La máquina KY8030 SPI es un equipo especializado utilizado en la
industria de fabricación de electrónica para la inspección de pasta
de soldadura (SPI) durante el proceso de ensamblaje de la
tecnología de montaje superficial (SMT).Ofrece características y
capacidades avanzadas que garantizan una inspección precisa y
eficiente de los depósitos de pasta de soldadura en las placas de
circuitos impresos (PCB) antes de colocar los componentes.
Características del producto:
-Soluciones completas de medición e inspección 3D
- Resolver problemas de sombras mediante el uso de proyección
bidireccional
- Solución completa de detección de objetos extraños en 3D,
aplicable a todo el PCB
- Proporciona datos de inspección precisos con compensación de
deformación de PCB en tiempo real
- Solución de optimización de procesos basada en datos 3D
completos: realización de la Industria 4.0/Fábrica inteligente
- Optimización de procesos en tiempo real mediante un potente
análisis SPC
- Proporciona potentes herramientas de optimización del proceso de
impresión
- Un modelo líder adecuado para líneas de producción de alta
velocidad y gran volumen
Nombre del producto | El SPI |
Marca del producto | ¿Qué quieres decir? |
Modelo | El año de nacimiento: |
Resolver el problema de las sombras | Sistema de iluminación bidireccional para la eliminación de sombras |
Compensación en tiempo real de la flexión de las placas (2D+3D) | Compensar la flexión de la placa (z+Rastreamiento+Referenciación de
la placa) |
Fácil de operar | Renovación de la referencia GUL+Pad. |
Fácil de inspeccionar | 2 mm ((Proyección de 4 vías) |
Inspección de cuerpos extraños | Función de inspección de objetos extraños en 3D |
Punto de inspección | volumen, área, desplazamiento, puente, forma, coplanaridad |
Tamaño máximo de la inspección | 10 por 10 mm 0,39 por 0,39 pulgadas |
Altura máxima de inspección | 400um |
Punto mínimo de la almohadilla | 100um ((150mm Altura de la pasta de soldadura) |
Correspondiente a varios sustratos de color | - ¿ Qué? |
Ancho del carril ajustado | Auto. |
Rejillo fijo | el riel delantero fijado, el riel trasero fijado. |
Funcionalidad:
1Imagen de alta resolución: La máquina KY8030 SPI utiliza
tecnología de imagen de alta resolución para capturar imágenes
detalladas de los depósitos de pasta de soldadura en el PCB.Esta
capacidad de imagen permite una inspección y medición precisas del
volumen de pasta, forma y alineación.
2Inspección 3D:La máquina está equipada con un sistema de
inspección 3D que utiliza láser o proyección de luz estructurada
para crear una representación tridimensional detallada de los
depósitos de pasta de soldaduraEsto permite una medición precisa de
la altura y la detección de defectos tales como una pasta de
soldadura insuficiente o excesiva.
3Inspección automática: La máquina KY8030 SPI escanea e inspecciona
automáticamente los depósitos de pasta de soldadura en los
PCB.Compara los datos inspeccionados con las especificaciones
predefinidas e identifica cualquier desviación o defecto en tiempo
real.
4Análisis de datos de inspección: la máquina proporciona
capacidades integrales de análisis de datos, incluido el análisis
estadístico y la visualización de datos.Identificar las variaciones
del proceso, y tomar decisiones informadas para la optimización de
los procesos y la mejora de la calidad.
5Interfaz de usuario intuitiva: La máquina está equipada con una
interfaz fácil de usar que permite a los operadores establecer
parámetros de inspección, definir regiones de inspección y
visualizar los resultados de inspección.La interfaz proporciona
representaciones gráficas fáciles de entender para una rápida
interpretación de los datos de inspección.
Instrucciones de uso:
1Configuración: Asegúrese de que la máquina KY8030 SPI esté
correctamente instalada y conectada a la fuente de
alimentación.Calibrar la máquina de acuerdo con las instrucciones
del fabricante para garantizar una medición e inspección precisas.
2Preparación de PCB: Prepare los PCB para su inspección
asegurándose de que la pasta de soldadura se aplique con precisión
y en los lugares apropiados.Verificar que los PCB están limpios y
libres de cualquier contaminante que pueda afectar a la inspección.
3Programación: Utilice la interfaz de la máquina para configurar
los parámetros de inspección, como la región de inspección, los
valores umbral y los criterios de detección de defectos.Definir los
requisitos de inspección basados en las especificaciones de la
pasta de soldadura y las directrices del proceso de montaje.
4. Carga: Colocar los PCB en la plataforma de inspección o en el
sistema de transporte de la máquina KY8030 SPI.Asegurar la correcta
alineación y fijación para evitar cualquier movimiento o
desalineación durante el proceso de inspección.
5. Inspección: iniciar el proceso de inspección utilizando la
interfaz de la máquina. La máquina escaneará automáticamente los
depósitos de pasta de soldadura en las PCB, capturando imágenes y
recopilando datos de inspección.Supervisar los resultados de la
inspección en tiempo real e identificar cualquier defecto o
desviación de las especificaciones predefinidas.
6Análisis de datos: analizar los datos de inspección utilizando las
herramientas de análisis de datos de la máquina.y seguimiento de
tendencias para identificar las variaciones de los procesos y tomar
las medidas correctivas adecuadas si es necesario.
7. Informes: Generar informes de inspección que resuman los
resultados de la inspección, incluido el análisis de defectos,
datos estadísticos y representaciones visuales.Estos informes
pueden utilizarse para mejorar los procesos y con fines de
documentación.
8- Mantenimiento: Limpie regularmente el sistema de imagen de la
máquina y la etapa de inspección para garantizar un rendimiento
preciso y fiable.Seguir las directrices de mantenimiento del
fabricante para cualquier calibración o reemplazo de componentes
requeridos.
La máquina KY8030 SPI ofrece capacidades avanzadas para la
inspección precisa de pasta de soldadura en la fabricación
electrónica.permite un control eficiente del proceso y un
aseguramiento de la calidad en el proceso de ensamblaje SMT.