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Máquinas KE - 3020V Flex Chip With Second Hand de la colocación de
FUJI SMT
Descripción de producto:
El KE-3020V es la última tecnología marginal de JUKI para la
calidad mejorada de la flexibilidad y de la producción. Apoya
alimentadores electrónicos y mecánicos de la cinta y puede manejar
tableros hasta 610 x 560 milímetros. Con su cabeza del laser de la
multi-boca, el KE-3020V puede alcanzar una velocidad clasificada
IPC9850 del cph 17.100 y es capaz de una gama de 01005 a 74 x de la
colocación componente 74 milímetros.
Características:
1. Solo pórtico, 1 cabeza por el pórtico
Ideal para la alto-mezcla, alto-cambio, ambientes
2. 6 bocas por el pórtico (más la cabeza de IC en 3020V)
Puede poner 6 componentes simultáneamente y el centro
simultáneamente
3. Impulsión de poco ruido del tornillo de la bola de la alta
exactitud con los codificadores lineares
4. El laser de la alta exactitud alinea el centro componente
Select que centra el método basado en tipo, la nave, el tamaño y el
material componentes
5. Efecto estroboscópico de alta velocidad Vision que centra el
sistema (3020V únicos)
en--vuelo-Vision que centra velocidad de la colocación del aumento
eliminando paradas perdidas sobre cámara
6. Carretillas transformistas del alimentador
Apoya las carretillas electrónicas y mecánicas del alimentador
7. POP estándar Capacibility
el montaje del Paquete-en-paquete se apoya completamente usando
unidades lineares o rotatorias del fluxer
Especificaciones:
Cabeza de la colocación | cabeza del laser de la Multi-boca (6 bocas) |
Tarifa de la colocación (máximo) | centro del laser de 17.100 cph (IPC 9850) |
Gama componente | 01005 - 74 x 74 milímetros o 50 x 150 milímetros |
Exactitud de la colocación | μm ±50 (centro del laser del ≥ de Cpk 1) |
Dimensión del tablero (máximo) | 610 x 560 milímetros |
Entradas del alimentador | Max.160 en caso de la cinta de 8m m (en un alimentador doble
eléctrico de la cinta) |
Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos
superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran
considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan
simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico
comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos
minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las
ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la
construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan
sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de
tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.