Sellante de alta temperatura del silicón de Grey Electronic Potting Silicone Encapsulants

Number modelo:MCSIL-E160
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:240
Condiciones de pago:L/C, T/T, Western Union, Paypal, MoneyGram
Capacidad de la fuente:4000kgs/day
Plazo de expedición:cerca de 3-5 días laborables después del pago
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Dongguan Guangdong China
Dirección: No.2, camino de Zhouliao, zona industrial de Langzhou, Changping, Dongguan, Guangdong, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 30 Horas
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Detalles del producto

Elastómero fácil de utilizar Kit For Electronic Parts de Gray Two-Part Liquid Silicone Encapsulant 160

 

Descripción de producto
El elastómero de silicón de Encapsulant 160 del silicón es dos componente, temperatura ambiente o encapsulant de aplicación en caliente que se utilice para los usos generales del rellenado de las fuentes de alimentación. Tiene buena fluidez, conductividad termal moderada, y resistencia de la llama.

 

Uso típico
Usos generales del rellenado: fuentes de alimentación, conectores, sensores, controles industriales, transformadores, amplificadores, paquetes de alto voltaje del resistor, retransmisiones.

Características

 

Mezcla fácil con la proporción del 1:1

Viscosidad baja, buena capacidad del flujo

Curación de la temperatura ambiente o calentar para arriba la curación

Conducción termal, resistencia de la llama

Sin el solvente

 

Usando instrucciones del silicón electrónico del rellenado Compound& encapsula

 

1. Preparación: limpie la superficie de capa, quite el moho, polvo, suciedad del aceite.

 

2. Colada: pese el silicón y el catalizador correctamente, la parte A del silicón de la mezcla y la parte B a fondo, vierten sobre los componentes electrónicos/superficie después de la desgasificación al vacío.

 

3. Curado: la curación de la temperatura ambiente o la curación es ambas del calentamiento realizable.

 

Debe ser uso encima después de abierto el paquete, el material se debe mantener un lugar fresco selló bien, y debe evitar de contactwithmoisture en el aire.

 

 

 

La ficha técnica técnica del silicón electrónico Compound& del rellenado encapsula

 

Artículo no.RTV160
Antes de curar
Aspecto: rojo de ladrillo B: transparente
Viscosidad (°C) de mPa.s 253000~6000
Densidad (g/cm3 )1.57±0.02
Vida laboral (°C) del minuto 2530
Tiempo de curado (horas)24
Calentamiento en el°C 100 (minuto)10
Después de curar
Dureza (orilla A)50~60
°C del voltaje de avería dieléctrica kv/mm 25≥20
Ohm*cm de la resistencia de volumen1*1015
Mpa de la resistencia a la tensión≥0.6
Conductividad termal cm/°C0.525*10-3
°C de trabajo de la temperatura-30~200

 

Nota: Los datos de rendimiento mecánicos y eléctricos probaron en 25°C 7 días después de curar, humedad relativa del 55%; todos los datos probados son valor medio.

 

El empaquetado del silicón electrónico del rellenado encapsula

Los paquetes están disponibles en 20kg y 200kg por el tambor.

 

El almacenamiento y el transporte del silicón electrónico del rellenado encapsula

Manténgalo de la sol, del calor, y de la tienda fuertes el lugar fresco y seco, sellado bien. Tiene una vida útil de 12 meses.

Puede ser frotado ligeramente y ser transportado como mercancías no peligrosas.

 

 

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