Original de la máquina del ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder y utilizado

Number modelo:NOVA Plus
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 unidad
Detalles de empaquetado:Caja de madera
Uso:Mueren Bonder y Flip Chip Bonder
Modelo:NOVA Plus
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Shenzhen China
Dirección: Rm. 201, edificio 20, parque industrial occidental de Tantou, Shajing, Bao un distrito, Shenzhen, China
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