TRI AOI TR7700 SIII Máquina 3D de AOI SMT para la línea de producción SMT
Número de modelo:Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Lugar de origen:Porcelana
Cantidad mínima de pedido:1
Condiciones de pago:LC, D/A, D/P, T/T
Capacidad de suministro:1000
El tiempo de entrega:5-8 días
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
301A, Bldg. D, No. 50, carretera Nanhuan, comunidad Shiwei, calle Matian, distrito de Guangming, Shenzhen, Guangdong, China
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Máquina TRI AOI TR7700 SIII 3D SMT AOI para línea de producción Smt
El TR7700 SIII 3D AOI combina lo mejor de las tecnologías 2D y 3D con software de nueva generación para revolucionar la inspección de ensamblajes de PCB.
Integración de línea SMT
La gestión centralizada de la línea de producción aumenta la productividad del operador y el tiempo de respuesta.
La solución integrada de TRI incluye los siguientes cuatro componentes.
Editor sin conexión
Esta aplicación permite el ajuste independiente centralizado y la puesta a punto de algoritmos de inspección en imágenes previamente escaneadas, al tiempo que proporciona retroalimentación inmediata. Luego, el programa completo se puede cargar en las máquinas de inspección en línea para mejorar la estabilidad y precisión de la inspección.
Centro de control
El centro de control, componente central en el corazón de una instalación de producción, permite el monitoreo y operación en tiempo real de múltiples máquinas de inspección en todas las líneas de producción.
Sistema de gestión de rendimiento 4.0
YMS 4.0 proporciona el estado de inspección en tiempo real en los sistemas SPI, AOI y AXI y monitorea el estado de SPC y alarma, y admite ajustes remotos en toda la línea SMT. La gestión de inspección centralizada proporciona entre los 5 y 10 principales defectos e imágenes defectuosas, revisión y gestión de OEE, desglose de problemas y causas raíz línea por línea, por estación y por proceso, lo que mejora el análisis de calidad y productividad. YMS 4.0 apoya la iniciativa Industria 4.0.
Validación de calidad
La recopilación totalmente automatizada de imágenes buenas/fallidas de una producción completa permite probar, ajustar y verificar los parámetros ajustados del programa sin recargar las placas probadas. Esto permite a los ingenieros ahorrar tiempo de inspección al realizar ajustes finos y acelera significativamente la introducción de nuevos productos (NPI).
Inspección 3D
El sensor láser preciso va más allá de los límites de otras tecnologías 3D. Su alto rango de medición garantiza que se puedan inspeccionar componentes de hasta 20 mm de altura con la máxima precisión. Trabajar con luz láser también elimina los problemas con componentes negros o espejados sobre fondos de bajo contraste.
Los modelos 3D interactivos ayudan a los operadores a revisar rápidamente los defectos encontrados, como componentes BGA elevados, cables de CI, conectores, interruptores y otros dispositivos montados para mejorar la inspección posterior al flujo.
Biblioteca inteligente + Biblioteca de modelos
Smart Library acelera la programación al asignar automáticamente ventanas de inspección para los cables de CI.
Nuevos algoritmos de espacio de color
Los nuevos algoritmos adaptativos de TRI utilizan el procesamiento del espacio de color para aumentar la precisión de la inspección, reducir las llamadas falsas y mejorar los resultados de la inspección, al tiempo que reducen el tiempo necesario para el ajuste fino de la inspección y la cantidad de imágenes alternativas requeridas.
| Modelo de máquina | TR7700SIII modelo 3d |
| Sistema óptico | |
| Método de imagen | Imágenes dinámicas con medición de perfil 3D real |
| Cámara superior | 4 megapíxeles |
| Cámara angular | N / A |
| Resolución de imagen | 10 µm, 15 µm (opcional) |
| Iluminación | LED RGB+W multifase |
| Tecnología 3D | Sensores láser 3D simples/dobles |
| Máx. Gama 3D | 20 milímetros |
| Rendimiento de la inspección | |
| Velocidad de imagen | 4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/seg |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/seg | |
| 4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/s* | |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/s* | |
| * Dependiendo del tamaño de la placa y de la resolución del láser | |
| Mesa de movimiento y control | |
| Control del eje X | Husillo de bolas + servocontrolador AC |
| Control del eje Y | Husillo de bolas + servocontrolador AC |
| Control del eje Z | N / A |
| Resolución del eje XY | 1 µm |
| Manejo del tablero | |
| Tamaño máximo de PCB | TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm |
| TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 carriles, 510 x 550 mm x 1 carril | |
| Espesor de PCB | 0,6-5mm |
| Peso máximo de PCB | 3 kilogramos |
| Liquidación superior | 25mm |
| Espacio libre inferior | 40mm |
| Espacio libre de bordes | 3mm (5mm opcional) |
| Transportador | En línea |
| Altura: 880 – 920 milímetros | |
| *Compatible con SMEMA | |
| Funciones de inspección | |
| Componente | Desaparecido |
| desecho | |
| vallas publicitarias | |
| Polaridad | |
| Rotación | |
| Cambio | |
| Marcado incorrecto (OCV) | |
| Defectuoso | |
| Al revés | |
| Componente adicional | |
| Material extraño | |
| Componente levantado | |
| Soldar | Exceso de soldadura |
| Soldadura insuficiente | |
| puente | |
| Pasadores de orificio pasante | |
| Plomo levantado | |
| Dedo dorado | |
| Rayado/Contaminación | |
| Dimensiones | |
| AnxPrxAl | TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm |
| TR7700L SIII 3D: 1300 x 1630 x 1655 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm | |
| Nota: sin incluir torre de señales, altura de la torre de señales 520 mm | |
| Peso | TR7700 SIII 3D: 1030 kg |
| TR7700L SIII 3D: 1250 kg | |
| TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg | |
Otra maquina
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