Titulares de chips de capacidad múltiple para almacenamiento y seguridad sin polvo

Titulares de chips de capacidad múltiple para almacenamiento y seguridad sin polvo

La serie Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) de Hiner-pack ofrece una solución segura y conveniente para el embalaje y transporte de diversos componentes microelectrónicos como chips, dies, COGs,y dispositivos optoelectrónicosEstos productos vienen en diferentes tamaños y materiales para satisfacer diversas necesidades. Las especificaciones del producto incluyen opciones para tamaños de 2 pulgadas y 4 pulgadas,mientras que los materiales van desde ABS Antistático y Conductivo hasta PCLa personalización también está disponible para satisfacer los requisitos específicos de los clientes.

Características:

Moldeado con materiales seguros para el ESD: Nuestros productos están hechos de polímeros limpios, seguros de ESD, no deslizantes y libres de polvo de carbono para garantizar la seguridad de sus equipos electrónicos.

Diseño reforzado con fibra de carbono: Para proporcionar tanto resistencia como protección permanente contra ESD, nuestros productos están reforzados con fibra de carbono, lo que le da una mayor durabilidad y tranquilidad.

Resistencia a altas temperaturas: Con una temperatura de cocción disponible de hasta 180°C, nuestros productos pueden soportar ambientes de alta temperatura, lo que los hace versátiles para diversas aplicaciones.

Formato estándar de la industria personalizado: Nuestros productos vienen en formatos estándar de la industria que también se pueden personalizar para satisfacer sus necesidades específicas, asegurando una solución a medida para sus requisitos.

Parámetros técnicos:

Especificaciones:

Las dimensiones externas de las bandejas de chips de paquetes de gofres se estandarizan en diferentes tamaños: 2 pulgadas, 4 pulgadas, y así sucesivamente, donde cada tamaño corresponde a una forma cuadrada.La variabilidad radica en el tamaño de los bolsillos, su geometría, y el número de bolsillos presentes en la bandeja.

Cuando se trata de bandejas de embalaje de gofres, se describen típicamente por varias características clave:

• Tamaño externo 2 4, etc.
• Tamaño de bolsillo o número de bolsillos ️ seleccionar uno afectará al otro
• Nivel de temperatura ?? especifica la temperatura máxima a la que puede utilizarse la bandeja

Para las bandejas de embalaje de gofres personalizadas, son necesarias especificaciones adicionales:

• Geometría de los componentes
• Requisitos especiales de los procesos
• Cantidad de bandejas necesarias o cantidad de componentes a procesar (esto ayuda a determinar el proceso de fabricación adecuado para la producción de bandejas)