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10w PWB rápido inalámbrico del banco del poder de carga del cargador móvil PCBA QC3.0 del poder PCBA
Descripción de la producción
Grueso de cobre | 6oz máximo |
Grueso del tablero | 0.1mm-7.0m m |
Min. Hole Size | 0.1m m |
Línea anchura mínima | 0.075m m (3mil) |
Líneas espaciamiento mínima | 0.075m m (3mil) |
Acabamiento superficial | HASL, OSP, ENIG, fingeres del oro, etc |
Material del tablero | FR-4 Tg130-Tg180/FR-4 CTI175/FR-4 CTI300/CEM-1/CEM-3 |
Tolerancia | tolerancia del departamento del V-corte: +/-0.1mm |
Abrigo y torsión | el 5% |
Grueso de Minimun del soldermask | 10um |
Soldermask | Azul negro blanco verde etc. amarillo. |
Certificado | ISO9001/UL |
Servicio de prueba | Prueba de función de la radiografía de AOI |
Servicios de PCB/PCBA
Betterliv es proveedor del PWB y de PCBA de un parada. Ofrece las soluciones de la llave de la vuelta para los proyectos del PWB y de PCBA del diseño, copia, fabricación del PWB, compra de componentes de los componentes, al montaje del PWB.
1. prueba: Las TIC y funcional con el personal de apoyo lleno de la tecnología y el dirigir
2. FR-4, FR-4 alto TG, CEM-1, CEM-3, materia prima de aluminio.
3. PWB de un sólo lado, PWB de doble cara, PWB de múltiples capas, precio competitivo, buena calidad y buen servicio.
4. calificaciones del prototipo a través de volúmenes de la producción
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, tratamiento
de superficie de OSP.
6. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se
adhieren IPC610 al estándar internacional del PWB de la clase 2.
7. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción del
medio y de lote.
Uso
Nuestras ventajas
1. el volumen de gama alta, pequeño y las diversas clases de
servicio de PCBA ofrecieron.
2. servicio rápido, flexible y todo en uno en PCBA.
3. offere del servicio de la asamblea y de compra o sus
agentes acentuados.
4. la cita, el coste y la ventaja transparentes detailedly se abren
en el cliente.
5. Con los ingenieros profesionales y la experiencia acertada a
largo plazo en la cooperación con los clientes interior y en
ultramar, todos los nuevos proyectos pueden ser desarrollados más
rápidamente y mejor que ser esperados.
6. Con los E.E.U.U. o Japón importó la barra de la crema de la lata
y de la lata, y prueba durante la producción, todo el PCBAs del
100% AOI que hicimos somos más confiables.
Capacidad de los productos
| Artículos | Capacidad del PWB |
| Nombre de producto | Pcba de encargo del PWB del montaje electrónico del fabricante de la placa de circuito de SMT |
| Material | FR-4; Alto TG FR-4; Aluminio; CEM-1; CEM-3; Rogers, etc |
| Tipo del PWB | Rígido, flexible, rígido-flexible |
| Capa NO. | 1, 2, 4, 6, hasta 24 capas |
| Forma | Rectangular, ronda, ranuras, recortes, complejo, irregulares |
| Dimensiones máximas del PWB | 1200mm*600m m |
| Grueso del tablero | 0.2mm-4m m |
| Tolerancia del grueso | el ±10% |
| Min Hole Size | 0.1m m (4 milipulgada) |
| Grueso de cobre | 0,5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| Agujero del cobrizado | 18um-30um |
| Min Trace Width | 0.075m m (3mil) |
| Min Space Width | 0.1m m (4 milipulgada) |
| Final superficial | HASL, SI HASL, oro del IMM, plata del IMM, OSP etc |
| Máscara de la soldadura | Verde, rojo, blanco, amarillo, azul, negro, naranja, púrpura |
| Artículos | Capacidad de PCBA |
| Nombre de producto | Pcba de encargo del PWB del montaje electrónico del fabricante de la placa de circuito de SMT |
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO SMT y de la INMERSIÓN |
| Prueba en productos | Plantilla/molde de prueba, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN |
| Ficheros necesarios | PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) |
| Tamaño máximo: 1200*600m m | |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Chip Carriers sin plomo /CSP | |
| Asamblea de doble cara de SMT | |
| Echada fina de BGA hasta 0.2m m (8mil) | |
| Reparación y Reball de BGA | |
| Retiro y reemplazo de la parte | |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
| Proceso de asamblea de PCB+ | Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y humedad |