Creación de un prototipo rápida de múltiples capas de cerámica del proceso de fabricación de PCBs de 4 capas
Number modelo:OEM
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:100000pcs/month
Detalles de empaquetado:1.Inner: PWB: Vacío que embala PCBA: ESD que embala 2.Outer: Paquete estándar del cartón 3.Customiz
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Shenzhen China
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3/F. 1/B, 18-2 Yuquan East Rd. Yulv Village. Guangming New district. Shenzhen. China.
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El PWB de la placa de circuito de Green Doublesided Electric del fabricante de Shenzhen imprimió a la placa de circuito
• Más potente: PCBs de múltiples capas es montajes extremadamente de alta densidad, incorporando capas múltiples en un solo PWB. Estos cierre-cuartos permiten a tableros ser más conectivos, y sus propiedades eléctricas naturales permiten que alcancen mayores capacidad y velocidad a pesar de su más tamaño pequeño.
• Solo punto de conexión: PCBs de múltiples capas se diseña para
trabajar como unidad singular, bastante que con otros componentes
del PWB. Como consecuencia, tienen un solo punto de conexión,
bastante que los puntos de conexión múltiples requeridos para
utilizar PCBs de una sola capa múltiple. Ésta demuestra ser una
ventaja en diseño de producto electrónico también puesto que
necesitan solamente incluir un solo punto de conexión en el
producto final. Esto es particularmente beneficioso para la pequeña
electrónica y los artilugios diseñados para minimizar tamaño y el
peso.
Estas ventajas hacen PCBs de múltiples capas altamente útil en una
variedad de usos, particularmente de dispositivos móviles y de
electrónica de alto-funcionamiento. A su vez, con tan muchas
industrias dando vuelta a las soluciones móviles, PCBs de múltiples
capas está encontrando un lugar en un número cada vez mayor de usos
específicos de la industria.
.
| Artículo | Descripción | Capacidad |
| Material | Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC… |
| Corte del tablero | Número de capas | 1-48 |
| Min.thickness para las capas internas (Se excluye el grueso del Cu) | 0,003" (0.07m m) | |
| Grueso del tablero | Estándar | (el 0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. | Solo/doble: 0.008±0.004” | |
| 4layer: 0.01±0.008” | ||
| 8layer: 0.01±0.008” | ||
| Arco y torsión | no más que 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso externo del Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno del Cu | 0.5-3 0z | |
| Perforación | Tamaño mínimo | 0,0078" (0.2m m) |
| Desviación del taladro | ″ ±0.002 (0.05m m) | |
| Tolerancia del agujero de PTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Tolerancia del agujero de NPTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Máscara de la soldadura | Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
| Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura | 0,003 ″ (0.07m m) | |
| Grueso | (0.012*0.017m m) | |
| Serigrafía | Color | blanco, negro, amarillo, azul… |
| Tamaño mínimo | 0,006 ″ (0.15m m) | |
| Max Size del tablero del final | 700*460m m | |
| Final superficial | HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP… | |
| Esquema del PWB | Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas) | |
| Paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
Plazo de expedición para el PWB
| Capa | Prototipo | Producciones en masa (sobre 30 m2) | |
| Vuelta rápida | Tiempo de Unual | ||
| 2 | 24 horas | 3-4 días | 8-10 días |
| 4 | 48 horas | 5-6 días | 10-12 días |
| 6 | 72 horas | 6-8 días | 12-14 días |
| 8 | 96 horas | 8-10 días | 14-16 días |
| 10 | 120 horas | 12-14 días | 16-18 días |
| … | … | … | … |
Plazo de expedición para PCBA
| Condiciones de la orden | Fecha de expedición estándar | La fecha de expedición más rápida |
| Prototipo (<20 pcs=""> | 2 días | 8 horas |
| Pequeño Volum (20-100 PC) | 3 días | 12 horas |
| Volum medio (100-1000 PC) | 6 días | 24 horas |
| Producciones en masa (PC >1000) | Depende de BOM | Depende de BOM |
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Creación de un prototipo rápida de múltiples capas de cerámica del proceso de fabricación de PCBs de 4 capas
Carro de la investigación
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