3oz placa de circuito amarilla Pcbs de 8 capas del proceso de múltiples capas de cerámica de la fabricación de Diy
Number modelo:Asamblea todo en uno del PWB
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:150000 pedazos por mes
Plazo de expedición:5
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Shenzhen China
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3/F. 1/B, 18-2 Yuquan East Rd. Yulv Village. Guangming New district. Shenzhen. China.
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Asamblea electrónica PCBs de la asamblea de IATF 16949 del servicio de SMT de la fabricación de múltiples capas del PWB
El PWB de múltiples capas entró en ser debido a los cambios de desarrollo en la industria de electrónica. Las funciones de la electrónica se han sofisticado progresivamente en un cierto plazo, requiriendo un PCBs más complejo. Desafortunadamente, PCBs fue limitado por problemas como ruido, capacitancia perdida e interferencia, y por lo tanto necesitó seguir ciertos apremios de diseño. Estas consideraciones del diseño hicieron difícil conseguir un nivel satisfactorio de funcionamiento de un PWB solo o aún de doble cara - el PWB de múltiples capas nació así.
Embalando el poder de un PWB de la doble-capa en un formato que sea
una parte del tamaño, PCBs de múltiples capas está llegando a ser
cada vez más popular en electrónica. Vienen en una amplia gama de
tamaños y de gruesos acomodar las necesidades de sus usos de
extensión, con las variantes extendiéndose dondequiera a partir
cuatro a doce capas. Las capas vienen lo más a menudo posible en
par números, desde números impares de capas puede causar problemas
en el circuito como el combeo, y es más rentable producir. La
mayoría de los usos requieren entre cuatro y ocho capas, aunque los
usos como los dispositivos móviles y los smartphones tienden a
utilizar alrededor doce capas, y algunos fabricantes profesionales
del PWB jáctese la capacidad de producir PCBs de múltiples capas
con casi 100 capas. PCBs de múltiples capas con ése muchas capas es
raro ver, sin embargo, pues son extremadamente coste-ineficaces.
Capacidad del PWB
| Artículo | Descripción | Capacidad |
| Material | Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC… |
| Corte del tablero | Número de capas | 1-48 |
| Min.thickness para las capas internas (Se excluye el grueso del Cu) | 0,003" (0.07m m) | |
| Grueso del tablero | Estándar | (el 0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. | Solo/doble: 0.008±0.004” | |
| 4layer: 0.01±0.008” | ||
| 8layer: 0.01±0.008” | ||
| Arco y torsión | no más que 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso externo del Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno del Cu | 0.5-3 0z | |
| Perforación | Tamaño mínimo | 0,0078" (0.2m m) |
| Desviación del taladro | ″ ±0.002 (0.05m m) | |
| Tolerancia del agujero de PTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Tolerancia del agujero de NPTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Máscara de la soldadura | Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
| Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura | 0,003 ″ (0.07m m) | |
| Grueso | (0.012*0.017m m) | |
| Serigrafía | Color | blanco, negro, amarillo, azul… |
| Tamaño mínimo | 0,006 ″ (0.15m m) | |
| Max Size del tablero del final | 700*460m m | |
| Final superficial | HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP… | |
| Esquema del PWB | Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas) | |
| Paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
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3oz placa de circuito amarilla Pcbs de 8 capas del proceso de múltiples capas de cerámica de la fabricación de Diy
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