HDI 4 acodan el alto PWB de los productos electrónicos de consumo del TG ENIG modificaron a la placa de circuito para requisitos particulares impresa
Number modelo:HDI -003
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T, Western Union
Plazo de expedición:Negociable
Detalles de empaquetado:Empaquetamiento al vacío
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Shenzhen Guangdong China
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4113-4116# A Area, HSST PARK, BAO'AN District, Shenzhen, China
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Introducción del PWB de HDI
- Definición
El PWB de HDI se define como placa de circuito impresa con una densidad de conexión más alta por área de unidad que un PWB convencional. Tienen líneas y espacios mucho más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y una densidad más alta del cojín de la conexión que empleada en tecnología convencional del PWB. HDI PCBs se hacen a través de microvias, de vias enterrados y de la laminación secuencial con los materiales de aislamiento y el cableado del conductor para más de alta densidad de la encaminamiento.
- Usos
El PWB de HDI se utiliza para reducir tamaño y el peso, así como para aumentar el funcionamiento eléctrico del dispositivo. El PWB de HDI es la mejor alternativa a la alta capa-cuenta y lamina estándar costosa o los tableros secuencialmente laminados. HDI incorporan los vias ciegos y enterrados sobre los cuales ayude a ahorrar las propiedades inmobiliarias del PWB permitiendo las características y las líneas que se diseñarán o debajo de ellas sin la fabricación de una conexión. Muchas de la echada fina de hoy BGA y las huellas componentes del tirón-microprocesador no permiten rastros de funcionamiento entre los cojines de BGA. Los vias ciegos y enterrados conectarán solamente las capas que requieren conexiones en esa área.
¿Donde hace el material de la resina venido en de ABIS?
La mayor parte de son de Shengyi Technology Co. , Ltd. (SYTECH), que ha sido el segundo mayor fabricante del CCL del mundo en términos de volumen de ventas, a partir de 2013 a 2017. Establecimos relaciones a largo plazo de la cooperación en 2006. El material de la resina FR4 (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modelo) se utiliza principalmente para hacer placas de circuito impresas solas y de doble cara así como a tableros de múltiples capas. Aquí vienen los detalles para su referencia.
- Para FR-4: Sheng Yi, rey Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
- Para CEM-1 y CEM 3: Sheng Yi, rey Board
- Para el de alta frecuencia: Sheng Yi
- Para la curación ULTRAVIOLETA: Tamura, Chang Xing (* color disponible: ) Soldadura verde para el solo lado
- Para la foto líquida: Tao Yang, se opone (la película mojada)
- Chuan Yu (* colores disponibles: Soldadura blanca, imaginable amarilla, púrpura, roja, azul, verde, negra)
Capacidad de fabricación rígida del PWB
ABIS experimentó en la fabricación de los materiales especiales para el PWB rígido, por ejemplo: CEM-1/CEM-3, pi, alto Tg, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc. Abajo está un FYI de la breve descripción.
| Artículo | Speci. |
| Capas | 1~20 |
| Grueso del tablero | 0.1mm-8.0m m |
| Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, alto Tg, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc |
| Max Panel Size | 600mm×1200m m |
| Min Hole Size | 0.1m m |
| Min Line Width /Space | 3mil (0.075m m) |
| Tolerancia del esquema del tablero | 士 0.10m m |
| Grueso de la capa del aislamiento | 0.075m m--5.00m m |
| Hacia fuera acode el grueso de cobre | 18um--350um |
| Agujero de perforación (mecánico) | 17um--175um |
| Agujero del final (mecánico) | 0.10m m--6.30m m |
| Tolerancia del diámetro (mecánica) | 0.05m m |
| Registro (mecánico) | 0.075m m |
| Relación de aspecto | 16:1 |
| Tipo de la máscara de la soldadura | LPI |
| SMT mini. Anchura de la máscara de la soldadura | 0.075m m |
| Mini. Liquidación de máscara de la soldadura | 0.05m m |
| Diámetro de agujero de enchufe | 0.25m m--0.60m m |
| Tolerancia del control de la impedancia | 士 el 10% |
| Final superficial | ENIG, OSP, HASL, Chem. Tin/Sn, oro de destello |
| Soldermask | Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul |
| Serigrafía | Rojo/amarillo/negro/blanco |
| Certificado | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| Petición especial | Agujero ciego, finger del oro, BGA, tinta del carbono, máscara peelable, proceso del VIP, galjanoplastia del borde, medios agujeros |
| Proveedores materiales | Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc. |
| Paquete común | Vacuum+Carton |
Plazo de ejecución del PWB
| Categoría | Plazo de ejecución de Q/T | Plazo de ejecución estándar | Producción en masa | |||
| Doble echado a un lado | 24 horas | 3-4 días laborables | 8-15 días laborables | |||
| 4 capas | 48hours | 3-5 días laborables | 10-15 días laborables | |||
| 6 capas | 72hours | 3-6 días laborables | 10-15 días laborables | |||
| 8 capas | 96hours | 3-7 días laborables | 14-18 días laborables | |||
| 10 capas | 120hours | 3-8 días laborables | 14-18 días laborables | |||
| 12 capas | 120hours | 3-9 días laborables | 20-26 días laborables | |||
| 14 capas | 144hours | 3-10 días laborables | 20-26 días laborables | |||
| 16-20 capas | Depende de los requisitos específicos | |||||
| Capas 20+ | Depende de los requisitos específicos | |||||
Términos del negocio
- Condiciones de expedición aceptadas
MANDO, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, envío express, DAF
--Moneda aceptada del pago
USD, EUR, CNY.
- Tipo de pago aceptado
T/T, Paypal, Western Union.
Cita de ABIS
Para asegurar una cita exacta, esté seguro de incluir la siguiente información para su proyecto:
- Ficheros completos de GERBER incluyendo la lista de BOM
- Cantidades
- Tiempo de la vuelta
- Requisitos de Panelization
- Requisitos materiales
- Requisitos del final
Su cita de encargo será entregada en apenas 2-24 horas, dependiendo de la complejidad del diseño.
¡Por favor manténganos informados para cualquier interés!
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