2 tablero de alta densidad del PWB de la onza HDI que programa vía en el cojín
Number modelo:PCB-HDI
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad de orden mínima:1
Condiciones de pago:T/T, Western Union, ect de PayPal.
Capacidad de la fuente:60,000sqm por mes
Plazo de expedición:7-15 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
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4113-4116# A Area, HSST PARK, BAO'AN District, Shenzhen, China
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Detalles del producto
2 tablero de alta densidad del PWB de la onza HDI que programa vía
en placas de circuito del cojín HDI
Ventajas dominantes del PWB de HDI
La evolución de la tecnología del PWB HDI ha dado a ingenieros la mayores libertad y flexibilidad del diseño que siempre antes. Los diseñadores que usan métodos de alta densidad de la interconexión de HDI ahora pueden poner más componentes a ambos lados del PWB crudo si están deseados. Esencialmente, un PWB de HDI da a diseñadores más espacio para trabajar con, mientras que permite que pongan componentes más pequeños incluso más cercanos juntos. Esto significa que un PWB de alta densidad de la interconexión da lugar en última instancia a una transmisión más rápida de la señal junto con calidad de señal aumentada.
El PWB de HDI es ampliamente utilizado reducir el peso y las
dimensiones totales de productos, así como aumentar el
funcionamiento eléctrico del dispositivo. El PWB de alta densidad
se encuentra regularmente en teléfonos móviles, dispositivos de la
pantalla táctil, ordenadores portátiles, cámaras digitales y
comunicaciones de la red 4G. El PWB de HDI también se ofrece
prominente en aparatos médicos, así como las diversos piezas y
componentes electrónicos de los aviones. Las posibilidades de la
tecnología de alta densidad del PWB de la interconexión parecen
casi ilimitadas.
Perfil de compañía
Los circuitos Co., Ltd de Abis son un fabricante profesional del PWB que fue establecido en octubre de 2006 y se centra en solo lado, lado doble, la producción en masa de múltiples capas y de HDI del PWB.
Introduzca brevemente nuestras fuerzas:
1. Un fabricante profesional del PWB que fue establecido en octubre de
2006
2. centrándose en lado doble, la producción en masa de múltiples capas
y de HDI del PWB
3. Dos fábricas, una para los órdenes pequeños y medios del volumen,
otras para el volumen grande y HDI
Cita de ABIS
Para asegurar una cita exacta, esté seguro de incluir la siguiente información para su proyecto:
- Ficheros completos de GERBER incluyendo la lista de BOM
- Cantidades
- Tiempo de la vuelta
- Requisitos de Panelization
- Requisitos materiales
- Requisitos del final
Su cita de encargo será entregada en apenas 2-24 horas, dependiendo de la complejidad del diseño.
Descripción de producto
| Artículo | Capacidad de producción |
| Cuentas de la capa | 1-20 capas |
| Material | FR-4, base del Cu, alto TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON etc. |
| Grueso del tablero | 0.20mm-8.00m m |
| Tamaño máximo | 600mmX1200m m |
| Tolerancia del esquema del tablero | +0.10mm |
| Tolerancia del grueso (t≥0.8mm) | el ±8% |
| Tolerancia del grueso (t<0> | el ±10% |
| Grueso de la capa del aislamiento | 0.075m m--5.00m m |
| Línea mínima | 0.075m m |
| Espacio mínimo | 0.075m m |
| Hacia fuera acode el grueso de cobre | 18um--350um |
| Grueso interno del cobre de la capa | 17um--175um |
| Agujero de perforación (mecánico) | 0.15m m--6.35m m |
| Agujero del final (mecánico) | 0.10mm-6.30m m |
| Tolerancia del diámetro (mecánica) | 0.05m m |
| Registro (mecánico) | 0.075m m |
| Relación de aspecto | 16:1 |
| Tipo de la máscara de la soldadura | LPI |
| Anchura de la máscara de SMT Mini.Solder | 0.075m m |
| Mini. Liquidación de máscara de la soldadura | 0.05m m |
| Diámetro de agujero de enchufe | 0.25m m--0.60m m |
| Tolerancia del control de la impedancia | el ±10% |
| Final/tratamiento superficiales | HASL, ENIG, Chem, lata, oro de destello, OSP, finger del oro |
Capacidad del PWB
| Prototipo de la alta precisión | Producción del bulto del PWB | ||
| Max Layers | 1-28 capas | 1-14 capas | |
| Anchura de MIN Line (milipulgada) | 3mil | 3mil | |
| Espacio de MIN Line (milipulgada) | 3mil | 3mil | |
| Mínimo vía (perforación mecánica) | ≤1.2m m del gruesodel tablero | 0.15m m | 0.2m m |
| ≤2.5m m del gruesodel tablero | 0.2m m | 0.3m m | |
| Grueso del tablero >2.5m m | 13:1 del ≤ de la racióndel aspecto | 13:1 del ≤ de la racióndel aspecto | |
| Ración del aspecto | 13:1 del ≤ de la racióndel aspecto | 13:1 del ≤ de la racióndel aspecto | |
| Grueso del tablero | Max | 8m m | 7m m |
| MINUTO | 2 capas: 0.2m m; 4 capas: 0.35m m; 6 capas: 0.55m m; 8 capas: 0.7m m; 10 capas: 0.9m m | 2 capas: 0.2m m; 4 capas: 0.4m m; 6 capas: 0.6m m; 8layers: 0.8m m | |
| Tamaño de MAX Board | 610*1200m m | 610*1200m m | |
| Grueso de cobre máximo | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
Oro de la inmersión Grueso plateado oro | Oro de la inmersión: Au, 1-8u” Finger del oro: Au, 1-150u” Oro plateado: Au, 1-150u” Niquelado: 50-500u” | ||
| Cobre del agujero grueso | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Tolerancia | Grueso del tablero | ≤1.0m m del gruesodel tablero: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0m m: +/--10% Tablero thickness>2.0mm: +/--8% | ≤1.0m m del gruesodel tablero: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0m m: +/--10% Tablero thickness>2.0mm: +/--8% |
| Tolerancia del esquema | ≤100m m: +/-0.1mm 100<>≤300m m: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm | ≤100m m: +/-0.13mm 100<>≤300m m: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm | |
| Impedancia | el ±10% | el ±10% | |
| Puente de la máscara de MIN Solder | 0.08m m | 0.10m m | |
| Tapar la capacidad de Vias | 0.25m m--0.60m m | 0.70m m--1.00m m | |
Plazo de ejecución
| Categoría | El plazo de ejecución más rápido | Plazo de ejecución normal | |
| Sideds dobles | 24 horas | 120hours | |
| 4 capas | 48hours | 172hours | |
| 6 capas | 72hours | 192hours | |
| 8 capas | 96hours | 212hours | |
| 10 capas | 120hours | 268hours | |
| 12 capas | 120hours | 280hours | |
| 14 capas | 144hours | 292hours | |
| 16-20 capas | Depende de los requisitos específicos | ||
| Sobre 20 capas | Depende de los requisitos específicos | ||
Fábrica
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2 tablero de alta densidad del PWB de la onza HDI que programa vía en el cojín
Carro de la investigación
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