JEDEC antiestático de la bandeja apilable de manejo seguro para BGA PGA QFP

Bandeja JEDEC Anti-estática Apilable Manejo Seguro Para BGA PGA QFP

¿Busca bandejas para chips que realmente se ajusten a su producto? Personalizamos cada cavidad de la bandeja JEDEC para que coincida perfectamente con su dispositivo.

Desarrollada para satisfacer las necesidades de la fabricación electrónica de precisión, esta bandeja matriz JEDEC está diseñada para garantizar el manejo seguro y antiestático de los componentes durante los flujos de trabajo automatizados y manuales. La bandeja está construida con material polimérico seguro para ESD, y su diseño de bolsillo está formado con precisión para proporcionar una excelente estabilidad dimensional y protección.

Específicamente diseñada para entornos que exigen un alto rendimiento, la bandeja está equipada con características de alineación y un diseño de superficie consistente que permite una integración perfecta con brazos robóticos, herramientas de vacío y elevadores de bandejas. Ya sea que la bandeja se utilice para el montaje de componentes, pruebas funcionales o fines de almacenamiento, garantiza la integridad de los productos que se manipulan en todas las etapas del proceso.

Características:

Huella estándar JEDEC: Permite una integración sin esfuerzo en manipuladores de bandejas, alimentadores, transportadores y sistemas de almacenamiento en configuraciones de fabricación global.

Diseño antiestático: El material permanentemente conductor evita la acumulación de cargas estáticas, proporcionando una protección fiable para piezas sensibles.

Disposición precisa de los bolsillos: La disposición uniforme de los bolsillos garantiza un posicionamiento exacto para una recogida precisa, reduciendo la desalineación y los posibles daños por manipulación.

Compatible con la automatización: Las esquinas achaflanadas y las zonas de recogida permiten una manipulación robótica rápida y segura en líneas automatizadas.

Confianza en el apilamiento: Los enclavamientos integrados garantizan que las bandejas permanezcan alineadas durante el apilamiento vertical, minimizando la posibilidad de que la bandeja se desplace o se vuelque.

Durabilidad a largo plazo: Resiste las exigencias operativas, incluidos múltiples ciclos de manipulación y variaciones de temperatura controladas sin deformaciones ni agrietamientos.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

La bandeja matriz aquí presentada está diseñada específicamente para facilitar la gestión precisa de semiconductores, circuitos híbridos, dispositivos MEMS, así como otros componentes pequeños. Encuentra una aplicación frecuente en el funcionamiento de líneas de montaje rápidas y automatizadas, instalaciones de pruebas de circuitos integrados, configuraciones para la programación de componentes y las etapas finales de los procesos de embalaje.

La capacidad de esta versátil bandeja para integrarse perfectamente con equipos estandarizados mejora aún más su utilidad dentro de los sistemas logísticos. Es muy adecuada para el transporte seguro de dispositivos sensibles a través de diferentes sitios y su almacenamiento prolongado en almacenes.

Personalización:

Para que coincida con las necesidades de fabricación en evolución y los perfiles únicos de los componentes, la bandeja admite una gama de opciones de personalización:

• Configuraciones de bolsillo personalizadas: Adapte las formas, profundidades y espaciamientos de los bolsillos para acomodar componentes con perfiles no estándar o frágiles.

• Opciones con código de color: Los materiales de la bandeja seguros para ESD se pueden producir en colores distintos para apoyar las estrategias de gestión visual o la clasificación de piezas.

• Identificadores moldeados integrados: Agregue números de lote permanentes, logotipos de clientes o códigos de piezas para una fácil identificación y seguimiento interno.

• Características mecánicas a medida: Incluya ranuras guía, pestañas extendidas o elementos de localización especiales para mejorar la compatibilidad con los sistemas de automatización patentados.