Bandejas rectangulares JEDEC IC para moldeo por inyección con resistencia a altas temperaturas

Bandejas JEDEC para Moldeo por Inyección de IC con Resistencia a Altas Temperaturas

Ya sea para BGA, PGA, QFP o módulos propietarios, nuestras bandejas JEDEC garantizan una alineación consistente y una sujeción segura de los chips.

Desarrollado para la Fabricación Electrónica Impulsada por la Precisión:
Esta bandeja matriz JEDEC está diseñada para proporcionar una manipulación segura y antiestática de los componentes tanto en flujos de trabajo automatizados como manuales. Su construcción con polímero seguro contra ESD y un diseño de bolsillo de precisión garantizan una excelente estabilidad dimensional y protección.

Rendimiento de Alto Rendimiento en Cualquier Entorno:
Perfecta para entornos que exigen un rendimiento de alta velocidad, esta bandeja cuenta con capacidades de alineación y un diseño de superficie consistente que permite una integración perfecta con brazos robóticos, herramientas de vacío y elevadores de bandejas. Ya sea utilizada en el montaje de componentes, pruebas funcionales o almacenamiento, esta bandeja garantiza la integridad del producto en cada etapa.

Características:

Huella Estándar JEDEC: El producto presenta una huella estándar JEDEC, lo que facilita la integración en manipuladores de bandejas, alimentadores, transportadores y sistemas de almacenamiento utilizados en la fabricación en todo el mundo.

Diseño Anti-estático: El uso de materiales permanentemente conductores en el diseño evita la acumulación de cargas estáticas, ofreciendo una protección confiable para componentes delicados.

Disposición Precisa de Bolsillos: Una disposición uniforme de los bolsillos asegura un posicionamiento preciso para una recogida precisa, reduciendo el riesgo de desalineación y posibles daños durante la manipulación.

Compatible con la Automatización: Las esquinas achaflanadas y las zonas de recogida del producto están diseñadas para una manipulación robótica rápida y segura en líneas de producción automatizadas.

Confianza en el Apilamiento: Los enclavamientos integrados dentro del producto soportan la alineación de la bandeja durante el apilamiento vertical, minimizando la posibilidad de desplazamiento o vuelco.

Durabilidad a Largo Plazo: El producto está diseñado para soportar las rigurosas exigencias de múltiples ciclos de manipulación y cambios de temperatura controlados a lo largo del tiempo, manteniendo su integridad estructural sin deformaciones ni grietas.

Parámetros Técnicos:

Aplicaciones:

Esta bandeja matriz es perfecta para la gestión precisa de semiconductores, circuitos híbridos, dispositivos MEMS y otros componentes pequeños. Se utiliza con frecuencia en líneas de montaje automatizadas de ritmo rápido, estaciones de prueba de IC, configuraciones de programación de componentes y las etapas finales del embalaje. Debido a su compatibilidad con equipos estandarizados, también es valiosa en los sistemas logísticos para el transporte entre sitios y para el almacenamiento a largo plazo de dispositivos delicados.

Personalización:

Para adaptarse a las necesidades de fabricación en evolución y a los perfiles de componentes únicos, la bandeja admite una gama de opciones de personalización:

• Configuraciones de Bolsillos Personalizadas: Adapte las formas, profundidades y espaciamientos de los bolsillos para acomodar componentes con perfiles no estándar o frágiles.

• Opciones con Código de Color: Los materiales de la bandeja seguros contra ESD se pueden producir en colores distintos para apoyar las estrategias de gestión visual o la clasificación de piezas.

• Identificadores Moldeados Integrados: Agregue números de lote permanentes, logotipos de clientes o códigos de piezas para una fácil identificación y seguimiento interno.

• Características Mecánicas a Medida: Incluya ranuras guía, pestañas extendidas o elementos de localización especiales para mejorar la compatibilidad con sistemas de automatización propietarios.