cortadora ULTRAVIOLETA del PWB del laser 20W para la placa de circuito impresa rígida Depaneling

cortadora ULTRAVIOLETA del PWB del laser 20W para la placa de circuito impresa rígida Depaneling

Características ULTRAVIOLETA de la cortadora del PWB del laser:

1. Controle con eficacia el efecto de calor de proceso, y mejore el hundimiento del borde y el efecto termal del producto.

2. Laser de alta calidad, ningún contacto que procesa, ningunas rebabas y rebabas después de cortar.

3. El sistema de proceso maduro puede calcular y dividir exactamente los gráficos en segmentos, y realiza el proceso de los parámetros de proceso y proceso de gráficos.

4. Ninguna tensión, ±5μm que corta la precisión.

5. Fichero del gerber de la importación para la operación fácil.

6. Extranjero/línea corte está disponible. Filo sin contacto, liso.

Especificaciones ULTRAVIOLETA de la cortadora del PWB del laser:

Ventajas ULTRAVIOLETA de la cortadora del PWB del laser:

La cortadora ULTRAVIOLETA del PWB del laser refiere al equipo depaneling especial para la industria rígida flexible de la placa de circuito de FPC y de la placa de circuito del PWB con el laser ULTRAVIOLETA de alta potencia. Para el equipo depaneling del tablero de FPC y del PWB, allí es laser que corta el equipo, sellando la punzonadora del PWB del agujero, el separador móvil del PWB de la cuchilla, la fresa, y el otro equipo. ¿Cuáles son las ventajas de la cortadora ULTRAVIOLETA del PWB del laser?
1. Ningún polvo
El ambiente de producción de la industria de la placa de circuito se realiza en el taller libre de polvo. El equipo depaneling tradicional del PWB, tal como tipo de mudanza máquina de la cuchilla, producirá inevitable residuos y el polvo del micrófono, que contaminará los 10000 y 1000 talleres libres de polvo de la clase y afectará a la conductividad de productos. La cortadora ULTRAVIOLETA del PWB del laser es una vaporización que procesa el proceso, que no producirá el polvo y es conducente a la conductividad del producto.
2. alta precisión que corta
El hueco de proceso del equipo de proceso tradicional de alta precisión no puede alcanzar la anchura de hueco de menos de 100 micrones, que causarán cierto daño a las líneas en el borde o la placa de circuito de PCBA que contiene componentes. El punto del foco de la cortadora del laser es pequeño, y el modo de proceso frío ultravioleta tiene poco impacto termal al borde de la placa de circuito. La exactitud de la posición que corta es menos de 50 micrones, y la exactitud del tamaño que corta es menos de 30 micrones, que no afectarán al borde de la placa de circuito, y la precisión es altos.
3. Ninguna tensión
Los métodos de proceso tradicional tienen generalmente V-surcos, que causarán cierto daño al tablero en el proceso de fabricación. La cortadora ULTRAVIOLETA del PWB del laser puede cortar directamente al tablero desnudo sin la fabricación de V-surcos. Además, los métodos de proceso tradicionales utilizan directamente las herramientas para actuar en la placa de circuito, especialmente el método de sellado tienen un gran impacto en la placa de circuito, que es fácil causar la deformación del tablero. La cortadora del laser es un modo de proceso sin contacto, que actúa en la superficie del material a través del haz de alta energía, que no causará la influencia de la tensión y de la deformación y el daño de la placa de circuito.
4. Para el corte especial-formado, es fácil automatizar
La cortadora ULTRAVIOLETA del PWB del laser puede cortar para cualquier forma sin el reemplazo de ningunos apoyos y accesorios, y sin la malla de acero. El mismo equipo puede resolver el corte especial-formado y rectilíneo, que es fácil realizar la planta de fabricación producción automática y alta flexibilidad. Es fácil mejorar eficacia de la producción y ahorrar proceso de producción y el ciclo de la producción. Particularmente, puede de manera rápida y eficiente cubrir las necesidades de la impermeabilización rápida, directamente importación el dibujo, y después localizar el corte.
5. alta compatibilidad
La cortadora ULTRAVIOLETA del PWB del laser puede procesar los materiales alrededor de la placa de circuito, tal como PWB, FPC, película de la cubierta, animal doméstico, reforzando el tablero, IC, para corte de metales ultrafino, el etc. que tiene factibilidad fuerte, es compatible con el proceso de una variedad de materiales, es fácil actuar, se puede importar en el dibujo, no necesita ajustar ningunas piezas mecánicas, y es fácil de actuar y de mantener.
6. buen efecto del filo
El filo está liso y aseado sin las rebabas. Puede ser procesado y ser formado directamente según el tamaño del dibujo, que es conducente a mejorar la producción del producto. Puede ser instalado directamente en el proceso subsiguiente sin la transformación posterior.

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