Máquina de línea de PCB SMT de alta precisión
Número de modelo:WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 conjunto/conjuntos
Condiciones de pago:T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito
Capacidad de suministro:5000
Tiempo de entrega:3 días
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
301A, Bldg. D, No. 50, carretera Nanhuan, comunidad Shiwei, calle Matian, distrito de Guangming, Shenzhen, Guangdong, China
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Maquinaria de productos electrónicos máquina de línea de PCB SMD BGA estación de reelaboración máquina
La máquina de estación de reelaboración BGA es un equipo
especializado utilizado en la industria electrónica para el
reelaboración y reparación de componentes de red de bolas (BGA) en
placas de circuitos impresos (PCB).Ofrece una amplia gama de
funcionalidades y características que permiten la eliminación y
sustitución de BGA de forma segura., garantizando procesos de
reprocesamiento fiables y eficientes.
Funcionalidad:
1. Eliminación de BGA: La máquina de la estación de reelaboración
BGA utiliza una combinación de calor, flujo de aire y herramientas
especializadas para eliminar de forma segura los componentes BGA de
los PCB.Se aplica calor controlado para ablandar la soldadura
debajo de la BGA, lo que permite la extracción cuidadosa del
componente sin dañar el PCB circundante o los componentes cercanos.
2Alineación y posicionamiento de componentes: la máquina asegura la
alineación y posicionamiento exactos del BGA durante el proceso de
reelaboración.Puede incluir características tales como sistemas de
visión o guías de alineación para colocar con precisión el BGA en
el PCB, asegurando una correcta alineación con las almohadillas de
soldadura.
3. Disposición de pasta de soldadura: la máquina puede dispensar
pasta de soldadura sobre las almohadillas de soldadura de la PCB
antes de volver a unir el BGA.Esto garantiza una conexión de unión
de soldadura adecuada y confiable entre el BGA y el PCB, mejorando
la calidad general y la fiabilidad del componente transformado.
4. Refijación de componentes: La máquina de la estación de
reelaboración BGA permite la refijación precisa del BGA en la PCB.y
técnicas de reflujo de soldadura para crear una conexión fuerte y
confiable entre el BGA y el PCB.
5Control de temperatura: la máquina proporciona un control preciso
de la temperatura durante el proceso de reelaboración.Permite
ajustar los perfiles de temperatura para que coincidan con los
requisitos específicos de reelaboración de diferentes componentes
BGA y PCBEsto garantiza ciclos óptimos de calentamiento y
enfriamiento, minimizando el riesgo de daños térmicos a los
componentes y al PCB.
6. Control y seguimiento del proceso: La máquina a menudo incluye
funciones de control y seguimiento para garantizar que el proceso
de reelaboración se lleve a cabo con precisión y seguridad.Puede
proporcionar monitoreo de temperatura en tiempo real,
temporizadores de proceso y alarmas para alertar a los operadores
de cualquier desviación o condición anormal durante el proceso de
reelaboración.
Rango de uso:
La máquina de estación de reelaboración BGA se utiliza en varias
aplicaciones dentro de la industria electrónica, incluyendo:
1. BGA Rework and Repair: La máquina se utiliza principalmente para
el rework y reparación de componentes BGA en PCB. Permite la
eliminación y reemplazo de BGA defectuosos o dañados,que permite la
reparación de dispositivos electrónicos defectuosos sin necesidad
de reemplazo completo de las placas.
2Desarrollo de prototipos: La máquina es valiosa durante la etapa
de desarrollo de prototipos de ensamblaje de PCB.Permite la
reelaboración de BGA para adaptarse a los cambios de diseño o
resolver problemas encontrados durante el proceso de ensayo y
validación.
3. Actualizaciones de componentes: La máquina de estación de
trabajo BGA se utiliza para actualizar y reemplazar componentes BGA
con versiones más nuevas o alternativas de mayor
rendimiento.Permite la sustitución de BGA obsoletos con una
interrupción mínima de los PCB y componentes circundantes.
