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Descripción
El compuesto de silicón se suministra como sistema de la curación de la adición del dos-componente. Consiste en la parte A y la parte B. La A componente es blanca y B componente es negro para la identificación y la inspección fáciles de la mezcla completa. (los colores se pueden ajustar según el requisito de cliente.) Cuando los componentes se mezclan a fondo en un ratio del 1:1 por peso o el volumen, las curaciones de la mezcla líquida a un elastómero flexible, que se adapta para el rellenado eléctrico/electrónico y los usos del encapsulado.
Usos
El silicón es un compuesto de fines generales adecuado para el pegamento y la capa. Este silicón rentable se puede utilizar en una variedad de usos electrónicos del rellenado incluyendo el pegamento y la capa para la energía solar, los displayers OCULTAR, LCD, placa de circuito y los componentes electrónicos, etc.
Características
El compuesto de silicón tiene características eléctricas excelentes de una propiedad en resistente a la temperatura, corrosión, radiación, aislamiento, impermeabilización impermeable, húmeda, resistencia de choque, termal que conduce, retraso y capacidad del tiempo que inflama, etc. Puede ser a largo plazo usado debajo de -50℃~200℃.
Propiedades típicas
Artículo no: | RTV160A/B |
Aspecto (A/B) | Líquido blanco/gris |
Viscosidad (A/B, Mpa.s) | 3700±2000 |
Ratio de la mezcla (A/B) | 1:1 |
Vida de pote después de curar (25℃, minuto) | 30-40 |
Tiempo de curado (horas) | 2-4 |
Conductividad termal (W/m·K) (A/B) | ≥0.60 |
Dureza del durómetro (JIS A0) | 56 |
Resistencia de volumen (Ω·cm) | 7X10 14 |
Voltaje de avería dieléctrica (KV/mm) | ≥20 |
Clasificación de la inflamabilidad | UL-94 V-0 |
Contracción % | 0,01 |
Propiedades de la extensión termal
El coeficiente de alcance de la extensión termal del compuesto de silicón es 5.9-7.9 x 10-4/°C. El coeficiente de extensión termal linear es cerca de 1/3 del coeficiente de extensión termal del volumen; puede ser utilizado para el cálculo linear total de la extensión termal de las partes de goma debajo del ciertos límites de temperatura.
Tiempo de curado
Los horario siguientes de la curación se pueden utilizar como pauta; sin embargo, masas más grandes pueden requerir periodos de tiempo más largos para alcanzar temperatura.
24 horas en 23-25℃
4-6 horas en 50℃
1-2 horas en 100℃
Más rápido si es necesario
25-30 minutos en 60℃
18 minutos en 70℃
5 minutos en 80℃
Usando instrucciones
La parte A de compuesto de silicón y la parte B deben ser a fondo mezcladas en un ratio del 1:1 (peso o volumen) antes de usar. Vierta en los componentes electrónicos después de-respiradero del vacío. El compuesto de silicón se puede curar en la temperatura ambiente o acelerar con calor.
Precauciones
Embalaje y almacenamiento