (arsenal plástico de la rejilla de la bola)
Así pues, este uso plástico como material de empaquetado y vidrio
como lamina.
2. TBGA (arsenal de la rejilla de la bola de la cinta)
Así pues, estos tipos del uso dos de interconexiones. Estas
interconexiones se basan en la ventaja y la vinculación invertida
de la soldadura.
3. CBGA (arsenal de cerámica de la rejilla de la bola)
Así pues, éstos utilizan un de cerámica de múltiples capas como el
material del substrato.
Inspección del PWB de BGA
Utilizamos sobre todo la inspección de la radiografía para analizar
las características de BGA PCBs. Esta técnica se conoce como XRD en
la industria y confía en las radiografías para revelar las
características ocultadas de este PWB. Esta clase de inspección
revela,
1. posición común de la soldadura
2. radio común de la soldadura
3. cambio en forma circular
4. grueso común de la soldadura
Capacidad de proceso de PCBA
Imagen de PCBA
Asamblea de 3OZ BGA
Carro de la investigación
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