2oz 4 acodan la fabricación impresa Pcbs de múltiples capas de la placa de circuito

Number modelo:Fabricante del PWB
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1
Condiciones de pago:TT anticipado, T/T
Capacidad de la fuente:200000
Plazo de expedición:5-8 días del trabajo
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2oz 4 acodan la fabricación impresa Pcbs de múltiples capas de la placa de circuito

 

 

Tecnología de múltiples capas del tablero del PWB

 

La miniaturización de dispositivos electrónicos requiere la puesta en práctica cada vez más de funciones en cada vez menos espacio. Al mismo tiempo, la densidad de componentes en una placa de circuito también está aumentando. Placas de circuito de múltiples capas con capas cuatro o más de cobre por lo tanto se utilizan en casi todas las áreas de la electrónica.

FASTPCBA puede telegrafiando de nuevo es posible en hasta 30 capas, que están conectadas generalmente con plateado a través de los agujeros. Los gruesos de hasta 3,20 milímetros son posibles en la producción del PWB.

 

 

Proceso de fabricación de múltiples capas del PWB


El desafío principal con PCBs de múltiples capas es asegurar la dirección óptima de las mismas capas delgadas del material. Procesos de producción continuamente automatizados asegurar calidad constante incluso con multilayers de la alto-capa.

Los procesos de registro exactamente diseñados garantizan la uniformidad máxima de todas las capas - incluso con las estructuras más finas. La pila de la capa se puede diseñar individualmente para muchos requisitos eléctricos (EMC, impedancia, etc.) usando los gruesos del aislamiento que comienzan en el μm 50 para los corazones y los prepregs.

Los gruesos del relleno y del aislamiento de la resina para la capa pila-UPS se calculan mediante software inteligente. La optimización del coste y de la calidad puede también ser alcanzada.

 

 

Espectro del funcionamiento
 
Número de las capas 4 a 30
Grueso 0,50 a 3.20m m del PWB
Materiales FR4, híbrido de diverso FR4 posible
Materia prima 135°C de la temperatura de transición de cristal; 150°C; 170/180°C
Relación de aspecto plateada con 1:10 del ≤ de los agujeros
Los valores especificados representan el espectro del máximo rendimiento y se pueden restringir en ciertas combinaciones.

 

 

Superficies
Níquel/oro químicos
Lata química
Níquel/oro electrochapados
HAL o HAL sin plomo
OSP
otros a petición

 

Especificaciones técnicas generales


* suelde para resistir máscaras
Sistemas de capa fotosensibles, curado final termal
Colores: negro verde, rojo, azul, brillante, negro mate, blanco, amarillo
sistemas de capa No-fotosensibles, puramente termoendurecibles: blanco, negro

 

* impresión adicional
Identificación/asamblea
Llenador del agujero/a través del llenador del agujero
Máscara de la soldadura de Peelable
Disipador de calor
Carbono

 

* galjanoplastia del borde
El extremo hace frente del contorno del PWB se puede platear para mejorar la protección del EMC de un PWB, hace el contacto eléctrico con la vivienda del módulo o cumple requisitos crecientes de la limpieza.

 

* Milled plateó a través de los agujeros
Es posible producir los componentes específicos a la aplicación con supuesto molidos plateado a través de los agujeros. Debido a la posibilidad del contacto en la parte delantera, el PCBs resultante se puede soldar como componentes a otro tablero (interposición).

 

* el trabajar a máquina del contorno
Producción del contorno: el moler y el anotar

 

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