Máquina de enlace a presión de semiconductores Equipo de embalaje LED Die Attach Die Bonder
Número de modelo:Las condiciones de los vehículos de las categorías M1 y M2
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 conjunto/conjuntos
Condiciones de pago:T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito
Capacidad de suministro:5000
Tiempo de entrega:5 a 8 días
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
301A, Bldg. D, No. 50, carretera Nanhuan, comunidad Shiwei, calle Matian, distrito de Guangming, Shenzhen, Guangdong, China
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Equipo de embalaje de semiconductores/LED/Alta precisión Die Bonder/Machina de unión a presión/Die Attach Die BonderDie Bonder
Apto para: SMD COB de alta potencia, paquete en línea de parte COM,
etc.
1"Materiales de carga y carga automática completa.
2Diseño del módulo, estructura de optimización máxima.
3"Pleno derecho de propiedad intelectual.
4"Picking die y Bonding die doble sistema de relaciones públicas.
5Anillo de múltiples plaquetas, configuración de doble pegamento.
Sistema de etapas de obleas
El conjunto de la mesa de obleas consiste en una plataforma móvil
X/Y y una parte giratoria T. El servo lineal controla el movimiento
de la plataforma X/Y.
El motor de la plataforma X/Y está equipado con un motor de alta
velocidad que permite a los usuarios de la plataforma X/Y utilizar
la plataforma X/Y de forma que el centro de la oblea sea
consistente con el centro de la imagen.
Servo driver, HIWIN guía de rieles y regla de rejilla de alta
precisión.
Sistema de alimentación y recepción
El eje Z del sistema receptor utiliza un motor paso a paso +
tornillo para controlar la elevación y la bajada de la caja de
material y el
control preciso de la posición de cada capa. La longitud y el ancho
de la caja de material se puede ajustar manualmente y bloquear
De acuerdo con las necesidades reales, y las cajas de material
izquierda y derecha se pueden cambiar rápidamente.
Sistema de imágenes
El sistema de imagen consiste en una plataforma de ajuste de
precisión manual de tres ejes X/Y/Z, un barril de lente de alta
definición Hikvision
La plataforma de ajuste X/Y controla el centro de la cámara y el
centro de la isla base, y
la plataforma de ajuste del eje Z controla el ajuste de la
distancia focal.
| Nombre del producto | Máquina de adhesión por die |
| Ciclo de cristales sólidos | > 40 ms |
| Precisión de la posición de unión de la matriz | ± 0,3 mil |
| Calentamiento de distribución | temperatura constante |
| Resolución | 0.5 mm |
| Tamaño del anillo de la viruta | 6 pulgadas |
| Identificación de la imagen | Escala de grises 256 |
| Presión de tracción | 20 a 200 g |
| Frecuencia | 50 HZ |
| Dimensión ((L*W*H) | 1545*1080*1715 mm |
| Peso | 1040 |
| Válvula de tensión | Las demás: |
| El poder | 1.3 KW |
Sistema de brazo de balanceo
El sistema de recogida y colocación de la cabeza de soldadura está
compuesto por el eje Z y el eje de rotación, que controla la
rotación de la
el brazo de oscilación y el movimiento del eje Z para completar la
recogida y liberación de la oblea desde la oblea hasta el marco.
y el movimiento del eje Z están compuestos por un servomotor
Yaskawa y una estructura mecánica de precisión para proporcionar
una mayor precisión y
la estabilidad.
Sistema operativo
Adopta el sistema Windows 7 y la interfaz de operación china, que
tiene las características de un funcionamiento simple y suave
La Comisión está de acuerdo con la propuesta de la Comisión.
Máquina de enlace a presión de semiconductores Equipo de embalaje LED Die Attach Die Bonder
Carro de la investigación
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