Rellenado electrónico del silicón del Dos-componente de Encapsulant del silicón de Dieletric para la encapsulación del módulo de poder
Number modelo:MC-EP20
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:240KG
Condiciones de pago:L/C, T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:4000kg por día
Plazo de expedición:3-5 días laborables después del pago
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
No.2, camino de Zhouliao, zona industrial de Langzhou, Changping, Dongguan, Guangdong, China
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Rellenado electrónico del silicón del Dos-componente de Encapsulant del silicón de Dieletric para la encapsulación del módulo de poder
Descripción y composición
1. polydimethylsiloxane Dihydroxy
2. Polydimethylsiloxane
3. la silicona hidrató
B componente es el catalizador
1. el orthosilicate de etilo, la fórmula molecular es (C2H5) 4SiO4
2. el organoestánnico, la fórmula molecular es Bu2Sn (OCOC11H23) 2
Esta materia prima del producto es silicio orgánico de goma, no
tóxico y anticorrosivo
Propiedades típicas
Fluido del aspecto (según el requisito de cliente)
Viscosidad (mm2/s 25℃) 1300±100
Antes de curar
Densidad (g/cm3) el 0.93±1%
10:1 del ratio de la mezcla
Vida de pote (minuto) 40-60
Tiempo de curado preliminar (h) 2~4
Tiempo de curado completo (h) 24
Resistencia a la tensión 1.5~2.0
Alargamiento relativo (%) 150~200
dureza (A) 20~30
Resistencia de volumen (Ω.cm) ≥1×1015
Coeficiente dieléctrico (10
6hz) F/m 2,6 x 3,0
Conductividad termal (con (m·K)) 0,24
Después de curar
Voltaje de avería (KV/mm) 15~20
Características
1. Dos-componente, temperatura ambiente que cura, debajo -60 a 200℃
(si en la operación duradera).
2. profundamente curado, buen pegamento al módulo y componentes
eléctricos
3. capacidad del buen tiempo, aislamiento, impermeabilización
impermeable, húmeda
4. encapsulación para los componentes electrónicos, el módulo de
poder, y el displayer al aire libre del LED
Usando la instrucción
1. mezcla A componente y componente B a fondo en un ratio del 10:1
(por peso o volumen)
2. de-respiradero del vacío después de mezclar, después su listo
para verter
3. Si ocurren las burbujas debido a las grietas mucho delgadas, la
colada de dos veces será una buena
la opción, la segunda colada se debe hacer después de curar primero
de la colada.
4. El silicón será curado totalmente después de 24 horas, si la
profundidad de las piezas cuál
necesite encapsular está encima los 2cm, la época de curado del
silicón inferior será un pedazo
más largo.
Embalaje
20kg/pail para A componente, 2kg/bottle para el B. componente.
Precauciones
1. el catalizador B componente se debe cerrar firmemente para el
almacenamiento; después de abierto la botella, el resto se debe
sellar inmediatamente, evita del contacto del aire que pudo causar
el cambio del color, y de sus propiedades de curado originales.
2. diverso ratio de la mezcla cambiará la vida de pote o el tiempo
de curado, aumentar el volumen de B componente acortará el tiempo
de curado, disminuye el volumen del componente B puede prolongar el
tiempo de curado.
3. El tiempo de curado varía debido a diversa temperatura, la
temperatura más alta, él cura más rápidamente. Inversamente, cura
más lento cuando bajo una baja temperatura o humedad. El cliente
puede ajustar el volumen según la condición real o necesidades.
4. Haga la calefacción para arriba o sellar completamente encima de
la pieza durante su proceso de curado. (>60℃)
5. la propiedad eléctrica y la prueba de la propiedad adhesiva se
deben hacer 72 horas después de curar.
Almacenamiento
1. Debe ser almacenado en un lugar fresco, seco y ventilado. La
vida útil es 6 meses.
2. Este producto es no tóxico, cumple el estándar de ROHS, ningún
inflamable o explosivo
ingredientes, ningún requisito especial para el transporte.
Rellenado electrónico del silicón del Dos-componente de Encapsulant del silicón de Dieletric para la encapsulación del módulo de poder
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