4. Salvage de componentes: en los casos en que los BGA necesitan
ser rescatados de PCB dañados o defectuosos, la máquina puede
retirar de forma segura los componentes BGA para su
reutilización.Esto es particularmente útil para recuperar
componentes valiosos y minimizar el desperdicio de materiales.
5. Inspección y ensayo de BGA: la máquina puede facilitar la
inspección y prueba de BGA reelaborados.o pruebas eléctricas, para
verificar la calidad y fiabilidad de los componentes transformados.
La máquina de estación de reelaboración BGA desempeña un papel
fundamental en el reelaboración y reparación de componentes BGA en
PCB.garantizar procesos de reprocesamiento fiables y eficientes en
la industria electrónica.
| Las demás: | El sistema de control de las emisiones de gases | Las condiciones de producción | El sistema de control de las emisiones de CO2 | |
| El poder | AC 220V ± 10% 50 Hz | AC 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimensión general | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. | L 600*W 640*H 850 mm | La longitud de la línea de banda es igual a la longitud de la línea de banda. |
| Tamaño del PCB | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: | El valor máximo de las emisiones de CO2 será de: | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: | MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((customizable)) |
| Tamaño del chip BGA | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: | Se aplicarán las siguientes medidas: | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor de los PCB | 0.3-5 mm | 0.3-5 mm | 0.3 - 5 mm | 0.5-8 mm |
| Peso de la máquina | 40 kilos | 60 kg de peso | 60 kilos | 90 kg de peso |
| Garantización | 1 año | 1 año | 1 año | 1 año |
| Potencia total | 4800 W | 5300 w | 6400 W | 6800W |
| Utilización | Reparación de chips / placa base del teléfono, etc. | Reparación de chips / placa base del teléfono, etc. | Reparación de chips / placa base del teléfono, etc. | Reparación de chips / placa base del teléfono, etc. |
| Materiales eléctricos | El control de las emisiones de gases de efecto invernadero se efectuará mediante un sistema de control de las emisiones. | Motor de conducción + PLC controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color | Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color | El control de las emisiones de gases de efecto invernadero se efectuará mediante un sistema de control de las emisiones. |
| Modo de ubicación | Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales | Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales | Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales | Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales |
| Modelo | Las demás: | El sistema de control de las emisiones de gases | Las condiciones de producción | El sistema de control de las emisiones de CO2 |
| El poder | AC 220V ± 10% 50 Hz | AC 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimensión general | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. | L 600*W 640*H 850 mm | La longitud de la línea de banda es igual a la longitud de la línea de banda. |
| Tamaño del PCB | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: | El valor máximo de las emisiones de CO2 será de: | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: | MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((customizable)) |
| Tamaño del chip BGA | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: | Se aplicarán las siguientes medidas: | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor de los PCB | 0.3-5 mm | 0.3-5 mm | 0.3 - 5 mm | 0.5-8 mm |
| Peso de la máquina | 40 kilos | 60 kg de peso | 60 kilos | 90 kg de peso |
| Garantización | 1 año | 1 año | 1 año | 1 año |
| Potencia total | 4800 W | 5300 w | 6400 W | 6800W |
| Utilización | Reparación de chips / placa base del teléfono, etc. | Reparación de chips / placa base del teléfono, etc. | Reparación de chips / placa base del teléfono, etc. | Reparación de chips / placa base del teléfono, etc. |
| Materiales eléctricos | El control de las emisiones de gases de efecto invernadero se efectuará mediante un sistema de control de las emisiones. | Motor de conducción + PLC controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color | Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color | El control de las emisiones de gases de efecto invernadero se efectuará mediante un sistema de control de las emisiones. |
| Modo de ubicación | Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales | Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales | Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales | Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales |
Máquina de línea de PCB SMT de alta precisión
Carro de la investigación
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