En comparación con las herramientas convencionales, el procesamiento con láser ofrece una serie de ventajas convincentes.

• El proceso láser está completamente controlado por software, y los diferentes materiales o contornos de corte se pueden tener en cuenta fácilmente mediante la adaptación de los parámetros de procesamiento y las rutas del láser.No es necesario tener en cuenta los tiempos de reequipamiento durante un cambio de producción.

• No se producen tensiones mecánicas o térmicas apreciables, por lo que incluso los sustratos sensibles pueden procesarse con precisión.

• El haz láser sólo requiere unos pocos μm como canal de corte, lo que permite colocar más componentes en un panel.

• La nueva tecnología LPKF CleanCut crea canales de corte absolutamente limpios y libres de distorsión, estableciendo un nuevo punto de referencia en la industria del desmonte.

Especificación:

Características del producto:

1La capacidad de producción se mejora significativamente mediante el funcionamiento alternado de mesas de trabajo dobles;

2La mesa de trabajo se extiende, y es conveniente y seguro tomar y colocar los productos;

3. Compatible con muchos láseres, conveniente para el mantenimiento de seguimiento;

4La visión del láser y la cámara es concéntrica, lo que es conveniente para la depuración y programación;

5. La máquina se centra en la industria electrónica placa PCB FPC;

6. Breve introducción del software de la máquina, fácil de operar;