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20+ acoda la solución flexible rígida del PWB el ccsme de la fábrica de la capacidad
Servicio de YDY:
1. PCBA, montaje del PWB: SMT Y PTH Y BGA
2. PCBA y diseño del recinto
3. Compra de componentes y compra de los componentes
4. Creación de un prototipo rápida
5. Moldeo a presión plástico
6. Sellado de la hoja de metal
7. Asamblea final
8. Prueba: AOI, prueba del En-circuito (las TIC), prueba funcional (FCT)
9. Fabricación en grandes cantidades del PWB
10. Ingeniería inversa de PCBA
11. Proceso de fabricación echado a un lado doble del PWB
Capacidad flexible rígida del PWB
Grueso del tablero | 0.4-8m m | 0.1-0.5m m | 0.4-3m m |
Tolerancia del grueso del tablero (<1> | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
Tolerancia de la impedancia | De terminación única: ±5Ω (≤50Ω), el ±7% (>50Ω) | De terminación única: ±5Ω (≤50Ω), el ±10% (>50Ω) | De terminación única: ±5Ω (≤50Ω), el ±10% (>50Ω) |
Diferencial: ±5Ω (≤50Ω), el ±7% (>50Ω) | Diferencial: ±5Ω (≤50Ω), el ±10% (>50Ω) | Diferencial: ±5Ω (≤50Ω), el ±10% (>50Ω) | |
Min Board Size | 10*10m m | 5*10m m | 10*10m m |
Max Board Size | 22.5*30inch | 9*14inch | 22.5*30inch |
Tolerancia del contorno | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
Minuto BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
Tratamiento superficial | ENIG, finger del oro, plata de la inmersión, lata de la inmersión, HASL (SI), OSP, ENEPIG, oro de destello; Chapado en oro duro | ENIG, finger del oro, plata de la inmersión, lata de la inmersión, HASL (SI), OSP, ENEPIG, oro de destello; Chapado en oro duro | ENIG, finger del oro, plata de la inmersión, lata de la inmersión, HASL (SI), OSP, ENEPIG, oro de destello; Chapado en oro duro |
Máscara de la soldadura | Verde, negro, azul, rojo, Matt Green | Máscara verde de la soldadura/PI/Yellow negro pi | Verde, negro, azul, rojo, Matt Green |
Min Solder Mask Clearance | 1.5mil | 3mil | 1.5mil |
Min Solder Mask Dam | 3mil | 8mil | 3mil |
Min Legend Width /Height | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
¿Cuáles son PWB de la Rígido-flexión?
Los PWB de la Rígido-flexión son hechos por la combinación de PWB rígidos y flexibles, por lo tanto tienen características de ambos tipos de PWB. Un PWB rígido está conectado con un PWB flexible integrado junto a través de una conexión eléctrica fuerte. Los tableros flexibles consisten en capas múltiples de substratos flexibles que sean conectados el uno al otro por circuitary interno o externo. Los tableros del PWB de la Rígido-flexión son clase de un híbrido con las partes del PWB que es piezas rígidas y otras que son flexibles basados en el uso o requisito. Las placas de circuito pueden ser desarrolladas para ser rígidas donde está necesaria la ayuda adicional y flexible donde circulan pudo necesitar estar doblado.
Usos y ventajas del PWB de la Rígido-flexión:
1. Son una combinación de tableros rígidos y flexibles óptimos de la
calidad. A veces, consisten en capas internas múltiples que
encuentra sus aplicaciones en diversos sectores que requiere alta
estabilidad tal como dispositivos de transmisión de la señal.
2. Son ampliamente utilizados en las industrias aeroespaciales
debido a su espaciamiento limitado y características muy ligeras.
3. Debido a su alta naturaleza flexible, son disturbios vibratorios
propensos en las juntas del tablero así como de la conexión.
4. Tienen un uso amplio en condiciones ambientales difíciles tales
como requisitos a prueba de humedad, a prueba de agua y del choque
de la prueba.
5. Debido comparativamente muy a menos puntos de la soldadura, PWB
de la flexión asegurar conexiones eléctricas fuertes.
Uso de PCBA: Control industrial, control de MCU, control del Smart Home, de la telecomunicación, del automóvil, de programación, control inalámbrico, médico, del LED y productos electrónicos de consumo.
Nuestras líneas de montaje se equipan de las máquinas automáticas totalmente de alta velocidad y de la alta exactitud. Nuestra precisión componente mínima de SMD puede resolver 0201, y la precisión de THT abajo hasta 0.6m m, experto en asamblea del arsenal de la rejilla de la bola (BGA).
La tecnología Co., Ltd de Shenzhen Yideyi tiene más de 10 expertos que tengan tecnologías avanzadas y experiencia para crear placas de circuito de la Rígido-flexión con la mejor calidad según el requiement del cliente. Nuestras instalaciones industriales avanzadas salvaguardar la calidad de nuestros productos superan sus expectativas, el trabajo en equipo con el cliente desde el principio y al producto final está nuestra experiencia.
FAQ:
Q1. ¿Cuántos tipos de O-ventaja superficial del final pueden hacer?
Tenemos la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG,
OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión,
lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del
carbono y etc….
OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.
Q2. ¿Qué clase de formato de archivo del PWB puede usted aceptar para
la producción?
Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+ (.TGZ)
Q3. ¿Cómo aseguramos calidad?
Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.
1. El proceso se controla estrictamente bajo estándares del
9001:2008 del ISO.
2. uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
3. equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta
de prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico
automatizado) y las TIC que vuelan (prueba del en-circuito).
4. equipo dedicado de la garantía de calidad con proceso del
análisis de caso del fracaso
5. formación y educación continuas del personal
Q4. ¿Cómo podemos garantizarle para recibir un producto de buena calidad?
Para el PWB, utilizaremos la prueba de la punta de prueba, la
E-prueba que vuelan etc. para ella.
Para PCBA, le necesitamos ofrecernos un accesorio del método o de
la prueba para la prueba de función. Antes de eso, nuestros
inspectores utilizarán el microscopio y la radiografía para
comprobar footwelding o la mala soldadura etc. de IC.
Q5. ¿Cuál es los equipos dominantes para la fabricación de HDI?
La lista dominante del equipo está siguiendo tan: Perforadora del
laser, prensa de planchar, línea de VCP, máquina que expone
automática, LDI y etc.
Q6. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples
capas?
Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua
fuerte del → del → seco interno material de la película del →
interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de
la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de
la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI
del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la
máscara del → de la marca del → del final del → de la
encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.