Relleno laminar del PWB del circuito de la capa HDI del PWB de la superficie de diseño multi del tablero

Number modelo:HDI1
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:30000pcs/month
Plazo de expedición:1-20 días laborables
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Shenzhen China
Dirección: 深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401
Proveedor Último login veces: Dentro de 27 Horas
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Detalles del producto

Las placas de circuito impresas de múltiples capas del tablero del PWB de HDI emergen circuito laminar


PWB DE HDI:
Puesta en práctica de ciego, enterrada, y de microvias
Perforación directa del laser
Un número más bajo de capas
Una densidad componente más alta por pulgada cuadrada
Compatible con los paquetes de la alta cuenta de perno y de la echada baja
Tableros más pequeños, más ligeros con más función


Capacidad de la fabricación del PWB

CaracterísticaCapacidad
Tipo de servicio

Las placas de circuito impresas de múltiples capas del tablero del PWB de HDI emergen circuito laminar

Grado de calidadIPC estándar 2
Número de capas4 - 48ayers
Cantidad de la orden1pc - 10000+pcs
Tiempo de generación2days - 5weeks
MaterialFR4 Tg estándar 140°C, FR4 alto Tg 170°C, FR4 y Rogers combinaron la laminación
Tamaño del tableroMinuto 6*6m m | 457*610m m máximos
Grueso del tablero0.4m m - 3.0m m
Peso de cobre (acabado)0.5oz - 2.0oz
Min Tracing /Spacing2.5mil/2.5mil
Lados de la máscara de la soldaduraSegún el fichero
Color de la máscara de la soldaduraVerde, blanco, azul, negro, rojo, amarillo
Lados de la serigrafíaSegún el fichero
Color de la serigrafíaBlanco, negro, amarillo
Final superficialHASL - Nivelación de la soldadura del aire caliente
HASL sin plomo - RoHS
ENIG - Níquel/oro no electrolíticos de la inmersión - RoHS
Plata de la inmersión - RoHS
Lata de la inmersión - RoHS
OSP - Preservativos orgánicos de Solderability - RoHS
Min Annular Ring4mil, 3mil - taladro del laser
Min Drilling Hole Diameter6mil, 4mil - taladro del laser
Max Exponents de Vias ciego/enterradolos vias apilados para 3 capas interconectadas, escalonaron los vias para 4 capas interconectadas
Otras técnicascombinación Flexión-rígida
Vía en el cojín
Condensador enterrado (solamente para el ² de la superficie total ≤1m del PWB del prototipo)

¿Cuál es tecnología de HDI?


HDI sube – a la interconexión de alta densidad. Los tableros de HDI, una de las tecnologías de más rápido crecimiento en PCBs, están disponibles ahora en Epec. Los tableros de HDI contienen vias ciegos y/o enterrados y contienen a menudo microvias de. 006 o menos en diámetro. Tienen una densidad más alta del conjunto de circuitos que placas de circuito tradicionales.



La tecnología Co., Ltd de Shenzhen Yideyi fue establecida en 2019, nosotros se centra en la fabricación y el desarrollo de una sola capa, de la doble-capa y de placas de circuito impresas de múltiples capas. Con el uso en los campos de telecomunicaciones, del equipamiento médico, de ordenadores, de automóviles, y del ect de la máquina de materia textil.




FAQ:

¿1, usted ofrece la asamblea rápida del PWB de la vuelta?
Sí, ofrecemos 24 horas de PWB rápido de la vuelta montamos la solución sin sacrificio la calidad del tablero del PWB.

¿2, usted ofrece capacidad de la radiografía?
Sí, examinamos a los tableros usando radiografía y por lo tanto para ofrecer confiabilidad total.

¿3, usted ofrece servicio de capa conformal?
Sí, la capa conformal es una parte de nuestros servicios de valor añadido.

¿4, usted ofrece servicio de prueba?
Sí, ofrecemos la prueba funcional robusta que añade a la confiabilidad de producto.

¿5, usted ofrece las inspecciones de la calidad de IPC 610 o de J-STD?
Absolutamente, ofrecemos estas inspecciones según requisitos del cliente.

¿6, usted ofrece la primera inspección del artículo?
Sí, los requisitos del cliente de la base, estamos bien equipados ofrecer la primera inspección del artículo.

¿7, cuáles es su tiempo estándar del turnatound para la asamblea del PWB?
Nuestro tiempo de vuelta estándar para la asamblea del PWB es 3 semanas.

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Relleno laminar del PWB del circuito de la capa HDI del PWB de la superficie de diseño multi del tablero

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